专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高强度引线框架及其制备方法-CN202310387552.1有效
  • 沈健;高迎阳;杜江 - 泰州东田电子有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-27 - C23C24/10
  • 本发明涉及引线框架技术领域,具体是一种高强度引线框架及其制备方法,用纯铜作为引线框架的基体,经过阳极氧化在铜片表面生成均匀阵列的微纳结构;复合碳纳米管为以巯基卟啉为配体的银镧基有机骨架复合碳纳米管;用复合碳纳米管与聚乙烯醇共混作为熔覆层的粘结剂;用复合碳纳米管、氧化钨、铝、Ni276混料作为熔覆料,通过控制其质量比,使其原位自生网络结构碳化钨陶瓷增强相;在激光熔覆后进行电镀镀银,提高引线框架的焊接良性,在镀银液中引入复合碳纳米管,提高银与熔覆层的结合力,同时对熔覆层中存在的纳米孔洞进行进一步封孔,从而改善生成的引线框架的耐腐蚀性。
  • 一种强度引线框架及其制备方法
  • [发明专利]一种带状废料缠绕机及其缠绕方法-CN202310857925.7在审
  • 沈健;高迎阳 - 泰州东田电子有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-13 - B65H18/10
  • 本发明涉及一种带状废料缠绕机及其缠绕方法。该装置包括有沿出料方向依次设置的进料滚筒、驱动滚筒、第一走线筒、张紧滚筒、第二走线筒、第三走线筒以及卷料筒,位于第三走线筒与卷料筒之间设置有曲率调节辊,位于卷料筒上方的架体上设置有竖直的第一气缸,第一气缸活塞杆自由端连接有纵轴,架体上设置有横板,位于第一气缸两侧的横板上分别开设有第一腰型槽与第二腰型槽,第一腰型槽与第二腰型槽内均穿插有纵向的限位轴,限位轴两端均经上连杆与纵轴两端连接,限位轴两端均铰接有下连杆,卷料筒上方设置有压辊,下连杆自由端与压辊侧面连接,该装置能够适应铜带自身特性,对铜带废料完成自动化收集,适用于工业生产中,具有很强的实用性。
  • 一种带状废料缠绕及其方法
  • [发明专利]一种铜带搬运装置-CN202310932844.9在审
  • 沈健;高迎阳;杜江 - 泰州东田电子有限公司
  • 2023-07-26 - 2023-09-22 - B62B3/04
  • 本发明涉及一种铜带搬运装置。该装置包括有框型架体,框型架体下部两侧分别铰接有短连杆与长连杆,框型架体内设置有放置铜带的长条块,延伸至框型架体底部外的长连杆自由端铰接有倾斜向上的掰动杆,掰动杆呈U型杆状设置,框型架体下部侧面开设有腰型槽,掰动杆的耳板段内侧面设置有销轴,销轴滑动连接在腰型槽内,框型架体下部两侧均设置有限位座,限位座上开设有限位孔,长连杆上开设有销孔,销孔与限位孔之间经限位杆销接,框型架体底部设置有车轮,下料机构的设置,能够对多层卷状铜带逐层进行下料,与短连杆、长连杆以及掰动杆所组成的平行四连杆机构相互配合,高效地完成卷状铜带的上下料,该装置适用于工业生产中,具有很强的实用性。
  • 一种搬运装置
  • [发明专利]用于引线框架的多方位全覆盖电镀装置及工艺-CN202210208768.2在审
  • 沈健 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-03-04 - 2023-09-12 - C25D7/00
  • 本发明公开了用于引线框架的多方位全覆盖电镀装置及工艺,包括封闭式的电镀槽体,所述电镀槽体的外壁固定有支架,所述支架的上端固定有电动推杆,所述电动推杆的活塞杆端转动连接有上固定组件,所述电镀槽体的上表面开设有供上固定组件进入的进料口,所述电镀槽体的内部转动连接有下固定组件;本发明通过上固定组件、下固定组件、驱动组件和定位机构的配合,可带动引线框架定向移动至电镀槽体的内部,并带动引线框架在电镀槽体内转动,通过供液组件与喷头的配合,可对引线框架上端不同方位喷洒电镀液,使引线框架每个区域都能喷洒到电镀液,提高了引线框架电镀均匀性,提高了引线框架的电镀质量。
  • 用于引线框架多方位覆盖电镀装置工艺
  • [发明专利]一种双基岛引线框架及其制备工艺-CN202310105068.5在审
  • 沈健;高迎阳;陈奉明 - 泰州东田电子有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-06-30 - H01L23/495
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,具体为一种双基岛引线框架,包括板体,所述板体正面的上下侧开设有若干定位孔、工艺定位孔,所述板体上开设有若干均匀分布的框架单元,且框架单元上设置有相互独立的封装体,所述封装体上设置有相邻的第一基岛、第二基岛。该双基岛引线框架及其制备工艺,通过以精密冲压框架取代蚀刻框架,节能减排,在冲压时基本不会造成废水、废液排放,对环境几乎不会造成污染,此外采用冲压生产的方式,效率较高,可达到蚀刻生产的几十倍,能耗与人工成本大幅度减少,降低产品的价格,半导体生产企业的采购成本大为降低,提高了产品的竞争力。
  • 一种双基岛引线框架及其制备工艺
  • [实用新型]一种双列内绝缘引线框架-CN202221033241.2有效
  • 沈健;陈奉明;高迎阳 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-04-29 - 2022-10-21 - H01L23/495
  • 本实用新型提供一种双列内绝缘引线框架,包括:外框;所述外框的内部设置有双面覆铜薄板,所述双面覆铜薄板的内部设置有两组边带,两组所述边带的外表面均设置有绝缘涂层,两组所述边带的内部设置有引线框单体。本实用新型提供的双列内绝缘引线框架,通过对引线框单体的涂胶区涂绝缘涂层,具有良好的绝缘性,再通过套筒内部的绝缘套的设置,进一步提高了引线框架和芯片连接的绝缘性,有效的提高了引线框架的功能性,并且通过第一连接架和第二连接架的设置,可以快速的将多个引线框架进行连接,有效的节省了工作人员的劳动强度,不仅操作简单,而且多个引线框架连接后的稳定性强,具有多方面卡紧功能,提高了引线框架的使用寿命。
  • 一种双列内绝缘引线框架
  • [发明专利]一种双列一体成形引线框架-CN202210554253.8在审
  • 沈健;高迎阳;沈昊;邵富南;陈奉明;杜江 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-05-19 - 2022-08-30 - H01L23/495
  • 本发明设计涉及引线框架技术领域,且公开了一种双列一体成形引线框架,所述引线框本体的上部固定有散热片,所述散热片的数量有40只,且每相邻的两个散热片之间开设有切口,所述切口的内腔均设有顶筋,所述顶筋固定于散热片的表面,所述顶筋的表面均开设有工艺孔,所述散热片的正面也均开设有工艺孔,所述散热片的上表面留设有装片区,装片区表面开设有“井字”形状的网格引流槽,所述散热片的表面均为豁口设计。加设的引线框本体采用双列对称头对头的设计,减少焊接空洞,同时加设的散热片设计豁口将塑封芯片和外部散热片隔离,有效防止了后工序的冲击给芯片造成开裂失效,提高了器件的可靠性和使用寿命。
  • 一种一体成形引线框架
  • [实用新型]用于引线框架加工的微量冲压装置-CN202220407827.4有效
  • 沈健 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-08-23 - B21D55/00
  • 本实用新型引线框架加工领域,具体的说是用于引线框架加工的微量冲压装置,包括主体,所述主体的正面设置有自动保护机构,所述自动保护机构包括滑轨、滑轮、传动架、隔离板、连接杆、气缸和冲压器,所述滑轨的内侧活动连接有滑轮,所述滑轮的一侧连接有传动架,所述传动架的另一侧连接有隔离板,所述隔离板的背面设置有连接杆;通过主体、自动保护机构、滑轨、滑轮、传动架、隔离板、连接杆、气缸和冲压器的设置,实现了对工作时对内部进行一个隔离防护的功能,解决了在冲压过程中,对内部的隔离防护效果不佳会导致冲压时,容易飞出废墟造成工作人员受伤的情况,从而降低了安全性的问题,从而为该冲压装置的隔离防护提供了有效的保障。
  • 用于引线框架加工微量冲压装置
  • [实用新型]引线框架局部电镀装置-CN202220383591.5有效
  • 沈健 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-08-19 - C25D5/02
  • 本实用新型属于引线框电镀领域,具体的说是引线框架局部电镀装置,包括固定架,所述固定架的底部设置有夹持机构,所述固定架的底部设置有工作台,所述工作台的顶部设置有电镀装置本体,所述工作台的底部设置有升降机构,所述升降机构的底部设置有固定螺丝,所述升降机构的底部设置有底座;通过在使用时对引线框架的局部电镀效果及稳定性都有有效的提升,在使用时将引线框架放置在夹持机构的底部,然后夹持机构将引线框架固定在工作台上,然后需要调节工作台的高度的时候升降机构运行,将工作台进行升降,升降过程中调节引线框架与电镀装置本体的间距,在使用时让设备的运行状态及安全性都有更有效的保障。
  • 引线框架局部电镀装置
  • [发明专利]一种半导体封装用TO-251HL引线框架及其制作方法-CN202210342283.2在审
  • 沈健;陈奉明;高迎阳 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-07-29 - H01L23/495
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,且公开了一种半导体封装用TO‑251HL引线框架,包括引线框架本体,包括位于上部的散热片部分和下部的外引脚部分,且散热片部分的厚度为0.8mm,外引脚部分的厚度为0.5mm,包括以下步骤:S1、冲压模具的制造;S2、基材的选取;S3、初成型冲制;S4、终成型冲制;S5、局部镀银操作。本发明TO‑251HL在原TO‑251框架的基础上,改0.5mm厚的基材为引线脚0.5mm厚,散热在0.8mm厚的异型铜材,满足powerPAK用于功率MOSFET时需有更小的有效接通电阻值以及更大的电流作业能力的要求,同时具有更好的散热效果,能消除电路板的热应力,从而提高了该产品的整体可靠性,能满足该产品用于电源以及电机的需求。
  • 一种半导体封装to251hl引线框架及其制作方法
  • [实用新型]一种用于引线框架加工的模具形变多工位矫正装置-CN202220384083.9有效
  • 沈健 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-07-05 - B21D3/10
  • 本实用新型属引线框架领域,具体的说是一种用于引线框架加工的模具形变多工位矫正装置,包括主体、固定机构、矫正机、矫正头、螺纹孔、电动升降套杆、底座,所述矫正机设置在主体的一侧;通过固定机构、矫正机、矫正头、螺纹孔、电动升降套杆、底座、进油孔、润滑油、夹板、伸缩杆、旋转板、旋转盘,便于进行拆卸安装工作,减少不必要的麻烦,操作简便,且加强自动化使用需求,减少人工手动操作,提高机器工作效率,且加强机器的润滑效果,可有效对其进行限位固定,使其不易错位,保持其稳定性,使其固定效果的加强,可进行不同角度进行调节加工,调节方便,并在矫正过程中进行焊接,不需人工操作,使用方便,提高生产效率,使其实用性更强。
  • 一种用于引线框架加工模具形变多工位矫正装置
  • [实用新型]一种防电腐蚀引线框架-CN202220387018.1有效
  • 沈健 - 泰州东田电子有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-07-05 - H01L23/495
  • 本实用新型属于引线框架领域,具体的说是一种防电腐蚀引线框架,包括主视板,所述主视板的正面设置有连接板,所述连接板的内侧设置有防护机构,所述防护机构包含有方形板、圆形筒、半圆罩和支柱,所述方形板的下方设置圆形筒,所述圆形筒的一端设置半圆罩;通过主视板进行框架的放置使用,在进行操作安装时,通过使用内部的防护机构进行线路的连接放置使用,通过拿持防护机构内部的圆形筒,能够卡合放置在方形板内部进行穿入固定,将线路进行穿入圆形筒和支柱内部进行防护使用,然后将支柱卡合在半圆罩内部进行连接固定,能够将内部的线路进行包裹防护,减少受到的电腐蚀损坏,提高使用寿命时间和实用性,减少了更换和成本损坏的情况。
  • 一种腐蚀引线框架

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