专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果11个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]碳纤维强化树脂组合物、粒料、成型品以及电子设备壳体-CN201480046695.5在审
  • 服部公彦;玉井晃义;歌崎宪一 - 东丽株式会社
  • 2014-10-03 - 2016-04-13 - C08L77/06
  • 一种碳纤维强化树脂组合物,是相对于(A)半芳香族聚酰胺树脂100重量份,配合(B)碳纤维60~200重量份和(C)树枝状聚酯0.01~10重量份而成的,所述半芳香族聚酰胺树脂的熔点为220~300℃,是将二羧酸和二胺缩聚而得的,所述二羧酸在二羧酸总量中含有60~100摩尔%的对苯二甲酸,所述二胺在二胺总量中含有合计60~100摩尔%的1,9-壬二胺和/或2-甲基-1,8-辛二胺。一种粒料。一种成型品。一种电子设备壳体。本发明提供碳纤维强化树脂组合物、粒料以及将其注射成型而得的电子设备壳体用薄壁成型品,所述碳纤维强化树脂组合物热稳定性、滞留稳定性、流动性和薄壁成型性优异,能够获得具有金属同等水平的刚性和优异的表面外观以及吸水特性、并且翘曲降低的成型品。
  • 碳纤维强化树脂组合粒料成型以及电子设备壳体
  • [发明专利]树脂组合物和由该树脂组合物形成的成型品-CN201010170407.0有效
  • 熊泽贞纪;玉井晃义;大目裕千;小林定之;鹿又昭纪;山内幸二 - 东丽株式会社
  • 2006-07-31 - 2010-09-22 - C08L25/04
  • 本发明的目的在于获得具有优异的强度、耐冲击性、耐热性和成型加工性,且可降低制造时的CO2排放量的环境低负荷树脂组合物。本发明通过提供下述树脂组合物而实现了上述目的,即,一种树脂组合物,是配合(A)苯乙烯类树脂、(B)脂肪族聚酯、以及(D)二羧酸酐而成的树脂组合物,其中,优选进一步配合有(C)相容化剂,(C)相容化剂是下述物质中的任一种以上,所述物质是(C-1)聚甲基丙烯酸甲酯聚合物;(C-2)共聚了环氧或酸酐的烯属聚合物;(C-3)在橡胶质聚合物上接枝聚合了甲基丙烯酸甲酯而成的接枝聚合物;(C-4)聚乳酸链段与烯属聚合物链段结合而成的嵌段共聚物。
  • 树脂组合形成成型
  • [发明专利]树脂组合物和由该树脂组合物形成的成型品-CN200680028747.1有效
  • 熊泽贞纪;玉井晃义;大目裕千;小林定之;鹿又昭纪;山内幸二 - 东丽株式会社
  • 2006-07-31 - 2008-08-06 - C08L25/04
  • 本发明的目的在于获得具有优异的强度、耐冲击性、耐热性和成型加工性,且可降低制造时的CO2排放量的环境低负荷树脂组合物。本发明通过提供下述树脂组合物而实现了上述目的,即,一种树脂组合物,是配合(A)苯乙烯类树脂、(B)脂肪族聚酯、以及选自(C)相容化剂和(D)二羧酸酐中的至少一种而成的树脂组合物,其中,优选(C)相容化剂是下述物质中的任一种以上,所述物质是(C-1)聚甲基丙烯酸甲酯聚合物;(C-2)共聚了环氧或酸酐的烯属聚合物;(C-3)在橡胶质聚合物上接枝聚合了甲基丙烯酸甲酯而成的接枝聚合物;(C-4)聚乳酸链段与烯属聚合物链段结合而成的嵌段共聚物。
  • 树脂组合形成成型

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top