专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元件基板的制造方法-CN201510535655.3有效
  • 吉冈利文;中窪亨;渡边信一郎 - 佳能株式会社
  • 2015-08-27 - 2017-06-20 - B41J2/16
  • 提供一种元件基板(1)的制造方法,该方法包括在基板(14)的预定表面上以使预定表面的一部分露出的方式形成第一抗蚀层(15)和第二抗蚀层(16);在第一抗蚀层(15)和第二抗蚀层(16)被用作掩模的情况下对基板(14)进行蚀刻,以在基板(14)中形成第一凹部(17);去除第二抗蚀层(16),以露出基板(14)的与第一凹部(17)不同的部分;在第一抗蚀层(15)被用作掩模的情况下对基板(14)进行蚀刻,以加深第一凹部(17)并且在基板(14)中形成与第一凹部(17)连通的第二凹部(18);以及用喷出口形成构件(11)覆盖第一凹部(17)的开口和第二凹部(18)的开口,以通过第一凹部(17)和喷出口形成构件(11)形成压力室(3)并且通过第二凹部(18)和喷出口形成构件(11)形成流量减小部(6)。
  • 元件制造方法
  • [发明专利]元件基板和液体喷出头-CN201510535808.4在审
  • 吉冈利文;中窪亨;渡边信一郎 - 佳能株式会社
  • 2015-08-27 - 2016-03-09 - B41J2/045
  • 元件基板和液体喷出头。提供一种元件基板(1),其包括:喷出口(2),其用于喷出液体;隔膜(4),其用于使液体通过所述喷出口(2)喷出;压电元件(8),其用于使所述隔膜(4)变形;压力室(3),其用于将由于所述隔膜(4)的变形而产生的压力施加至液体;流量减小部(6),其与所述压力室(3)连通并且宽度比所述压力室(3)的宽度小。连接部(14)形成为用于连通所述压力室(3)和所述流量减小部(6)。所述连接部(14)和所述压力室(3)在宽度方向上没有台阶的情况下彼此连通,所述连接部(14)的深度比所述压力室(3)的深度小。
  • 元件液体喷出

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