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[发明专利]压力传感器-CN202180087217.9在审
发明人： 泷本和哉;中村武志 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2021-10-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：带状的屏蔽部件(20)由位于在传感器芯片/端子用固定部件(14)的凹状的芯片设置部设置的传感器芯片(16)的信号处理电子电路部的正上方的遮蔽部(20A)、与遮蔽部(20A)的一端相连并固定于传感器芯片/端子用固定部件(14)的固定端部(20B)、以及与遮蔽部(20A)的另一端相连并固定于传感器芯片/端子用固定部件(14)的固定端部(20C)构成，遮蔽部(20A)在多个接合引线(Wi)的一端相互之间配置于比接合引线(Wi)的弯曲部的位置离传感器芯片(16)的表面更近的位置，该多个接合引线与在遮蔽部(20A)的宽度方向上对应地相互面对面的传感器芯片(16)连接。
压力传感器

[发明专利]传感器单元和压力传感器单元以及压力检测装置-CN202180075829.6在审
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供传感器单元，其不会导致成本大幅上升，具有针对重叠的静电的保护功能。该传感器单元(10)具备：压力传感器芯片(11)，其连接连接线(38)，在被供电的同时输出压力检测信号；及恒压二极管(51)，其保护传感器芯片免受连接线携带的静电的影响，所述传感器单元在压力检测装置(100)中收纳并搭载于防水壳体(20)内，传感器芯片配置于壳体的内侧，并且连接线布线于壳体的内表面侧，与此相对，传感器单元具备：中继连接端子(36)，其与连接线和传感器芯片电连接；以及保护基板(50)，其形成为能够设置在壳体内的与中继连接端子相邻的空间内的尺寸，并形成有搭载恒压二极管并使其与连接线导通的布线图案。
传感器单元压力传感器以及压力检测装置

[发明专利]压力传感器-CN202180072604.5在审
发明人： 泷本和哉;田中达也;森田将裕 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01L19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器，该压力传感器能够使在转换基板中产生的热向外部环境有效地散热，并且能够抑制从压力检测对象的流体向转换基板的热传递。在压力传感器(100)中，转换基板(133)的散热机构具备在位于基板收纳部(131a)的另一端的基板对置面(131a1)直接或间接地热接触转换基板(133)的连接器壳体(131)、以及一端侧与转换基板(133)连接且另一端侧经由隔壁部(131c)向连接器连接部(131b)延伸的连接端子(134)，抑制向转换基板(133)传递热的热传递抑制机构具备介于转换基板(133)与压力检测部(120)之间的内部空间(S)。
压力传感器

[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器-CN202210775326.6在审
发明人： 泷本和哉;田中达也;大叶友春 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
压力传感器屏蔽构造具备

[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器-CN202210775317.7在审
发明人： 泷本和哉;田中达也;大叶友春 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
压力传感器屏蔽构造具备

[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器-CN201880076811.6有效
发明人： 泷本和哉;田中达也;大叶友春 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器，盖状的屏蔽部件(17)遮挡对于传感器芯片(16)的信号处理电子电路部而言不希望的电场，其支撑于液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间的圆盘状的导电板(19)的端面，导电板(19)例如经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接，并且传感器芯片(16)支撑于经由接合引线(Wi)而与输入输出端子组(40ai)电连接的芯片安装部件(18)的一端部。
压力传感器屏蔽构造具备

[发明专利]压力传感器的屏蔽构造及具备该屏蔽构造的压力传感器-CN201880076158.3有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：在压力传感器中，在液封室(13)内的传感器芯片(16)的一方端面与膜片(32)之间，设有屏蔽部件(21)、和热膨胀率比被封入的压力传递介质(PM)的热膨胀率低的环状部件(17)，并且屏蔽部件(21)的电位设为与传感器芯片(16)的信号处理电子电路的电位成为同一电位。
压力传感器屏蔽构造具备

[发明专利]压力传感器-CN201880071809.X有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种压力传感器(100)，其不使用大气侧的O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性而使用封固粘接剂(136)，并且将封入该封固粘接剂(136)的方向设为一个方向，从而能够改善作业性。在压力传感器(100)中，通过接头(111)、下罩(112)、压力检测部(120)、以及外壳部(135)的任意的组合来构成保护罩。保护罩具有形成外周的侧壁、和位于侧壁的压力室侧的底部，在保护罩的与底部相反的一侧的开口部(135A)封入有封固粘接剂(136)，从而维持信号发送部(130)的防水性以及气密性。
压力传感器

[发明专利]压力传感器-CN201880088060.X有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明的压力传感器(100)中，在支柱(125)的与半导体压力传感器片(126)面对面的面，形成有作为形成于中央的平坦的突起部的槽内凸部(125a)和作为与槽内凸部(125a)之间隔开槽(125b)地形成于支柱(125)的周围的圆环形状的突起部的传感器片支撑部(125c)。粘接剂层(125A)的厚度根据槽内凸部(125a)与抵接于半导体压力传感器片(126)的传感器片支撑部(125c)之间的间隙Δg来决定。
压力传感器

[发明专利]压力传感器的屏蔽构造以及具备该屏蔽构造的压力传感器-CN201880076460.9有效
发明人： 泷本和哉;田中达也;大叶友春 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：在压力传感器中，作用于传感器芯片(16)的一方端面的电场由屏蔽板(17)遮断，并且作用于传感器芯片(16)的另一方端面的电场通过芯片安装部件(18)的一端部、输入输出端子组(40ai)以及接合引线(Wi)而被除去。
压力传感器屏蔽构造以及具备

[发明专利]传感器芯片的接合构造以及压力传感器-CN201880041212.0有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本发明提供传感器芯片的接合构造，在按压夹具(56)的前端的移动距离例如为50μm、30μm的情况下，对形成于厚度x设定在0.3mm～2.5mm的范围内的玻璃台座的粘接剂层(50)作用的载荷(剪切力)(N)的特性线在特性线Lt1(y＝1.3889x3)以及特性线Lt2(y＝0.463x3)上，或者在大于零且在特性线Lt1或特性线Lt2以下的区域内。
传感器芯片接合构造以及压力传感器

[发明专利]压力传感器以及压力传感器的制造方法-CN201780082216.9有效
发明人： 泷本和哉;柴田浩 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G01L9/14 文献下载
摘要：在压力传感器中，粘接剂层(50)形成于凹部(18R)内，凹部(18R)形成于芯片安装部件(18)的与传感器芯片(16)的被粘接面对置的一端部，并且粘接剂层(50)形成于密封玻璃(14)的相邻于芯片安装部件(18)的一端部的端面与传感器芯片(16)的面向该端面的外周缘之间的部分。
压力传感器以及制造方法

[发明专利]压力传感器-CN201910185694.3有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器。在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板的下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。基板(10)在大致中央部具有圆形的孔(10d)，并且以与供引线脚(24LP6)、引线脚(24LP7)、以及引线脚(24LP8)分别插入且软钎焊固定的三个贯通孔(10ai)相邻的方式具有圆弧形的连通孔(10c)。
压力传感器

[发明专利]压力传感器-CN201880017186.8有效
发明人： 泷本和哉 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2018-02-26 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：压力传感器中的端子台(24)的基端部的下端面(24TS)利用由硅系粘接剂构成的环状的粘接层(10a)粘接于外壳(12)的上端面(12TS)，在输入输出端子组(40ai)所突出的密封玻璃(14)的整个上端面(14UE)，以预定的厚度形成有由硅系粘接剂构成的包覆层(10b)，并且在包覆层(10b)的上方，形成有空洞(24A)内的空气层，由此端子台(24)的基端部的下端面(24TS)与基端部的内周面(24IS)相交的环状的交线(24EP)位于外壳(12)的内周面(12IS(交线(12EP)))的处于正上方的延长的面上。
压力传感器

[发明专利]压力传感器-CN201910186290.6有效
发明人： 泷本和哉;平井一德 -专利权人：株式会社鹭宫制作所
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种压力传感器，在将粘接剂等密封剂封入于防水外壳来提高防水性能的压力传感器中，能够有效地防止密封剂封入时的密封剂的溢出以及滴垂。在本发明的压力传感器(100)的防水外壳(141)的开口部设有密封剂滴垂防止部(141A)。密封剂滴垂防止部(141A)包含：设于防水外壳(141)的开口部的上表面的切口部(141Aa1)或者槽部(141Ba1)；向防水外壳(141)的开口部的外周突出的圆环形状的凸缘部(141Aa)；以及设于防水外壳(141)的开口部的内周且向防水外壳(141)的厚度变薄的方向倾斜的锥形部(141Ab)。
压力传感器

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