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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件-CN201611188275.8有效
  • 郑源德;玄盛皓;严柱日 - 爱思开海力士有限公司
  • 2016-12-21 - 2019-11-05 - H01L23/48
  • 一种平面双管芯封装件包括封装基板及第一半导体管芯和第二半导体管芯，该第一半导体管芯和第二半导体管芯并排设置在封装基板的第一表面上。外部连接器被设置在封装基板的第二表面上，并且封装基板的第二表面包括命令/地址球区域和数据球区域。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个包括设置在与命令/地址球区域对应的命令/地址焊盘区域中和与数据球区域对应的数据焊盘区域中的管芯焊盘。第一半导体管芯和第二半导体管芯中的每一个被设置在封装基板上，使得从命令/地址球区域朝向数据球区域的第一方向与从命令/地址焊盘区域朝向数据焊盘区域的第二方向一致。
  • 半导体封装
  •  1 
  • 共 3 条
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