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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]颗粒提取装置和颗粒提取方法-CN202111139090.9在审
发明人： 清水达夫;高桥和也;广野游 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G01N15/14 文献下载
摘要：本发明提供了颗粒提取装置和颗粒提取方法。提供一种微粒提取技术，其使得可以从流过流路的鞘流中快速且稳定地仅提取目标微粒。提供一种颗粒提取装置，设置有第一提取单元，用于从包含目标颗粒的整体样品中提取包含目标颗粒的提取样品，而不执行中止处理；以及第二提取单元，用于对提取样品进行中止处理并仅提取目标颗粒。
颗粒提取装置方法

[发明专利]颗粒提取装置和颗粒提取方法-CN201780028360.4有效
发明人： 清水达夫;高桥和也;广野游 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-02-22 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01N15/14 文献下载
摘要：提供一种微粒提取技术，其使得可以从流过流路的鞘流中快速且稳定地仅提取目标微粒。一种颗粒提取装置，设置有第一提取单元，用于从包含目标颗粒的整体样品中提取包含目标颗粒的提取样品，而不执行中止处理；以及第二提取单元，用于对提取样品进行中止处理并仅提取目标颗粒。
颗粒提取装置方法

[发明专利]半导体集成电路和成像装置-CN201410049576.7无效
发明人： 清水达夫;和田成司 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-02-13 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本公开涉及半导体集成电路和成像装置，其中，提供了一种半导体集成电路，包括：至少一个MOS晶体管，其源极或漏极连接输出端子；以及驱动器电路，被配置为电压摆动处于与输出端子相同相位的方式而驱动MOS晶体管的背栅或阱。
半导体集成电路成像装置

[发明专利]全双工传输电路和电子装置-CN201110431923.9无效
发明人： 清水达夫;大前宇一郎 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： H04L5/14 文献下载
摘要：本发明公开了全双工传输电路和电子装置。此处公开了全双工传输电路，该全双工传输电路包括：第一内部输入端子，该第一内部输入端子接收将要发送的信号；第二内部输入端子，该第二内部输入端子接收幅度等于将要发送的信号的幅度的1/2倍并且相位与将要发送的信号的相位相同的信号；外部输入/输出端子；内部输出端子；第一金属氧化物半导体晶体管；以及第二金属氧化物半导体晶体管。由电流源所生成的电流以及第一金属氧化物半导体晶体管和第二金属氧化物半导体晶体管的大小被设置，使得第一金属氧化物半导体晶体管和第二金属氧化物半导体晶体管的跨导变为等于1/Z。
双工传输电路电子装置

[发明专利]信号传输设备和传输控制方法-CN201110234964.9无效
发明人： 清水达夫;前田毅;大前宇一郎 -专利权人：索尼公司
申请日： 2011-08-11 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H04L5/14 文献下载
摘要：公开了信号传输设备和传输控制方法。该信号传输设备包括：第一通信模块，其包括用于通过预定的传输路径将具有第一幅度的第一传输信号发送至第二通信模块的第一信号传输单元；以及第二通信模块，其包括用于通过预定的传输路径将具有不同于第一幅度的第二幅度的第二传输信号发送至第一通信模块的第二信号传输单元、以及用于调整第二信号传输单元对第二传输信号的传输定时从而使得发送自第一通信模块的第一传输信号的转变定时与第二传输信号的转变定时在第一通信模块的接收端相互一致。
信号传输设备控制方法

[发明专利]信号处理装置、信息处理装置、编码方法和数据传输方法-CN201010213366.9无效
发明人： 清水达夫;杉田武弘 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：提供一种信号处理装置、信息处理装置、编码方法和数据传输方法。所述信号处理装置包括：编码单元，用于根据各个特定编码方案，对由奇数位置处的位值形成的第一位串和由偶数位置处的位值形成的第二位串进行编码，并产生不包括DC成分的第一和第二编码信号，位值是通过从用互不相同的第一和第二位值表示的位串中交替提取位值而获得的；以及信号产生单元，用于通过与时钟信号的正幅度值的定时同步地将第一编码信号加到时钟信号上，并且与时钟信号的负幅度值的定时同步地将第二编码信号加到时钟信号上来产生多级信号，其中时钟信号的幅度比由编码单元产生的第一和第二编码信号的幅度大。
信号处理装置信息处理编码方法数据传输

[发明专利]信息处理装置和模式切换方法-CN201010201026.4有效
发明人：杉田武弘;日高伊佐夫;清水达夫 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-06-09 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H04W52/02 文献下载
摘要：提出了一种信息处理装置和模式切换方法。信息处理装置包括：第一模块，包括用于与第二模块进行窄带通信的第一窄带通信器、用于与第二模块进行宽带通信的第一宽带通信器以及用于根据操作模式来控制第一宽带通信器的操作状态的第一控制器；以及第二模块，包括用于与第一模块进行窄带通信的第二窄带通信器、用于与第一模块进行宽带通信的第二宽带通信器以及用于根据操作模式来控制第二宽带通信器的操作状态的第二控制器。第一控制器在第一模式中将第一宽带通信器置于操作状态，而在第二模式中将第一宽带通信器置于待机状态。第二控制器在第一模式中将第二宽带通信器置于操作状态，而在第二模式中将第二宽带通信器置于待机状态。
信息处理装置模式切换方法

[发明专利]通信系统和天线设备-CN200910132269.4无效
发明人： 清水达夫;藤井建行;大岛悟;柿冈秀信;石井克典 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2009-11-04 - 主分类号： H01Q1/14 文献下载
摘要：本发明涉及通信系统和天线设备。一种用于通信系统中的发射器或接收器的天线设备。天线设备包括：介电基板，具有位于其一个表面上的导体层；和缝隙天线，包括形成在所述一个表面上并且基本设置在中心的天线电极、包围该天线电极的接地导电表面、以及该天线电极与接地导电表面之间的间隙构成的缝隙传输线。
通信系统天线设备

[发明专利]信号处理设备-CN200910128779.4无效
发明人：大岛悟;清水达夫;川边东;柿冈秀信 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2009-09-30 - 主分类号： H03K5/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种信号处理设备，它包括校正电路，该校正电路被配置成校正在0和1的发生概率不同的数据信号中的占空比失真。
信号处理设备

[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200810086502.5无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

[发明专利]通信半导体芯片、校准方法和程序-CN200610064303.5无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-11-02 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种通信半导体芯片与另一通信半导体芯片进行无线通信。该半导体芯片包括通信模块和控制单元。通信模块与另一通信半导体芯片进行无线通信，并具有用于接收数据的接收电路。控制单元向接收电路提供基准电压，并对基准电压进行校准操作。
通信半导体芯片校准方法程序

[发明专利]通信板-CN200610098525.9无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2006-07-04 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种通信板，其安装在电子装置上，包括：多个天线，用于通过电磁感应发送和/或接收信号，其中多个天线中的每一个以线圈状图案设置在基板上；半导体芯片，其安装在基板上，半导体芯片包括用来向天线发送信号的发送电路和用来接收从天线发送的信号的接收电路中的至少一个；以及输入－输出端，其通过设置在基板上的布线层连接到半导体芯片，还连接到电子装置的电路。该通信板通过天线利用电磁感应与安装在另一电子装置上的通信板通信。
通信

[发明专利]集电结构体以及电极结构体-CN200480020114.7无效
发明人： 清水达夫;桥本善三;埃淋娜·中贝尔;彼得·诺瓦克;耶格文·卡伊努什金;克丽丝·弗卢里 -专利权人：伊藤忠商事株式会社;埃内尔第一电池公司
申请日： 2004-07-15 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：本发明的目的在于获得电子导电性和离子导电性优良的集电结构体以及电极结构体。该集电结构体或电极结构体具有集电用基板、和在集电用基板上不使用粘结剂而形成的碳材料或电极活性物质。
结构以及电极

[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片-CN200510092777.6无效
发明人：助川俊一;关野武男;重并贤一;东井真一;清水达夫 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2005-08-24 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。
半导体器件基底设备制造方法半导体芯片

[发明专利]混合有导电材料的电极活性物质及其制造方法、电极结构、二次电池-CN03812788.1无效
发明人： 清水达夫;桥本善三 -专利权人：伊藤忠商事株式会社
申请日： 2003-06-03 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01M4/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提高电极活性物质间的导电性、提高电极活性物质与导电助剂间的导电性、提高电极活性物质与集电材料间的导电性。本发明的构成包括：由电极活性物质和导电材料与硬球搅拌混合而进行处理的混合有导电材料的电极活性物质、利用该混合有导电材料的电极活性物质的电极结构、二次电池、以及混合有导电材料的电极活性物质的制造方法。
混合导电材料电极活性物质及其制造方法结构二次电池

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