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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]嵌入裸芯片背光源结构-CN201420104392.1有效
发明人：朴宰淳;李时炯 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本实用新型包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
嵌入芯片背光源结构

[发明专利]嵌入裸芯片背光源结构-CN201410083959.6在审
发明人：朴宰淳;李时炯 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：嵌入裸芯片背光源结构属于半导体器件技术领域，尤其涉及一种嵌入裸芯片背光源结构。本发明提供一种超薄、便于生产加工且发光效果好的嵌入裸芯片背光源结构。本发明包括基板、键合层、线路板、散热层，其结构要点基板、键合层、线路板、散热层从上至下依次叠加相连，基板上设置有贯穿基板的开口，开口为下端横截面小于上端横截面的向上扩散状，开口下端的键合层上设置有LED芯片，LED芯片通过焊线穿过键合层与线路板相连，开口内填充形成透镜（荧光粉及环氧树脂等混合物）覆盖LED芯片；LED芯片下端设置有贯通键合层、线路板连接LED芯片与散热层的导热孔。
嵌入芯片背光源结构

[实用新型]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造-CN201320438368.7有效
发明人：朴宰淳 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造，是涉及LED模组透镜结构的改进。本实用新型提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造。本实用新型LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物（透镜）覆盖LED芯片列。
高效率宽光角 led 模组硅胶透镜构造

[发明专利]高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法-CN201310309557.9有效
发明人：朴宰淳 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法是涉及LED模组的透镜结构及制作方法的改进。本发明提供一种工艺简单、制作成本低、发光角度大的高效率、宽光角的LED模组的硅胶透镜构造及制作方法。本发明LED模组包括基板，基板上设置有电路板，其结构要点电路板上设置有LED芯片列，LED芯片列两侧印刷有桥，桥之间填充有荧光粉胶体混合物覆盖LED芯片列。
高效率宽光角 led 模组硅胶透镜构造制作方法

[实用新型]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构-CN201320162136.3有效
发明人：朴宰淳 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-08-28 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：标准化LED PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED PCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。
标准化 led pcb 模组设计连接结构

[发明专利]标准化LED PCB模组设计及模组连接结构-CN201310113867.3无效
发明人：朴宰淳 -专利权人： 沈阳利昂电子科技有限公司
申请日： 2013-04-03 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本发明提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LEDPCB模组设计及模组连接结构。标准化LEDPCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LEDPCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。
标准化 led pcb 模组设计连接结构

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