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- [实用新型]一种集成电路装置的封装结构-CN202021845388.2有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-14
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H05K5/02
- 本实用新型公开了一种集成电路装置的封装结构，涉及电元器件封装技术领域，包括固定架、架子盖板和装置盒体，固定架的前方中部开设成型有凹槽，凹槽与装置盒体相互间隙配合，固定架的上端开设成型有条形槽，架子盖板覆盖安装在固定架的前面，架子盖板内侧表面的上部成型有定位边，定位边与条形槽相互间隙配合，条形槽和定位边上均成型有斜面，斜面供架子盖板斜向插入固定架，装置盒体通过螺丝安装在架子盖板的内侧表面，装置盒体内通过螺丝安装有集成电路装置，集成电路装置贴紧在架子盖板的内侧表面；有益效果是：固定架预先安装在墙壁上，定位边插接到条形槽内，使得集成电路装置能够用于户外环境，架子盖板具有方便安装插卸的特性。
- 一种集成电路装置封装结构
- [实用新型]智能手势传感器-CN202021845475.8有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-14
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F16M13/02
- 本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其为智能手势传感器，包括固定板、壳体和手势传感器，所述固定板的前端固定连接有连接环，所述壳体的后端固定连接有连接套，所述连接套和连接环的内侧均滑动连接有丝杆，所述丝杆的右端外侧螺旋连接有定位螺母，本实用新型中，通过设置的固定孔和定位螺母等构件，可以实现对手势传感器的便于固定和上下角度的调整，将固定板与墙体相贴合，通过外接的工具和固定板内侧的定位孔实现对固定板的安装，然后需要对壳体的角度进行调整，使手势传感器可以安装在一个合适的角度，调整时，通过转动松开定位螺母，定位螺母松开后，连接套和连接环之间的距离会增加，可以转动壳体来改变两侧的定位齿轮的啮合位置。
- 智能手势传感器
- [实用新型]半导体封装-CN202021845386.3有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-04
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H01L21/67
- 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其为半导体封装，包括基座和便捷点胶装置，所述基座的外侧设置有便捷点胶装置，所述便捷点胶装置包括横轴、支架、第一工作台、点胶滑动块、链条、气泵、第二工作台、连接块、滚珠、电机、按键和竖轴，所述基座的左右两端均固定连接有支架，所述基座的后端设置有保护装置，所述保护装置包括固定板、第一滑动杆、折叠层、第一固定块、第一弹簧、显示屏、第二弹簧、第二滑动杆、转动轮和第二固定块，本实用新型中显示屏只需要通过电机控制第二工作台的间歇运动即可，点胶滑动块不需要进行横轴的水平移动，避免多轴同时控制，避免点胶机的控制器长期高速运行，实现便捷点胶，增加装置的实用性。
- 半导体封装
- [实用新型]智能声音传感器-CN202021845424.5有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-04
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G01H11/06
- 本实用新型涉及声音传感器技术领域，尤其为智能声音传感器，包括智能声音传感器，所述智能声音传感器的一端外侧固定连接有隔音外套，所述隔音外套的底端外侧固定连接有固定外壳，所述固定外壳的左右两端外侧均固定连接有固定横杆，所述固定横杆的底端外侧固定连接有滑动杆，所述滑动杆的底端外侧滑动连接有减震外壳，所述减震外壳的顶端内侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端外侧固定连接有橡胶空心限位片，本实用新型中，通过设置的橡胶空心限位片、第一钕磁铁、橡胶实心限位片、液压油，可以实现智能声音传感器具有很好的减震功能，降低话筒掉落在地上或者来回上下滑动晃动导致智能声音传感器损坏的概率。
- 智能声音传感器
- [实用新型]传感器装置-CN202021845426.4有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-04
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G01D11/30
- 本实用新型涉及电子信息领域，尤其为传感器装置，包括温湿度传感器，所述温湿度传感器外侧固定连接有安装板，所述安装板顶端面转动连接有把手，所述把手贯穿安装板，所述温湿度传感器前端面固定连接有清理板，所述清理板左端面内侧固定连接有微型电机，本实用新型中，通过设置的把手、螺纹轴和清理板，安装时，通过转动把手带动螺纹轴转动，螺纹轴转动带动推板和第一孔洞运动，能够让第一孔洞、第二孔洞和吸盘错开，关闭了吸盘的进气通道，通过按压温湿度传感器对吸盘进行挤压，能够把温湿度传感器牢牢吸附固定在墙壁上，把温湿度传感器安装好，从而在安装温湿度传感器时不需要使用专业的工具，安装过程简单方便，省时省力。
- 传感器装置
- [实用新型]智能温湿度传感器-CN202021845482.8有效
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-30
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2021-05-04
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G01D21/02
- 本实用新型涉及电子信息领域，尤其为传感器装置，包括温湿度传感器，所述温湿度传感器外侧固定连接有安装板，所述安装板顶端面转动连接有把手，所述把手贯穿安装板，所述温湿度传感器前端面固定连接有清理板，所述清理板左端面内侧固定连接有微型电机，本实用新型中，通过设置的把手、螺纹轴和清理板，安装时，通过转动把手带动螺纹轴转动，螺纹轴转动带动推板和第一孔洞运动，能够让第一孔洞、第二孔洞和吸盘错开，关闭了吸盘的进气通道，通过按压温湿度传感器对吸盘进行挤压，能够把温湿度传感器牢牢吸附固定在墙壁上，把温湿度传感器安装好，从而在安装温湿度传感器时不需要使用专业的工具，安装过程简单方便，省时省力。
- 智能温湿度传感器
- [发明专利]基于传感技术的智能控制芯片-CN202010865807.7在审
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-25
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2020-12-01
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G05B19/04
- 本发明涉及智能控制技术附属装置的技术领域，特别是涉及一种基于传感技术的智能控制芯片，便捷、集成度高、高精度、稳定可靠；包括多传感智能控制芯片数据处理技术，多传感智能控制芯片数据处理技术还包括以下步骤：（1）数据检测模块：通过多组传感器对各种相对应的数据进行检测采集；（2）数据校准模块：对数据检测模块传输来的经过多组传感器采集到的信息进行校准；（3）数据相关模块：将数据校准模块传输来的信息之间进行大数据的分析，判断数据之间的关系；（4）参数估计\目标识别；（5）行为估计：态势的高层估计包括行为、企图和动向，目标的底层估计包括状态向导和特征属性。
- 基于传感技术智能控制芯片
- [发明专利]智能家居控制系统-CN202010866694.2在审
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-25
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2020-11-27
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G05B15/02
- 本发明涉及智能控制附属装置的技术领域，特别是涉及一种智能家居控制系统，可根据需要对显示器的角度进行调节，便于工作人员操作和观察；可对电源装置进行有效的散热；包括箱体、箱门、底板、横板和显示器，底板底端设置有四组万向轮，箱体内部设置有工作腔，箱体前端设置有箱口，工作腔内设置有电源装置，显示器前侧壁上半区域和下半区域分别设置有显示屏和多组触摸按键；还包括左固定板、右固定板、左连接板、右连接板、左转轴、右转轴、齿轮、齿条、气缸和壳体，左转轴和右转轴与左转动孔和右转动孔内侧壁之间分别设置有左滚珠轴承和右滚珠轴承，气缸顶部输出端设置有伸缩杆；还包括风扇、上支板、下支板、上螺栓和下螺栓。
- 智能家居控制系统
- [发明专利]一种半导体封装工艺-CN202010866703.8在审
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刘明平
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湖南方彦半导体有限公司
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2020-08-25
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2020-11-27
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H01L21/48
- 本发明涉及半导体封装的技术领域，特别是涉及一种半导体封装工艺，具有良品率高，生产效率高，并且节省电能以及原材料的优点；包括以下步骤：S1、通过冲压成型方式，形成半导体引线框架；S2、对半导体引线框架表面进行镀锡镀镍特殊表层处理；S3、在半导体引线框架表面均匀制作焊盘；S4、通过注塑方式在半导体引线框架边缘区域形成塑胶框架；S5、将芯片贴在半导体引线框架的中部；S6、焊线焊接；S7、滴胶盖帽：使用点胶机将改性环氧树脂分子滴在芯片处，使胶将芯片、焊线以及焊盘覆盖住，然后进行冷却；S8、打标、测试后封管。
- 一种半导体封装工艺
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