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[实用新型]一种双面发光的LED灯条-CN202221429421.2有效
发明人：鄢露;张伟洪 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双面发光的LED灯条，其包括灯板和双面发光LED器件，所述灯板上设有若干镂空，所述灯板在位于镂空的两侧分别设有焊盘，所述双面发光LED器件部分位于镂空中，且所述双面发光LED器件的两个引脚分别与两侧的焊盘连接；所述镂空的大小不小于双面发光LED器件的大小。采用本实用新型的技术方案，可以双面发光，散热效果好，结构简单，成本低，而且可以兼容现有技术的贴片过炉流程一次成型，操作简单方便；颜色更加均匀美观。
一种双面发光 led

[实用新型]一种小尺寸双面发光LED封装器件-CN202221429456.6有效
发明人：张玉琼;张伟洪 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-06-09 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种小尺寸双面发光LED封装器件，其包括第一碗杯、第二碗杯、导电支架，所述第一碗杯、第二碗杯的发光面分别向外正反设置，所述导电支架位于第一碗杯的底部与第二碗杯的底部之间，所述导电支架的两个表面分别设有第一LED芯片、第二LED芯片，所述第一LED芯片、第二LED芯片错开设置，所述导电支架在第一LED芯片、第二LED芯片之间设有白道，所述白道将导电支架分成正、负电极，所述第一LED芯片、第二LED芯片分别与正、负电极并联电连接，所述第一碗杯、第二碗杯内分别填充有封装胶体。采用本实用新型的技术方案，结构紧凑，小巧，散热好，可以满足高功率小尺寸的器件要求。
一种尺寸双面发光 led 封装器件

[发明专利]一种LED柔性无光斑灯带-CN201911250450.5有效
发明人：李忠;邓启爱;陈应伟;汪雨 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本发明提供一种LED柔性无光斑灯带，包括若干柔性基板，所述柔性基板拼装连接；所述柔性基板包括正极主线路、负极主线路、LED芯片带和缓冲保护带，所述正极主线路和负极主线路设置于所述柔性基板的两侧，所述LED芯片带设置于所述柔性基板的中间，所述正极主线路和负极主线路均通过所述缓冲保护带连接至所述LED芯片带。本发明能够使得所述LED柔性无光斑灯带能够在水平式或螺旋式扭曲时，在所述缓冲保护带的作用下依然保证LED芯片带不会被破坏，进而有效提高了产品的使用寿命和可靠性能，在此基础上，还通过无机物层的填充以及柔性基板的正背面等设计，进一步提高了其人性化设计程度，增大了导电面积和散热面积，减小了灯带压降。
一种 led 柔性光斑

[发明专利]一种用于LED支架的保护装置-CN202210369357.1在审
发明人：陈舒晨;方干;蒋应林 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LED支架的保护装置，包括LED支架、支架基材、基板和伸出段，LED支架的外表面安装有支架基材，LED支架的底部安装有基板，基板的两端安装有伸出段，LED支架的底部内侧安装有凸条，支架基材的外侧设有涂层。通过在LED支架的底部内侧安装有凸条，基板的两端安装有伸出段，凸条避免了不同焊接盘间的水汽渗透对LED灯珠使用性能造成的不利影响，且凸条提高了LED支架的结构强度，更好的防止LED灯珠变形，缩小芯片和电路元件放置区域的范围来减少与渗透气体的接触，支架基材的外侧设有的涂层提升了防硫化性能与防潮性能，伸出段增大了外界气体、液体渗入支架内部的渗透路径，增强了LED支架的气密性，延长了LED支架的使用寿命，提高了实用性能。
一种用于 led 支架保护装置

[发明专利]一种用于LED的封装结构-CN202210368118.4在审
发明人：方干;鄢露;蒋应林 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-04-08 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LED的封装结构，包括灯罩主体、置物板和凸透镜封装组件，灯罩主体的内表面安装有挡圈，灯罩主体的内部安装有置物板，且置物板位于挡圈的下方，凸透镜封装组件设于灯罩主体内且与灯罩主体卡接，本发明通过在灯罩主体内安装有置物板和凸透镜封装组件，使的凸透镜封装组件中的凸透镜安装在灯罩主体内，通过加凸透镜方式，改善LED外部结构，通过凸透镜出光，提升LED植物灯产品的光合光子通量，增加出光均匀性。
一种用于 led 封装结构

[发明专利]一种全彩化LED的封装器件-CN202210201971.7在审
发明人：张玉琼;方干;罗鹏 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种全彩化LED的封装器件包括封装体，所述封装体的内底部固定安装有基板，所述基板的顶部安装有具备三基色配合的LED芯片组，所述基板的外壁固定有共用引脚组件，所述基板的外壁限位滑动连接有分用引脚组件，所述共用引脚组件和分用引脚组件均与LED芯片组电连接，所述基板的顶部开设有包围LED芯片组的装配槽，还包括与装配槽进行装配密封的透镜组件，对所述LED芯片组进行密封，所述基板和封装透镜之间构成密封环境，所述密封环境内部填充有封装胶体，本发明能够对独立调节第一电极、第二电极和第三电极的位置，从而能够得到更多的分布组合。
一种全彩 led 封装器件

[实用新型]LED注胶封装结构-CN202120948997.9有效
发明人：李忠;张伟洪 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED注胶封装结构，包括：支架，所述支架内设有内碗杯，所述支架沿所述内碗杯上沿设有台阶，LED芯片通过固晶胶水固定在所述支架内。通过支架改台阶并在内碗杯注胶的方式节约胶水的用量达到40%‑50%范围，节约成本，还可以提高注胶速度、提高产能，增加灯珠的密封性、结合性。此外，采用M键合线将芯片的正负极分别与支架连接，可以有效的释放胶体膨胀收缩产生的应力，提高灯珠的使用寿命。
led 封装结构

[发明专利]一种可散热的晶圆级LED封装结构-CN202111235987.1有效
发明人：李忠;方干;鄢露 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种可散热的晶圆级LED封装结构，包括LED组件，所述LED组件内部设置有对LED芯片进行封装的封装结构，所述LED组件底部设置有硅基座，所述硅基座靠近底部的下方设置有用于LED组件进行散热的散热机构，所述LED组件包括第二绝缘板和第二绝缘板上表面安装的第一电极和第二电极，所述第二绝缘板的上表面安装有用于对第一电极和第二电极包覆的LED芯片，所述散热机构包括固定在硅基座内壁中部的导热板，所述导热板的两侧固定连接有散热板。本发明通过通风口及其上设置的过滤网，可实现底部空气的流通，并配合散热板的S形设置，可进一步增大散热板与空气的接触面积，从而进一步增加该封装结构的散热效率。
一种散热晶圆级 led 封装结构

[实用新型]一种LED封装光源-CN202121021905.9有效
发明人：张玉琼;陈川州 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-13 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装光源，包括支架，所述支架的中间位置设置有用于放置LED芯片组的圆杯形放置区域，所述LED芯片组包括至少两颗串联连接的LED芯片。本实用新型可以实现单颗72V、2W功率，在成品应用时，可以减少光源颗数，提升作业效率，降低加工与组装成本。
一种 led 封装光源

[实用新型]一种全彩LED器件-CN202121466197.X有效
发明人：方干;陈川州 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩LED器件，包括支架本体和LED芯片组，其中，所述支架本体内设置有用于安装所述LED芯片组的凹槽，所述芯片组包括若干不同颜色的LED芯片，所述不同颜色的LED芯片交错串接于所述凹槽内，所述凹槽两侧壁的延长线相交构成发光角，所述发光角的角度为60度至90度。相对于现有技术，本实用新型提高了LED的发光亮度和光照度，更适合于植物光合作用。
一种全彩 led 器件

[实用新型]一种同路双色一体的LED封装器件-CN202121132146.3有效
发明人：李忠;张伟洪 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种同路双色一体的LED封装器件，包括支架，所述支架上设置有用于安装两颗LED芯片的碗杯，其中，所述两颗LED芯片的电性方向相反固焊于所述碗杯内，所述碗杯的底部设置有台阶结构的散热底盘，所述两颗LED芯片中的第一LED芯片固焊于所述散热底盘的高阶面上，第二LED芯片固焊于所述散热底盘的低阶面上。本实用新型不仅实现了在同一电路上正反通电芯片分别点亮，可以节省一条电路的设计，而且实现了同一碗杯双色发光，可将灯珠功率提升至1.5W以内。
一种同路一体 led 封装器件

[实用新型]一种贴片式全彩灯珠支架-CN202121193021.1有效
发明人：李忠;刘可意 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式全彩灯珠支架，包括所述支架内设有碗杯，所述碗杯底部设有台阶，所述碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区域，所述芯片固定区域内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，所述芯片固定区域设置有用于密封和保护所述R芯片、G芯片和B芯片的封装胶体，所述封装胶体上覆盖上封带，所述R芯片、G芯片和B芯片通过金线焊接于对应的芯片固定区域内，其中，焊线线弧为M模式。相对于现有技术，本实用新型能降低LED灯珠的死灯率的同时，缓解焊线线材受力断点的风险，提升产品可靠性能。
一种贴片式全彩灯支架

[实用新型]一种加强型2835LED灯珠器件-CN202121239316.8有效
发明人：鄢露;张玉琼 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种加强型2835LED灯珠器件，包括支架，支架上设置有碗杯，碗杯包括杯壁，杯壁中间设置有支架间隔，支架间隔将碗杯分隔成第一铜片区域和第二铜片区域，第一铜片区域和第二铜片区域的铜片上开设有凹槽，凹槽内注塑塑胶料。本实用新型通过在第一铜片区域和第二铜片区域的铜片上开设凹槽，在凹槽内注塑塑胶料，提升了塑胶料和铜片的结合力，提高了LED灯珠的使用可靠性。
一种加强型 2835 led 器件

[实用新型]单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件-CN202120948852.9有效
发明人：鄢露;方干 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单灯双色灯珠封装结构及单灯双色灯珠器件，单灯双色灯珠封装结构包括：支架，所述支架内形成有碗杯，所述双色灯珠的两颗芯片均固定于所述碗杯内，所述两颗芯片中，其中一个为红光芯片，另一个为蓝光芯片；所述红光芯片为单电极芯片，所述蓝光芯片为双电极芯片，所述红光芯片与所述蓝光芯片并联。通过在同一碗杯内实现双色，其碗杯内固定两种芯片，不同电流方向实现双色目的，可以减少支架开模，采用现有支架即可以实现，点一次胶水，在达到双色的同时提升了生产效率。
单灯双色灯珠封装结构器件

[实用新型]一种贴片式RGB全彩灯珠支架-CN202121008325.6有效
发明人：方干;刘可意 -专利权人： 深圳市两岸光电科技有限公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式RGB全彩灯珠支架，支架内设有碗杯，碗杯底部设有台阶；碗杯底部通过垂直隔离带隔离出芯片固定区，芯片固定区内沿垂直隔离带方向设置有R芯片、G芯片和B芯片，碗杯底部通过垂直隔离带分为B‑二焊点区、G‑二焊点区、R‑二焊点区；R芯片、G芯片和B芯片对应与各焊点区通过金线焊接导通。本实用新型实现更小尺寸的贴片式3636 RGB全彩灯珠，使得模组尺寸变小，灯珠之间更密集，更加符合LED显示屏和软灯条、面板灯、模组的工艺改进；同时，灯珠尺寸变小，发光效果更好，亮度更加集中，且热阻变低，有利于灯珠散热，减小灯珠光衰，延长灯珠寿命，提高产品性能，同时能降低物料成本，提高生产效率。
一种贴片式 rgb 彩灯支架