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[发明专利]一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路-CN202311196638.2在审
发明人：程维;潘振助;樊来泰 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明提供一种同封装不同电压芯片设计兼容方法及电路，所述方法包括：找到PCB板上被替代芯片中未使用的悬空PIN；设计替代芯片时，与所述被替代芯片中未使用的悬空PIN的相同位置的封装内部，强制下拉为接地PIN；在PCB板应用时，对被替代芯片中未使用的悬空PIN或者替代芯片下拉为接地PIN的相同位置，做外部电阻上拉处理，使得被替代芯片或替代芯片的该PIN对外呈现高电平或低电平；根据高电平或低电平识别为被替代芯片或替代芯片，从而按照不同分压比输出相应的电压。本发明通过替代芯片内部的冗余PIN设计方案实现替代芯片和被替代芯片的自动识别，达成了PIN2PIN兼容。
一种封装不同电压芯片设计兼容方法电路

[发明专利]一种针对EEPROM空间内容丢失的模拟方法及系统-CN202310771205.9在审
发明人： 潘振助 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F11/263 文献下载
摘要：本发明提供一种针对EEPROM空间内容丢失的模拟方法及系统，所述方法包括：通过在内容丢失的空间制造弱擦状态来模拟EEPROM空间内容丢失。具体包括：步骤1，配置用于模拟EEPROM空间内容丢失的模拟系统；步骤2，设置用于构建弱擦状态的码型；步骤3，利用所述模拟系统和码型构建弱擦状态，从而模拟EEPROM空间内容丢失。本发明能够模拟EEPROM空间内容丢失的现象，并且可以反复复现。
一种针对 eeprom 空间内容丢失模拟方法系统

[发明专利]一种针对芯片I3C协议的调试和验证架构-CN202310148051.8在审
发明人： 潘振助 -专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：本发明提供一种针对芯片I3C协议的调试和验证架构，包括信号发生器、子模块和被测试设备DUT；子模块包括与门U1、反相器U2、或门U3、MOS管Q1和Q2；使能端一方面连接与门U1的第一输入端，另一方面经反相器U2连接或门U3的第一输入端；与门U1和或门U3的第二输入端相连后作为数据接收端再经数据总线连接信号发生器；与门U1的输出端连接MOS管Q2的栅极，或门U3的输出端连接MOS管Q1的栅极；MOS管Q2的源极连接使能电压控制端，MOS管Q1的源极接地；MOS管Q2和Q1的漏极相连后作为数据输出端再连接被测试设备。本发明使用现有的信号发生器以及对应需要的子模块，成本比较低，并且相对容易上手。
一种针对芯片 i3c 协议调试验证架构