专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体贴片焊接自动排布设备-CN201910536282.X有效
  • 滕吉美 - 台州市黄岩日隆模具厂(普通合伙)
  • 2019-06-20 - 2020-04-28 - H05K13/04
  • 本发明公开一种半导体贴片焊接自动排布设备,适用于半导体贴片在焊接时自动精准的排布的电路板上。本发明的设备能自动识别、自动放置排布半导体贴片,具有高响应、高精准度的特点,本发明的设备连续运转,能够极大的提高效率。本发明采用模块化设计,包括电路板上料模块、运动模块、半导体贴片上料模块和贴片取放模块,各模块之间相互配合工作,使用和维护方便简单;贴片取放模块采用胶粘头粘取贴片,没有静电,动作稳定振动小,最大限度的保持贴片放置的精准度。
  • 一种半导体焊接自动排布设备
  • [发明专利]一种半导体片清洗设备-CN201910462634.1有效
  • 滕吉美 - 乐清市芮易经济信息咨询有限公司
  • 2019-05-30 - 2020-04-07 - H01L21/67
  • 本发明公开一种半导体片清洗设备,包括上料系统、下料系统、运转系统和抓取系统,上料系统和下料系统均包括两条料带,通过两条料带的同步运行,实现半导体片的间歇上料和下料,当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的清洗区时,抓取系统伸入到清洗盒中,当抓取系统在链条的作用下移动至凸轮环轨的平行区时,抓取系统离开清洗盒;上料系统和下料系统之间设置有开爪限位器,当抓取系统运动至上料系统和下料系统时,与开爪限位器接触,抓取系统打开。本发明通过设置链条以及与之配套的凸轮环轨,实现了半导体片集中弄自动化多工序清洗的任务,省时省力,有效提高了工作效率;本发明的工作环境可控性较强,减少了半导体片污染的风险。
  • 一种半导体清洗设备

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