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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种电子级氨基磺酸亚锡的制备方法-CN202210986841.9在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C25B3/09 文献下载
摘要：本发明涉及锡盐制备领域，具体涉及一种电子级氨基磺酸亚锡的制备方法，包括如下步骤：氨基磺酸溶液的配置：配置质量浓度为5％‑13％的氨基磺酸溶液，过滤后备用；离子交换膜的预处理：采用阴离子异相交换膜作为隔膜电解槽中的离子交换膜，并对阴离子异相交换膜进行预处理使其阴离子溶出量均小于20ppm；氨基磺酸亚锡溶液的制备：所得氨基磺酸亚锡溶液转移至反应釜进行真空蒸发浓缩，浓缩至出现大部分结晶时，在搅拌的情况下冷却至室温，用离心机进行离心分离，得到氨基磺酸亚锡结晶，对结晶进行真空干燥后得到成品氨基磺酸亚锡晶体。
一种电子氨基磺酸亚锡制备方法

[发明专利]废旧锂离子电池焙烧尾气资源化利用的方法-CN202211158752.1在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： F27D17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种废旧锂离子电池焙烧尾气资源化利用的方法，包括以下步骤：1)物料经过破拱操作进入回转焙烧窑；2)通过控制回转焙烧窑的转动速度和倾角，调节物料在回转焙烧窑内的停留时间，以控制排料温度，实现物料的脱水与焙烧；3)对脱水与焙烧后的物料进行冷却；脱水与焙烧过程和冷却过程中产生的尾气进行降温后进入布袋除尘器。该方案能够实现各设备的有效衔接和能源的高效利用，有效解决废旧锂离子电池焙烧尾气中的氟、磷和锂的回收问题，从而实现整个系统的连续、高效生产。
废旧锂离子电池焙烧尾气资源利用方法

[发明专利]电镀铜镀液及其电镀铜工艺-CN202211146062.4在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀铜镀液及其电镀铜工艺，该电镀铜镀液，包括如下组份：五水硫酸铜20g/L‑240g/L、硫酸20g/L‑300g/L、氯离子25g/L‑120mg/L、光亮剂0.1mg/L‑20mg/L、抑制剂1mg/L‑2000mg/L、去离子水为余量；所述光亮剂选自烷基磺酸硫醇或其衍生物中的两种；所述抑制剂选自非离子表面活性剂中的一种或几种。该方案可提高电镀铜层平整性，进一步提高电子产品的可靠性。
镀铜及其工艺

[发明专利]用于IC载板的直流铜电镀复合添加剂-CN202210986675.2在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于IC载板的直流铜电镀复合添加剂，包括如下质量组分：加速剂1‑10份、抑制剂150‑300份以及整平剂1‑20份，其中，所述加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠，所述抑制剂为聚乙二醇‑6000、聚乙二醇‑8000、聚乙二醇‑10000中的任意一种或几种的任意比例组合，所述整平剂为5‑氨基‑1,3,4‑噻二唑‑2‑硫醇。该方案解决现有添加剂在IC载板通孔电镀出现空洞、夹缝等缺陷，有效防止因为盲孔空洞传输不稳定等缺点，进一步提高电子产品的可靠性。
用于 ic 直流电镀复合添加剂

[发明专利]一种用于5G信号板化学沉锡的药水-CN202111174646.8在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C18/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于5G信号板化学沉锡的药水，属于化学沉锡技术领域，所述药水组合物包括沉锡用A剂和预处理剂B剂。本发明中，氯化铈和纳米铋微粒能够粘附在亚锡离子表面空位、位错露头和晶界，能使晶粒表面能降低，从而提高锡离子置换反应，保证镀层的成型速率增加，氯化铈和纳米铋能够降低溶剂电阻率，在通过置换反应同步吸附在铜基表面后，能够提高导电性能，同时在沉锡处理前PCB板预浸入B剂内预处理，使得非离子表面活性剂后能够将APG、槲皮素和硫脲均匀分散吸附在铜基表面，使得铜基表面具有良好的润湿性，在置换反应时，锡离子扩散系数减少，沉积过程受到抑制，结晶细致和均匀，提高导电强度和耐用寿命。
一种用于信号化学药水

[发明专利]一种酸性镀铜MVF350盲孔填孔用药水-CN202111175004.X在审
发明人：杜腾辉;谭文灵;陈太平 -专利权人： 深圳市中科博美新材料科技有限公司
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种酸性镀铜MVF350盲孔填孔用药水，属于电路镀铜技术领域，由以下组分按重量份计组成：2‑5份加速剂、30‑50份抑制剂、1‑5份整平剂和40‑60份氯离子镀液。本发明中，聚乙二醇能够通过抑制作用与氯离子协同作用体现增加电极电势的电反射率，可以有效地提高阴极析出铜颗粒的致密性，使镀铜层更加平滑，进而通过调节氯离子溶液内改性活性炭的添加量，满足对镀铜液中氯离子的有效控制，进而达到良好的填孔效果，有效提高镀铜层的延展性和可靠性，满足印制线路板行业的应用要求。
一种酸性镀铜 mvf350 盲孔填孔用药

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