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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种集成电路设计用封装结构-CN202010888977.7有效
发明人：陈瑜珍 -专利权人： 深圳市杰驰电子有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路设计用封装结构，包括对接基板、集成电路对接板和夹持机构，所述对接基板呈矩形板状结构，且对接基板的上端面开设有夹持槽，所述对接基板的夹持槽中心开设有适配集成电路对接板的对接板安装槽，所述对接基板通过对接板安装槽卡合限位于集成电路对接板的外围，所述集成电路对接板为矩形板状结构，且集成电路对接板的上端面构造有对接集成电路的引脚，所述对接基板的四角构造有基板倒角，且四组基板倒角朝向集成电路对接板的一侧均配合有夹持机构。该集成电路设计用封装结构，结构合理，易于便捷的实现对集成电路的封装固定，且适用性强，具有较高的实用价值。
一种集成电路设计封装结构

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