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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN201310488310.8有效
发明人：味村好裕;滨崎库泰 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2013-10-17 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种元件安装装置和元件安装方法，对于小尺寸的基板和大尺寸的基板均能够进行元件安装，能够使大小两种尺寸的基板的生产线统一化。在基板接收部（21）将两个基板接收台（21s）的间隔设定为第一间隔而接收两张小尺寸的基板（2）的情况下，左方基板转移部（82a）将该基板接收部（21）接收到的两张小尺寸的基板（2）同时转移到元件安装部（22），在基板接收部（21）将两个基板接收台（21s）的间隔设定为比第一间隔大的第二间隔而接收两张大尺寸的基板（2）的情况下，左方基板转移部（82a）将该基板接收部（21）接收到的两张大尺寸的基板（2）一张一张地分别转移到元件安装部（22）。
元件安装装置方法

[发明专利]用于移除半导体芯片的设备和方法-CN200480025764.0无效
发明人：壁下朗;滨崎库泰;南谷昌三;牧野洋一;谷则幸 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-09-07 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：在压敏粘板(3)的、与半导体芯片(1)的粘附区域(R1)相对应的底面侧区域的附近被抽吸和保持的同时，移除件(21)的多个凸起部分(30)通过粘板在所述区域处与半导体芯片的底面相接触。并且，粘板被在各个凸起部分之间抽吸和保持，以便将半导体芯片通过粘附而粘附至粘板的表面粘结变成点粘结，并且进一步地，移除件沿着半导体芯片的底面被移动，以便改变点粘结的位置，并且降低通过粘附粘附至粘板的粘结力。然后，半导体芯片从粘板被移除。
用于半导体芯片设备方法

[发明专利]元件安装设备和元件安装方法-CN200480020265.2无效
发明人：壁下朗;滨崎库泰;谷则幸;南谷昌三;牧野洋一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-08-25 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种元件安装设备(101)配置有：板保持装置(5，6)，用于将板(8)保持在板保持位置(A，B，C和D)处；第一安装头(4)，用于保持和取出从第一元件馈送位置(E)馈送的元件(2)，并将所述元件安装在保持在板保持位置处的板上；第二安装头(34)，用于保持和取出从第二元件馈送位置(F)馈送的元件，以将该元件安装在保持的板上；和具有用于保持晶片(1)的晶片保持台(12)的元件馈送装置(11)，在其上：各自的元件被馈送，以便晶片保持台能够在第一元件馈送位置和第二元件馈送位置之间往复地运动。
元件安装设备方法

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共 3 条

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