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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]推测缺陷部判断设备、推测缺陷部判断方法、半导体器件的制造方法和程序-CN201310022692.5无效
发明人：出羽恭子;平田达司郎;涩木俊一 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种推测缺陷部判断设备、推测缺陷部判断方法、半导体器件的制造方法和程序，所述推测缺陷部判断设备包括：计算操作部，其用于将表示半导体器件表面上的级差分布的级差数据中所包括的级差沿所述级差的深度方向分割为两个以上单位级差，并确定在通过所述分割获得的每个所述单位级差的上表面的级差位置处的等高线的高度和由所述等高线围绕的开口的面积之间的关系，以判断存在或不存在推测缺陷部。通过本发明，不仅考虑级差值，而且考虑级差的形状来进行推测缺陷部的判断。如果使用判断结果而采取合适的措施，则在研磨之后可制造出高度平坦的半导体器件，进而可预期半导体器件的质量改善。
推测缺陷判断设备方法半导体器件制造程序

[发明专利]固体摄像装置、其制造方法、电子设备和半导体装置-CN201210044602.8有效
发明人： 涩木俊一 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-02-23 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种固体摄像装置、其制造方法、一种电子设备和一种半导体装置。所述固体摄像装置包括：半导体层，其中在像素区中形成有像素且在入射光的入射面的相反侧形成有半导体元件；布线层，其在半导体层上设为覆盖半导体元件；支撑基板，其在布线层的与半导体层相反的表面侧设置为与布线层相对；和粘接层，其将布线层和支撑基板粘接，其中，布线层包括焊盘电极，并且形成有开口以使焊盘电极露出，在布线层的与支撑基板相对的表面或支撑基板的与布线层相对的表面之至少一个中，在形成有焊盘电极的部分中设有凸部，并且粘接层形成为使得焊盘电极的形成部分比像素区的部分薄。本发明可提高产品可靠性、产品产量和制造效率。
固体摄像装置制造方法电子设备半导体

[发明专利]制作半导体器件的方法、设备、程序及产生掩模数据的程序-CN201010178622.5无效
发明人：出羽恭子;涩木俊一;坂入卓 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-05-13 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了制作半导体器件的方法、设备、程序及产生掩模数据的程序。用于制作半导体器件的方法包括以下步骤：读取要制作的电路的物理布局数据，并且执行计算，以将物理布局数据中的图案宽度调整预定的量；读取物理布局，并且通过使用所关注的范围以及所关注的范围附近的范围的图案密度、图案宽度以及周边长度中的至少一者进行定量计算，来对被预测当在图案上的被平坦化膜上执行平坦化处理时将会残留作为预定量以上的阶梯差的图案进行分析；以及读取被预测残留作为阶梯差的图案的数据，并且对其中不会残留预定量以上的阶梯差的布局进行修正。
制作半导体器件方法设备程序产生数据

[发明专利]抛光垫、抛光装置及抛光方法-CN03803363.1无效
发明人： 涩木俊一 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2003-02-07 - 公布日： 2005-06-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：一种抛光垫，其在抛光之后能够很容易地将被抛光物体从抛光垫表面移走，能够减少用于抛光的抛光液的消耗量，并能够降低抛光垫的生产成本。其中，用于抛光被抛光物体的第一抛光垫(1)具有在厚度方向上穿透第一抛光垫(1)的多个狭槽(11)，该狭槽(11)在纵向方向上的长度优选不小于20mm，该狭槽(11)在宽度方向上的间距优选小于100mm，除了狭槽(11)之外，还可在第一抛光垫(1)中设置小孔(未示出)。
抛光装置方法

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共 4 条

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