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[发明专利]热处理装置-CN202180011495.6在审
发明人： 濑川聪 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：对半导体晶片照射光来进行加热处理的腔室和可燃性气体供给源通过可燃性气体供给管连通连接。在可燃性气体供给管安装有调整可燃性气体的供给流量的电气式流量控制器等。可燃性气体供给管中的包含可能成为着火源的电气式流量控制器等的部分被内侧框体包围。向内侧框体的内部的内侧空间供给作为不燃性气体的氮气。通过向内部空间供给不燃性气体，并且排出滞留在内部空间中的气体，内部空间中的氧浓度降低到小于爆炸极限，从而能够防止可燃性气体的火灾和爆炸。
热处理装置

[发明专利]基板处理装置-CN201510053169.8有效
发明人：宫下拓也;濑川聪;长田直之 -专利权人：斯克林集团公司
申请日： 2015-02-02 - 公布日： 2017-12-26 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种能够既避免装置的大型化、成本升高又减轻主控制装置的负担并确保反馈控制的实时性的基板处理装置。阀控制部(23)具有读取在串行总线(SB)上传输的各信号，并从读取的上述各信号中选择流量数据信号的数据读取选择部(500)。因此，阀控制部(23)能够不经由主IC(300)就从串行总线(SB)取得流量数据信号。因此，能够既减轻控制主IC(300)的CPU的负担，又确保基于来自流量计(26)的测量结果对针型阀(407)进行调节的反馈控制的实时性。另外，由于不需要设置用于在从属装置之间传输模拟信号的附加设备，所以能够避免装置的大型化、成本升高。
处理装置