专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体-CN201110038617.9无效
  • 高桥秀和;沟渕学;佐藤永幸 - 株式会社山武
  • 2011-02-10 - 2011-09-28 - H01L33/00
  • 本发明提供能够容易地且高精度地调整光学封装体与透镜间距离的光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体。为了将聚光用的透镜(20)接合于收容光学元件(3)的光学封装体并一体化而采用热可塑性树脂(30)。首先,在光学封装体(1)与透镜(20)的接合面(4)、(21)之间配置热可塑性树脂(30),在相互接触的状态下进行光学元件(3)与透镜(20)的光轴X的位置对准。接着,通过加热器(40)加热热可塑性树脂(30)使其熔化,并朝着光学封装体(1)的方向对透镜(20)加压以调整接合面(4)、(21)间的距离,从接合面(4)、(21)间将热可塑性树脂(30)的多余部分与气泡一起排出。这样热可塑性树脂(30)形成为接合部(30a),接合光学封装体(1)与透镜(20)。
  • 光学封装透镜接合方法以及
  • [发明专利]电缆引出结构-CN201110035127.3无效
  • 沟渕学;铃木尚 - 株式会社山武
  • 2011-01-25 - 2011-09-21 - H05K5/02
  • 本发明的电缆引出结构,在收纳有基板(4)的壳体(6)上形成有将连接于基板(4)的电缆(5)引出到外部的引出开口部(7),其中,开口部(7)周围的基板(4)侧由能够弹性变形的材料构成。即便在不能将印刷基板面和开口部的轴线配置在同一面上的情况下,也能够缓和来自电缆、以及芯线的张力所造成的印刷基板的位置偏离,且实现小型化。
  • 电缆引出结构
  • [发明专利]垃圾处理装置-CN98813381.4无效
  • 中川尚治;沟渕学;佐古利治 - 松下电工株式会社
  • 1998-01-30 - 2002-10-30 - B09B3/00
  • 一垃圾处理装置包括由微生物分解食物废品的处理室,吸入通道,排出通道,和从排出通道内的一分支部位处向处理室延伸的返回通路。一排出气流调节器设置在分支部位处。一控制单元控制排出气流调节器,从而在从排出通道排出的空气中的水分和氨被设置在排出通道内的一除湿器吸收后,一部分空气经返回通路返回到处理室内,而剩余的空气经一除臭装置被排出到外部。结果,可以用一较小的除臭装置,并且垃圾处理装置整体可以小型化。另外,还可以节省用于食物废品的分解处理的能量。在用于从除湿器去除所吸附的水分与氨的一再生操作中,控制单元控制排出气流调节器,从而返回通路在分支部位处被关闭。
  • 垃圾处理装置
  • [发明专利]垃圾处理装置-CN97103088.X无效
  • 佐古利治;中川尚治;沟渕学 - 松下电工株式会社
  • 1997-03-24 - 2002-05-22 - B01D53/46
  • 一种垃圾处理装置,包括用于处理垃圾的处理腔室;一个净化腔室,用于净化由所述处理腔室排出的含有发臭成分的气体,具有多个区域,包括第一净化腔室,其中设有用于净化氨的净化单元,第二净化腔室,其中有用于净化非氨气体的净化单元。具有较高浓度和较大临界值的氨首先在第一净化腔室中予以去除,然后去除具有较低浓度和较小临界值的非氨成分,因此有优良的净化效率。#!
  • 垃圾处理装置

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