专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种晶圆键合装置及晶圆键合系统-CN202311213895.2在审
  • 冯林;高涌佳;熊弘毅;张鹏;赵嘉伟 - 微纳动力(北京)科技有限责任公司
  • 2023-09-20 - 2023-10-27 - H01L21/67
  • 本发明属于晶圆键合领域,具体涉及到一种晶圆键合装置及晶圆键合系统,包括压合机构、连接机构、上基台、下基台和支撑机构,压合机构固定在支撑机构内壁的上侧,压合机构的下端通过连接机构铰接上基台,下基台设置在支撑机构内壁的下侧;所述的支撑机构包括基台支撑件,支撑机构底座、支撑机构侧柱和支撑机构顶盖,基台支撑件,基台支撑件固定在支撑机构底座上,支撑机构底座通过多个支撑机构侧柱固定支撑机构顶盖;压合机构固定在支撑机构顶盖上;本发明的有益效果为可以保证芯片在键合时受到的压力足够均匀,提高了键合良品率,大大降低了键合装置的复杂度与成本。
  • 一种晶圆键合装置系统
  • [发明专利]一种阳极键合的光电镊芯片-CN202311195462.9在审
  • 冯林;熊弘毅;赵嘉伟;张鹏;王海喜;高涌佳 - 微纳动力(北京)科技有限责任公司
  • 2023-09-18 - 2023-10-24 - B01L3/00
  • 本发明涉及生物芯片领域,更具体的说是一种阳极键合的光电镊芯片,包括流道顶部ITO层、玻璃透光层、流道层、光电薄膜层和下极板层;玻璃层、流道层、光电薄膜层和下极板层组成包封液体的密封立方体结构;优选的,所述流道层设置在玻璃透光层内,流道层是通过在玻璃透光层上刻蚀加工制成;优选的,所述光电薄膜层的材质是光电薄膜材料;优选的,所述光电薄膜层可以是一种NPN型光电晶体管;本发明的有益效果为通过刻蚀技术制造的光电镊流道图案,并且实现了微流道与上极板的集成,使键合步骤仅需要一步,减少了传统光电镊芯片需要两步键合的缺点。
  • 一种阳极光电芯片
  • [发明专利]一种光电微流控装置及系统-CN202311169188.8在审
  • 冯林;王海喜;熊弘毅;张鹏;赵嘉伟 - 微纳动力(北京)科技有限责任公司
  • 2023-09-12 - 2023-10-20 - B01L3/00
  • 本发明提供了一种光电微流控装置及系统,属于光电镊技术领域,光电微流控装置包括:下基板,其表面上镀有光电薄膜;微流体阵列组件,位于下基板上,微流体阵列组件包括至少一组微流体阵列,每组微流体阵列并列设置,至少一组微流体阵列具有至少一个微流体腔;上基板,其表面上镀有导电薄膜,且具有导电薄膜的一面与微流体阵列组件连接。本发明实施例可将大批量的微目标利用光电镊技术分别导入单独的微流体阵列组件中的微流体腔内观察分析研究,以及一次实验可以研究更多的微目标颗粒,提高了对微目标的研究效率,降低了分析实验成本。
  • 一种光电微流控装置系统

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