“渡邉崇史”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法-CN202210978636.8在审
发明人： 渡邉崇史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够进行晶圆面内的详细的温度分布控制，且能够提高研磨速率的面内均一性的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体制造装置是将研磨对象物保持在研磨头而对所述研磨对象物的表面进行研磨的半导体制造装置。实施方式的半导体制造装置在所述研磨头具有多个激光照射部。实施方式的半导体制造装置中，至少一个所述激光照射部是对所述研磨对象物的背面侧照射激光束的激光照射部。
半导体制造装置方法

[发明专利]半导体制造装置及半导体装置的制造方法-CN202210020918.7在审
发明人： 渡邉崇史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能够抑制在衬底外周部的修整步骤后产生的碎屑或灰尘的半导体制造装置及半导体装置的制造方法。本实施方式的半导体制造装置具备第1激光照射部、第2激光照射部及分离部。第1激光照射部在包含相互接合的第1衬底与第2衬底的接合衬底的外周部，从第1衬底侧向第1衬底的内部照射第1激光而形成改质层。第2激光照射部从第2衬底侧向位于第1衬底与第2衬底之间且设置在第2衬底的材料层照射第2激光，将第2衬底与材料层之间剥离。分离部将第1衬底的外周部及材料层的外周部从接合衬底的外周部分离。
半导体制造装置方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110760864.3在审
发明人： 渡邉崇史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2021-07-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明的实施方式提供一种能抑制贴合对象的焊盘对周围的绝缘膜造成不良影响的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备：下部布线层，包含多条下部布线；及多个下部焊盘，设置在所述下部布线上。所述装置还具备：多个上部焊盘，设置在所述下部焊盘上，与所述下部焊盘相接；及上部布线层，包含设置在所述上部焊盘上的多条上部布线。此外，所述下部焊盘包含多个第1焊盘、与多个第2焊盘。此外，所述上部焊盘包含：多个第3焊盘，具有面积比所述第2焊盘的上表面大的下表面，设置在所述第2焊盘上；及多个第4焊盘，具有面积比所述第1焊盘的上表面小的下表面，设置在所述第1焊盘上。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202010795026.5在审
发明人： 渡邉崇史 -专利权人：铠侠股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：实施方式提供一种能够改善由虚设垫所导致的缺陷的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备第1芯片及第2芯片。第1芯片具有第1配线、与第1配线电连接的第1连接垫、及第1虚设垫。第2芯片具有第2配线、与第2配线电连接并且与第1连接垫接合的第2连接垫、及与第1虚设垫接合的第2虚设垫。第1虚设垫的厚度小于第1连接垫的厚度且第2虚设垫的厚度也小于第2连接垫的厚度，或者，第1虚设垫的厚度小于第1连接垫的厚度或第2虚设垫的厚度小于第2连接垫的厚度。
半导体装置及其制造方法

1
共 4 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top