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[其他]模块-CN202190000688.7有效
发明人：林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏;花冈邦俊 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。基板具有沿上下方向排列的上主面及下主面。金属构件包括板状部，该板状部设置于基板的上主面，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件、第一电子部件及第二电子部件，且具有上表面。屏蔽件设置于密封树脂层的上表面，以便与板状部的上端连接。板状部相对于上下方向倾斜，以使板状部的上端位于比板状部的下端靠前方。
模块

[其他]模块-CN202190000689.1有效
发明人：林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。模块具备：基板，具有沿上下方向排列的上主面及下主面；金属构件，设置于基板的上主面，且具有板状部，该板状部包括沿前后方向排列的前主面及后主面；第一电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方；第二电子部件，安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方；以及密封树脂层，设置于基板的上主面，且覆盖第一电子部件、第二电子部件及金属构件，金属构件包括从板状部的上端朝前后方向的任一方向延伸的上突出部，上突出部的上下方向的厚度比板状部的厚度薄。
模块

[其他]模块-CN202190000690.4有效
发明人：林翔太;小川伸明;浅野裕希;上嶋孝纪;北嶋宏通;江口贵宏 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。金属构件包括板状部，该板状部从基板的上主面朝上方向延伸，且具有沿上下方向观察时沿前后方向排列的前主面及后主面。第一电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠前方。第二电子部件安装于基板的上主面，且配置于比金属构件靠后方。密封树脂层设置于基板的上主面，且覆盖金属构件及一个以上的电子部件。在板状部设置有从上边朝下方向延伸的一个以上的上切口。在板状部设置有从下边朝上方向延伸的一个以上的下切口。
模块

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180063287.0在审
发明人：上岛孝纪;北岛宏通;江口贵宏;小川伸明;浅野裕希;林翔太 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：高频模块(1)具备：模块基板(91)，具有主面(91a)；电路部件(31、41)，配置在主面(91a)；树脂构件(92)，覆盖主面(91a)以及电路部件(31、41)的至少一部分；金属屏蔽层(95)，覆盖树脂构件(92)的至少上表面(92a)；以及金属屏蔽板(70)，配置在主面(91a)上，且在俯视主面(91a)的情况下配置在电路部件(31)与电路部件(41)之间。金属屏蔽板(70)与金属屏蔽层(95)相接。在树脂构件(92)的上表面(92a)设置有示出给定的信息的刻印部(80)。刻印部(80)的至少一部分设置于在俯视主面(91a)的情况下树脂构件(92)和金属屏蔽板(70)重叠的部分。
高频模块以及通信装置

[发明专利]层叠电子部件以及层叠电子部件的制造方法-CN201980046832.8有效
发明人：山元一生;冈崎敦信;浅野裕希 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：本发明提供在层叠体的侧面中的屏蔽导体层不易产生形成不良的层叠电子部件。具备：层叠有基体层(1a～1i)的具有包括第一主面(1B)、第二主面(1T)以及侧面(1S)的外表面的层叠体(1)；内部电极(接地电极(2)、线圈电极(3)、电容器电极(4)、布线电极(5))；外部电极(7)以及形成于外部电极(7)的表面的第一镀覆层(9)，至少一个内部电极的端部的至少一部分从层叠体(1)的侧面(1S)露出，在层叠体(1)的侧面(1S)形成第二镀覆层(10)以包含从层叠体(1)的侧面(1S)露出的内部电极的端部，在包含第二镀覆层(10)的层叠体(1)的外表面形成屏蔽导体层(11)，第二镀覆层(10)的厚度比屏蔽导体层(11)的厚度小。
层叠电子部件以及制造方法