专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]生物传感器及其制备方法-CN202010046726.4有效
  • 刘桂芬;陈毅豪 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2020-01-16 - 2023-08-11 - G01N27/327
  • 本发明公开了生物传感器及其制备方法。具体的,本发明公开了一种生物传感器,包括:衬底;金属电极层,金属电极层设置在衬底的一侧,金属电极层的远离衬底一侧的表面具有多个间隔分布的金属氧化物凸出部;传感功能膜,传感功能膜设置在金属电极层远离所述衬底的一侧,所述传感功能膜包括同步电沉积形成的普鲁士蓝和壳聚糖。由此,该传感功能膜和金属电极层的结合力较强,传感功能膜中的普鲁士蓝的稳定性较好,并且传感功能膜的表面粗糙度较大,可修饰的活性物质的量较大,该生物传感器的灵敏度和稳定性较好,使用性能良好。
  • 生物传感器及其制备方法
  • [发明专利]聚合物扩散限制膜层及其制备方法和葡萄糖传感器-CN201911338185.6有效
  • 贾二文;刘良领;陈毅豪 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2019-12-23 - 2023-06-27 - B05D7/24
  • 本发明提供了聚合物扩散限制膜层及其制备方法和葡萄糖传感器。制备聚合物扩散限制膜层的方法包括:提供至少一种聚合物溶液,至少一种聚合物溶液中聚合物的浓度为0.01g/ml~0.15g/ml;在生物传感器的衬底的表面涂覆至少一次聚合物溶液;对聚合物溶液进行成膜处理,以便得到聚合物扩散限制膜层。由此,可以有效地提高生物传感器对分析物浓度的线性响应值,当其用于葡萄糖传感器时,可以很好的提高该葡萄糖传感器对葡萄糖浓度的线性响应值,以满足持续血糖监测系统的使用要求;制备方法简单易实施,便于工业化生产,且成本较低,工期较短;聚合物扩散限制膜层具有机械保护作用,用以隔离体内蛋白质等大分子物质接近酶传感层。
  • 聚合物扩散限制及其制备方法葡萄糖传感器
  • [发明专利]超薄柔性阵列式表面肌电电极的制备方法-CN201910177997.0有效
  • 祁一洲;叶柳顺;陈颖 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2019-03-08 - 2023-04-07 - A61B5/296
  • 一种超薄柔性阵列式表面肌电电极的制备方法,该方法包括如下步骤:提供支撑板,在支撑板上设置垫片胚层;在垫片胚层上制作阵列布设的电极片及导线,每一电极片与一导线相连;在导线上形成保护层,使保护层覆盖于导线上;提供柔性基板,将垫片胚层与支撑板剥离,然后将垫片胚板转移至柔性基底上,并使电极片及导线位于垫片胚层远离柔性基底的一侧;去除电极片区域及保护层区域外的垫片胚层,使垫片胚层在电极片区域下形成第一垫片层,以及在保护层区域下形成第二垫片层。该制备方法得到的超薄柔性阵列式表面肌电电极具备很好的延展性,可测得表皮小区域、大曲率、大变形位置的肌电信号。
  • 超薄柔性阵列表面电极制备方法
  • [发明专利]按位存储压缩方法、计算机存储介质及终端-CN202110291038.9在审
  • 林乐建 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2021-03-18 - 2022-09-27 - G06F3/06
  • 本发明提供了一种按位存储压缩方法、计算机存储介质及终端,其中,按位存储压缩方法包括:获取待存储的多个ADC数据的长度,其中,多个ADC数据包括第一ADC数据、第二ADC数据;在第一ADC数据的长度大于第一存储单元的存储位时,将第一ADC数据超出第一存储单元的部分从第一存储单元之后的第二存储单元依次存储,并将第二ADC数据从第二存储单元的空余位依次存储,第一存储单元和第二存储单元为连续的存储单元;在第一ADC数据的长度小于第一存储单元的存储位时,将第二ADC数据从第一存储单元的空余位依次存储。本发明有效地节约存储空间,实现数据的无损压缩,效率更高,有效地减少了数据压缩过程中需要执行的汇编指令,降低对处理器的负担,提升了续航。
  • 存储压缩方法计算机介质终端
  • [发明专利]电子模组制备方法及贴片式可穿戴设备-CN202110239653.5在审
  • 魏瑀;王波;滕乙超;刘东亮;刘洋洋 - 浙江荷清柔性电子技术有限公司
  • 2021-03-04 - 2022-09-09 - H01L21/768
  • 本发明提供一种电子模组制备方法,包括:提供一柔性基底层;柔性基底层包括第一柔性基板和芯片,第一柔性基板上开设有凹槽,芯片固定在凹槽中;提供一柔性覆盖层,在柔性覆盖层上对应芯片上焊盘的位置开设贯穿柔性覆盖层的第一连接孔,将柔性覆盖层固定到第一柔性基板上使第一连接孔暴露对应焊盘;在柔性基底层和/或柔性覆盖层上制作与芯片电性连接的互连线路。此外,本发明还提供一种包含上述方法制得的电子模组的贴片式可穿戴设备。采用嵌入式柔性封装方法,使包含上述电子模组的贴片式可穿戴设备很薄且对人体接触友好。并且采用预开孔的方式,不需要考虑开孔的深度,可靠性很高。
  • 电子模组制备方法贴片式可穿戴设备

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