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[发明专利]晶片键合装置-CN200910169035.7无效
发明人：申宰奉;李炳俊;石承大;崔丞佑;金重铉;洪相一 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2009-09-14 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明的一方面提供一种晶片键合装置，该晶片键合装置具有被构造成压迫被固定在固定装置中的晶片的压迫装置，其中，固定装置被构造成允许压迫装置在不形成抵触的情况下压迫晶片。该晶片键合装置可包括：支撑构件，被构造成支撑上晶片和下晶片；推动构件，在上晶片上；固定装置，被构造成将推动构件固定到支撑构件上，其中，推动构件包括从上晶片的外周向外延伸的固定部分，固定装置结合到固定部分。本发明的一方面还在于提供一种用于键合晶片的方法。
晶片装置

[发明专利]基板装载箱体-CN200510059780.8无效
发明人：安根洙;郑炳基;赵在勇;洪相一;朴正勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-03-31 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： B65D85/30 文献下载
摘要：本发明提供了可安全地保管及搬运基板的一种基板装载箱体，搬运该箱体尤其在大型基板的情况下也能最大限度地减小基板的弯曲，并且通过设置防振构件来减小因外部的冲击而发生的振动，从而可以更加安全地保管及搬运基板。本发明所提供的用于装载多个基板的基板装载箱体，其特征在于包括：框架，以用于形成装载空间而装载所述基板；所述框架的上下方向上间隔而布置的多个支撑台，其两端部结合在所述框架，并以水平方向设置在所述框架；及用于支撑所述基板的至少一个支撑销，该支撑销立设在所述各支撑台以使装载所述基板的自动吊杆不与所述支撑台相干扰。
装载箱体