“汪睿凯”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]陶瓷基板及其制造方法-CN202210278722.8在审
发明人： 汪睿凯;马永玲;张量然 -专利权人：诚创科技股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷基板及其制造方法。陶瓷基板的制造方法包括：提供芯层材料及表层材料；使用所述芯层材料流延成形第一芯层生胚及第二芯层生胚，使用所述表层材料流延成形第一表层生胚及第二表层生胚，第一芯层生胚、第二芯层生胚、第一表层生胚及第二表层生胚各自具有机械方向和横向方向。进行压合程序，将所述第一表层生胚、所述第一芯层生胚、所述第二芯层生胚及所述第二表层生胚以不同的方向依序堆叠，以形成叠层结构。烧结所述叠层结构，以获得陶瓷基板。芯层材料包括氧化铝及氧化锆，表层材料包括氧化铝。
陶瓷及其制造方法

[发明专利]应用于半导体装置的高强度氧化锆－氧化铝复合陶瓷基板及其制造方法-CN202010414630.9在审
发明人：朱智鸿;汪睿凯 -专利权人：九豪精密陶瓷股份有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C04B35/119 文献下载
摘要：本发明提出了一种应用于半导体装置的高强度氧化锆－氧化铝复合陶瓷基板，将氧化铝、氧化锆及自制合成的添加助剂三种起始粉体，在室温下，于有机溶剂中，进行球磨混合分散，再经调制浆料步骤、除气步骤、生胚成型步骤、冲片步骤、计算步骤及烧结步骤等步骤所制得，而具备优异三点抗折强度＞600MPa机械性能、热传导率＞26W/mK、绝缘特性＞1014Ω·cm与低表面漏电流(150℃)＜200nA等热电性质者。
应用于半导体装置强度氧化锆氧化铝复合陶瓷及其制造方法