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[发明专利]电沉积铜箔-CN200610004607.2无效
发明人：中野修;片冈卓;妙中咲子;内田直仁;半泽规子 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-11-27 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：公开了电沉积铜箔，其20％或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构；用电解工艺制造电沉积铜箔的方法，包括制出分离的铜箔，其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓，将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔，无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
沉积铜箔

[发明专利]用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板-CN03801347.9有效
发明人：松田光由;片冈卓 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2003-06-03 - 公布日： 2005-01-26 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
用于低介电基片表面处理铜箔层压板使用这些材料印刷电路板

[发明专利]复合铜箔、其制法和使用其的敷铜箔层压板和印刷线路板-CN99101239.9有效
发明人： 片冈卓;平泽裕;山本拓也;岩切健一郎;杉冈晶子;吉冈淳志 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 1999-01-19 - 公布日： 2004-07-28 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种复合箔，它在金属载体层和超薄铜箔间有一层有机剥离层。其制备方法包括在金属载体层上沉积有机剥离层，然后用电沉积在有机剥离层上形成超薄铜箔层。有机剥离层以含氮化合物、含硫化合物或羧酸为宜，它们能提供均匀的粘合强度，足以防止加工和层压过程中载体和超薄铜箔的分离，但此粘合强度明显小于铜/底材粘合的剥离强度，以致于复合箔与绝缘底材层压后能容易地除去载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
复合铜箔制法使用层压板印刷线路板

[发明专利]附载箔的复合铜箔、带电阻电路的印刷电路板的制造方法、和带电阻电路的印刷电路板-CN01801916.1无效
发明人：山本拓也;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-06-29 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供了能用于制造带电阻电路的印刷电路板的附载箔电解铜箔的制造方法,所述带电阻电路的印刷电路板与以前带电阻电路的印刷电路板相比,电阻电路加工的精度更好,完成后作为印刷电路板的尺寸安定性更好,还提供了所述带电阻电路的印刷电路板的制造方法。所采用的带电阻电路的印刷电路板的制造方法是先用制造带电阻电路印刷电路板的铜箔在形成电路的铜箔层表面进行粗加工,所述带电阻电路印刷电路板的铜箔的承载用铜箔层和形成电路的铜箔层之间设置形成电阻电路的镍层,用不能蚀刻镍层的铜蚀刻液在该铜箔表面形成铜箔电路,再于铜箔电路形成后,用所述的铜箔和构成树脂基材的半固化片制成覆铜层压板,除去承载用铜箔层,露出形成电阻电路的镍层,进行电阻电路蚀刻,形成镍电阻电路。
附载复合铜箔电阻电路印刷电路板制造方法

[发明专利]带载体箔的金属箔及其制造方法-CN01800406.7无效
发明人：小畠真一;土桥诚;片冈卓 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-03-02 - 公布日： 2002-08-14 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：公开了一种带载体箔的金属箔,它包含通过有机界面层粘合在一起的载体箔层和金属箔层,所述金属箔层包含镍、锡、钴、铬、铅、铁和锌中的一种,或者由选自上述金属的至少两种元素组成的合金,由此能防止包含镍、锡、钴、铬和铁的金属箔起皱,从而能容易地进行处理。
载体金属及其制造方法

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800116.5有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌或锌合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌或锌合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性、耐热性和长期贮存稳定性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800113.0有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜(锌－铜)电镀层,在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有黄铜电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的下降百分率,还具有优良的耐湿性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物-CN01800110.6有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种表面处理铜箔,该铜箔能重复地获得10%以下剥离强度百分比损失的抗盐酸性能,该百分比损失是测量由该铜箔制成的线宽0.2mm的铜箔图案而得到的,将表面已涂上锌－铜－镍三元合金抗腐蚀层的铜箔再施加硅烷偶联剂,就产生了此最大的效果。本发明的另一目的是使表面处理铜箔具有优异的耐湿性。为了达到这些目标,本发明提供了一种生产印刷线路板用的表面处理铜箔,该铜箔表面经过结节化处理和抗腐蚀处理,其中,抗腐蚀处理包括在铜箔表面形成一个锌－铜－镍三元合金抗腐蚀电镀层;在抗腐蚀电镀层表面上形成一个电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成一个硅烷偶联剂吸附层;将铜箔干燥2－6秒钟,干燥温度为105℃－200℃。
表面处理铜箔及其制造方法以及制成层叠

[发明专利]表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物-CN01800115.7有效
发明人：三桥正和;片冈卓;高桥直臣 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2001-01-24 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：公开了制造印刷线路板用的表面处理的铜箔,该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理,其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层;在所述抗腐蚀层表面上形成电解铬酸盐层;在电解铬酸盐层上形成硅烷偶联剂吸附层;在使铜箔温度为105－200℃的条件下干燥该铜箔2－6秒钟。该表面处理的铜箔完全发挥了硅烷偶联剂的效果(所述硅烷偶联剂常用于具有锌－铜－锡三元合金电镀抗腐蚀层的铜箔),由此即使是宽0.2毫米的铜箔线路,其抗盐酸性也只是10%或更小的剥离强度下降百分率,还具有优良的耐湿性和耐热性。
表面处理铜箔及其制备方法使用层压

[发明专利]电沉积铜箔-CN00804324.8有效
发明人：中野修;片冈卓;妙中咲子;内田直仁;半泽规子 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 2000-11-27 - 公布日： 2002-03-20 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：公开了电沉积铜箔,其20%或更多的光泽面的晶体具有孪晶结构;用电解工艺制造电沉积铜箔的方法,包括制出分离的铜箔,其特征是将晶粒尺寸号为6.0的钛材料用作旋转阴极鼓,将含0.2－20mg/l的胶和/或明胶的硫酸铜溶液用作电解液。该电沉积铜箔的使用可提供显示与抗蚀层粘合良好的铜箔,无需在铜箔线路蚀刻工艺的表面预处理中进行机械抛光(如磨光)。
沉积铜箔

[发明专利]多孔铜箔及其用途和制造方法-CN99801374.9无效
发明人：杉元晶子;小畠真一;吉冈淳志;土桥诚;高桥直臣;片冈卓;酒井久雄;高桥胜;马场先阳一;松井善也;原保次 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 1999-09-13 - 公布日： 2000-11-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及可作为锂离子二次电池用集电体使用的在厚度方向上具有可透光的通孔的铜箔及其用途,以及该多孔铜箔的制造方法。多孔铜箔是通过电析由平面方向的平均粒径为1～50μm的铜粒子在平面方向互相结合而形成的。该多孔铜箔的透光率在0.01%以上,且成箔时的阴极侧表面的表面粗糙度和其相反侧表面的表面粗糙度之差Rz在5～20μm的范围内。多孔铜箔的制造方法是在铝、铝合金、钛或钛合金的任一种形成的阴极体表面进行铜的电析,使铜粒子生长,从而形成该多孔铜箔。
多孔铜箔及其用途制造方法

[发明专利]用于制造印刷线路板的复合材料-CN99111977.0无效
发明人： 片冈卓;平泽裕;山本拓也;岩切健一郎;樋口勉 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 1999-08-03 - 公布日： 2000-05-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种用于制造印刷线路板的复合材料,它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上,导电性细粒面对该底材,除去载体,使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案,如此使得剥离强度有所提高,并能够形成精细的线路和间距。
用于制造印刷线路板复合材料

[发明专利]新颖复合箔,其制造方法和敷铜层压板-CN99123142.2有效
发明人： 片冈卓;平沢裕;山本拓也;岩切健一郎;樋口勉 -专利权人：三井金属鉱业株式会社
申请日： 1999-10-21 - 公布日： 2000-04-26 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：一种包括导电载体、有机剥离层和导电颗粒层的复合箔。复合箔制造方法,包括在导电载体表面形成有机剥离层,和在有机剥离层上电镀导电颗粒层。一种上述复合箔与基材层叠而得的敷铜层压板。一种上述复合箔与基材层叠,仅除去导电载体的敷铜层压板。因此,提供了用于生产印刷线路板的复合箔,由该箔可制得敷铜层叠板,该层叠板在低激光能量下也能激光穿孔,没有毛口形成,能形成微小间距布线图案。制造复合箔和由复合箔制造敷铜层压板的方法。
新颖复合制造方法层压板

[发明专利]铝和铜的复合箔-CN99117545.X无效
发明人：吉冈淳志;小畠真一;土桥诚;片冈卓 -专利权人：三井金属;业株式会社
申请日： 1999-08-06 - 公布日： 2000-02-16 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔,它包含一层铝载体层和一层超薄铜箔,两者之间具有一层保护层,该保护层包含多孔铜层和穿透于其中的锌层。一种制备这些复合箔的方法,包括如下步骤准备好铝载体的表面,在铝载体层上电淀积多孔铜层,然后电淀积锌层,再电淀积两层铜,形成超薄铜箔。复合箔在铝载体和保护层之间具有均匀的粘合强度,它既足以防止加工和层压时载体和超薄铜箔的分离,又明显地低于铜/底材粘合的剥离强度,以使复合箔层压至绝缘底材上之后可容易地取下载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
复合

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