专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于精密铸造的自动沾浆装置及其使用方法-CN202211729861.4在审
  • 张晓红;薛焕刚;潘凌怡;张超;王波 - 铜陵青铜时代雕塑有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-09 - B22C13/08
  • 本发明公开了用于精密铸造的自动沾浆装置及其使用方法,包括:输送轨道;输送腔体,输送腔体用于放置待沾浆的模型,输送腔体与输送轨道滑动配合,输送腔体的顶部可拆卸安装有盖板;注浆口,注浆口开设在输送腔体的底部中央且将待沾浆的模型容纳在内;气囊,气囊安装在注浆口的内壁边缘将待沾浆的模型夹持其中;注浆腔体,注浆腔体位于输送轨道上,注浆腔体的两端开设有供输送腔体进入和输出的进口和出口,注浆腔体的底部中央开设有通孔,通孔与注浆口的大小匹配;浆液罐;浆液管,浆液管一端与浆液罐连通,另一端通过泵与通孔连通。本发明的有益效果是通过输送腔体和注浆腔体以及注浆液泵的配合,实现沾浆的自动化,沾浆效果好。
  • 用于精密铸造自动装置及其使用方法
  • [实用新型]一种青铜雕塑表面锈迹浮动清洗装置-CN202220744268.6有效
  • 张晓红;薛焕刚;潘凌怡;王波;范沁漪;殷义峰 - 铜陵青铜时代雕塑有限公司
  • 2022-04-01 - 2022-07-12 - B24B27/033
  • 本实用新型提供一种青铜雕塑表面锈迹浮动清洗装置,包括设置有握把的清洗机构,清洗机构包括设于握把一端的打磨组件、以及通过连接件设于打磨组件上的集尘组件;打磨组件包括设于握把一端的底板、平行设于底板下方的密封板、设于底板和密封板之间的驱动件、以及两端分别连接底板和密封板并套设于驱动件外部的伸缩管,驱动件连接穿设于密封板上的三环磨砂锉环;密封板下端面设置有围绕边缘位置紧密设置的刷毛;集尘组件设于底板上且与密封板下方贯通;本实用新型可以便捷的对青铜表面除锈的过程中避免了锈迹残渣出现飞扬的情况出现,提高了对青铜雕塑表面除锈时周围环境的洁净度,提高了对青铜雕塑的清洗效率。
  • 一种青铜雕塑表面锈迹浮动清洗装置
  • [发明专利]一种大型铸造模具表面清理设备-CN202210138397.5在审
  • 张晓红;薛焕刚;秦仁发;范沁漪;王波;潘凌怡;张超;付祥胜;殷义峰 - 铜陵青铜时代雕塑有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-05-03 - B08B5/02
  • 本发明提供一种大型铸造模具表面清理设备,涉及清理装置技术领域,包括支架,所述支架上固定连接有两个对称设置的导轨,所述支架上固定安装有电机,所述电机输出端固定连接有螺杆,所述螺杆另一端转动插设在支架内部,所述螺杆上螺纹设置有滑条,所述滑条两端滑动设置在对应的导轨上,所述滑条下方设置有安装架,所述安装架上固定安装有高压气泵。本发明中,采用高压气泵、喷嘴、电机和螺杆,启动电机,带动螺杆转动,螺杆带动滑条水平运动,滑条带动高压气泵和喷嘴运动,此时启动该高压气泵,产生的高压气体通过喷嘴喷出,这样能够对该铸造模具内壁进行清洁,去除表面的铁渣,该种方式能提高效率,且降低劳动强度。
  • 一种大型铸造模具表面清理设备
  • [发明专利]一种用于艺术教学的雕塑品展示台-CN202210139012.7在审
  • 张晓红;薛焕刚;秦仁发;范沁漪;王波;潘凌怡;张超;付祥胜;殷义峰 - 铜陵青铜时代雕塑有限公司
  • 2022-02-15 - 2022-04-15 - A47F5/10
  • 本发明提供一种用于艺术教学的雕塑品展示台,涉及展示台技术领域,包括工作台,所述工作台上固定连接有两个对称设置的导向框,其中一个所述导向框内壁固定连接有限位杆,另一个所述导向框外壁固定连接有驱动电机,所述驱动电机输出端贯穿至导向框内部并固定连接有螺杆,所述螺杆另一端转动插接在导向框内壁,所述工作台上方设置有滑动台,所述滑动台一端螺纹设置在螺杆上,所述滑动台另一端滑动设置在限位杆上。本发明中,采用驱动电机、螺杆、限位杆、滑动台和转盘,启动驱动电机,带动螺杆转动,限位杆对滑动台具有导向作用,此时螺杆的转动使得该滑动台水平运动,最终实现对雕塑品的水平位置调节,该种方式降低了劳动强度,节省了体力。
  • 一种用于艺术教学雕塑品展示
  • [发明专利]一种雕塑制造用喷砂设备-CN202111612623.0在审
  • 张晓红;薛焕刚;潘凌怡;王波;范沁漪;殷义峰 - 铜陵青铜时代雕塑有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-02-15 - B24C3/04
  • 本发明公开了一种雕塑制造用喷砂设备,具体涉及喷砂设备技术领域,包括工作台,在工作台顶部安装有内部开设有空腔的箱体,所述空腔底部呈倾斜设置,在所述空腔倾斜一侧的底部设置有喷砂回收管,在所述空腔中部设置有转盘,所述转盘底部设置有用于对砂粒进行遮挡的转盘防护件,在所述转盘的上方设置有升降的喷砂机构,在所述喷砂机构的上方设置有安装在空腔内壁上的隔板,所述隔板与空腔顶部之间留有一段距离。本发明通过设置可以进行升降的分流管,在分流管上设置多个喷头,利用驱动件带动分流管进行升降和角度调节,实现多个喷头的多角度调节,提升了设备在喷砂过程中的喷砂范围,提升了雕塑在喷砂过程中的喷砂效率,提高了实用性。
  • 一种雕塑制造喷砂设备
  • [发明专利]一种LED模组-CN201110407621.8有效
  • 于正国;杨佳;李盼;朱亮;包磊;牛玥;潘凌怡;徐俊峰 - 安徽莱德光电技术有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-10-17 - F21V5/04
  • 本发明涉及一种LED模组,其包括散热器、固定在该散热器上透镜模组以及固定在该散热器上且收容在该透镜模组内的LED集成光源,该散热器包括固定台。该透镜模组包括依次叠落在该固定台上的防水密封圈、透镜、防水垫圈以及透镜压盖,该防水密封圈与该透镜压盖将该透镜与该防水垫圈夹持固定在该固定台上。该透镜的配光光型采用截光型设计、II类、短投射配光或者中投射配光,其C0面设计为对称蝙蝠翼型配光,最大光强角处于60度~65度之间,其C90面设计为非对称配光,最大光强角处于15度~30度之间。所述LED模组,结构简单,可以满足不同场合的要求,同时可以直接应用传统灯具外壳,适用性强。
  • 一种led模组
  • [发明专利]一种封装框架-CN201110407628.X无效
  • 于正国;杨佳;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊;牛玥;潘凌怡 - 安徽莱德光电技术有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-10-17 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种封装框架,其包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板,封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层,镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层,环氧玻璃纤维板通过耐高温粘结胶固定在封装基板上。所述封装框架,由于采用封装基板,其具有较高的反射率,且能直接焊接半导体,从根本上解半导体热密度过高无法将热量迅速导出的问题,保证半导体的寿命及性能,从而克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见。因此,环氧玻璃纤维板可以直接通过耐高温粘结胶固定在封装基板上,费用低,工艺简单,可任意更改环氧玻璃纤维板的形状,同时也不影响封装基板的更换。
  • 一种封装框架
  • [发明专利]一种LED路灯-CN201110407627.5无效
  • 于正国;杨佳;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊 - 安徽莱德光电技术有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-10-17 - F21S8/00
  • 本发明涉及一种重量较轻、安装方便的LED路灯,其包括灯壳、固定在该灯壳内的驱动模组以及固定在灯壳内且由驱动模组驱动运行的至少一个LED模组。每个LED模组包括散热器、固定在散热器上透镜模组以及固定在散热器上且收容在透镜模组内的LED集成光源。LED集成光源包括封装框架、电性焊接在封装框架内的若干LED芯片以及设置在封装框架上且覆盖若干LED芯片的透明封装材料膜。封装框架包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板,封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层,镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。
  • 一种led路灯
  • [发明专利]一种LED集成光源-CN201110407590.6无效
  • 于正国;杨佳;包磊;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮 - 安徽莱德光电技术有限公司
  • 2011-12-09 - 2012-07-04 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种LED集成光源,其包括封装框架、电性焊接在该封装框架内的若干LED芯片以及设置在该封装框架上且覆盖该若干LED芯片的透明封装材料膜,该封装框架包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板。该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层,该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层,该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。所述LED集成光源,克服长久以来平板热管无法应用于半导体封装领域的偏见,从而LED芯片可以直接焊接在具有平板热管的封装基板上,从而与传统的LED集成光源相比,体积较小。
  • 一种led集成光源

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