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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路布线方法、电路布线系统以及集成电路-CN201811207204.7有效
发明人：黄㨗允;蔡青霖;蔡昆宏;王仁佑 -专利权人：奇景光电股份有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：电路布线方法包含下列步骤：通过处理器分析关联于集成电路的布局数据，以检测该集成电路中的电源线布线区与对应于该电源线布线区的一对电源输入焊盘；通过该处理器划分该电源线布线区为第一分区以及第二分区，其中该第一分区较该第二分区邻近于该一对电源输入焊盘；通过该处理器在该第一分区中布建耦接至该对电源输入焊盘的多条带状电源线；以及通过该处理器在该第二分区中布建耦接至该对电源输入焊盘的多条网状电源线，其中所述多条网状电源线之间设置有多个去耦合电容。
电路布线方法系统以及集成电路

[发明专利]半导体封装件、半导体器件及其形成方法-CN202110220213.5在审
发明人：萧胜聪;王仁佑;吴仲融;邵栋梁;董志航 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：公开了包括具有液冷通道的盖的半导体器件及其形成方法。在实施例中，半导体器件包括：第一集成电路管芯；盖，耦合至第一集成电路管芯，该盖包括位于盖的与第一集成电路管芯相反的表面中的多个通道；冷却盖，与第一集成电路管芯相反地耦合至盖；以及传热单元，通过管配件耦合至冷却盖，该传热单元被配置为通过冷却盖将液体冷却剂供应至多个通道。本申请的实施例提供了半导体封装件、半导体器件及其形成方法。
半导体封装半导体器件及其形成方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010856135.3在审
发明人：吴仲融;董志航;邵栋梁;萧胜聪;王仁佑 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种半导体器件包括封装件及冷却盖。封装件包括第一管芯，第一管芯具有有源表面及与有源表面相对的后表面。后表面具有冷却区及封闭冷却区的外围区。第一管芯包括位于后表面的冷却区中的微沟槽。冷却盖堆叠在第一管芯上。冷却盖包括位于冷却区之上且与微沟槽连通的流体入口端口及流体出口端口。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体封装体-CN201910885427.7在审
发明人：邵栋梁;王仁佑;吴仲融;董志航;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装体，包括一基底及位于基底上的半导体晶圆。一散热特征部件覆盖基底及半导体晶圆，且复合热界面材料(thermal interface material,TIM)结构热接合于半导体晶圆与散热特征部件之间。复合TIM结构包括含金属的基材层及埋入含金属的基材层内的高分子颗粒。
半导体封装

[发明专利]固态发酵微生物总DNA提取方法-CN200710035676.4无效
发明人：宋琳玲;曾光明;陈耀宁;范长征;王仁佑 -专利权人：湖南大学
申请日： 2007-09-03 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： C12N15/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种固态发酵微生物总DNA的提取方法，包括以下几个步骤：先用磷酸盐缓冲液洗涤样品，再结合超声波破碎和CTAB抽提液抽提固态发酵微生物细胞，粗提DNA经预冷异丙醇沉淀和70％预冷乙醇洗涤，最后经纯化试剂盒纯化，并用核糖核酸酶除去RNA；本发明方法能得到高产量的DNA，且可以同时提取细菌、放线菌、真菌DNA，从而可快捷、全面的了解固态发酵样中微生物的多样性。
固态发酵微生物 dna 提取方法

[实用新型]一种具有新颖结构的抗压防倾鞋-CN200320100555.0无效
发明人： 王仁佑;王俊元 -专利权人： 王仁佑;王俊元
申请日： 2003-10-15 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： A43B17/00 文献下载
摘要：一种适用于各种男女的具有新颖结构的抗压防倾鞋，主要是在鞋跟前端周缘与鞋底一体黏合后与鞋垫间夹置垫设一由纤维复合材料一体成型的鞋中底，使该夹置垫体设于鞋底与鞋身之间的鞋中底结构或将该复合材料垫片设与鞋底一体成型，利用该垫体的纤维复材质轻、韧性佳的特性，使鞋体得以保持轻盈重量，以提高鞋底承受足部施加的支撑强度，以避免鞋底塌陷变形或鞋跟断裂损坏，同时通过鞋中底或鞋底后侧周缘轮廓适当处围设形成的护缘结构，也可使鞋垫得以稳固贴合定位于鞋中底或鞋底护缘间围设的区域中，而可提高足部穿戴行走舒适性。
一种具有新颖结构抗压防倾鞋

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