专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光芯片、激光雷达、自动驾驶系统及可移动设备-CN202310370438.8有效
  • 董鹏辉;汪敬;王皓 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-04 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种光芯片、激光雷达、自动驾驶系统及可移动设备,光芯片包括包层以及嵌设于包层的发射波导组件,发射波导组件用于接收探测光并向光芯片之外输出;发射波导组件包括至少两发射波导,至少两发射波导包括第一发射波导及至少一个第二发射波导,第一发射波导具有相对的入射端与出射端,入射端用于接收探测光;第二发射波导与第一发射波导相对设置,第一发射波导与第二发射波导被配置为可使第一发射波导中的探测光耦合进入第二发射波导,以使发射波导组件经由至少两发射波导输出探测光。本申请实施例提供的发射波导组件可以实现单波导输入多波导输出,所输出的探测光的发散角更小,有利于提升激光雷达探测时的分辨率。
  • 芯片激光雷达自动驾驶系统移动设备
  • [发明专利]光芯片及激光雷达-CN202310511790.9有效
  • 汪敬 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-08-04 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种光芯片及激光雷达,光芯片包括芯片本体、至少两个光放大器及至少两个收发模组,芯片本体的第一表面设有容置槽,光放大器设于容置槽,芯片本体于相邻的两光放大器之间设有沿第二方向延伸的第一隔热槽,第一隔热槽包括沿第二方向连通的第一凹槽与第二凹槽,容置槽的底壁设有第一凹槽,第一凹槽位于相邻的两光放大器之间,第一表面设有第二凹槽,第二凹槽的顶部于第一方向的宽度小于第一凹槽的顶部于第一方向的宽度。本申请中第一凹槽的顶部于第一方向的宽度较大,可以保证足够的隔热效果,而第二凹槽的顶部于第一方向的宽度较小,可以保证芯片本体的结构强度。
  • 芯片激光雷达
  • [发明专利]激光雷达和可移动设备-CN202310511793.2有效
  • 蒋鹏;刘乐天;汪敬 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-08-04 - G01S7/481
  • 本申请公开一种激光雷达和可移动设备。其中,激光雷达包括硅光芯片、反射模组、第一微透镜阵列、第二微透镜阵列以及透镜。硅光芯片包括发射波导和接收波导,发射波导用于传输探测光,接收波导用于接收回波光。反射模组具有用于反射探测光和回波光的反射面。第一微透镜阵列包括多个第一微透镜,第一微透镜对探测光进行准直。第二微透镜阵列包括多个第二微透镜,第二微透镜对回波光进行聚焦。透镜设于第二微透镜阵列背离反射模块的一侧,用于接收各第二微透镜出射的探测光并出射,镜设还用于接收回波光的接收。本申请中,光传输通道和光接收通道均采用了波导,因此发射波导和接收波导的集成工艺相同,无需进行分立设置,提高了激光雷达的集成度。
  • 激光雷达移动设备
  • [发明专利]激光雷达及可移动设备-CN202310370431.6有效
  • 汪敬;王皓;董鹏辉;廖佳文 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-08-04 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种激光雷达及可移动设备。激光雷达包括光源模组、光放大模组和硅光芯片。光源模组用于产生第一光束。光放大模组用于接收第一光束,并对第一光束进行放大,以输出放大后的第一光束。硅光芯片被配置为通过空间光耦合的方式接收放大后的第一光束,硅光芯片包括包层、收发波导模组以及光电探测模组。收发波导模组嵌设于包层,收发波导模组包括发射波导模块与接收波导模块;发射波导模块用于接收探测光信号,并向硅光芯片之外出射探测光信号,接收波导模块用于接收回波光信号。光电探测模组用于接收本振光信号与经由接收波导模块输出的回波光信号。本申请实施例提供的激光雷达的集成度更高。
  • 激光雷达移动设备
  • [发明专利]光芯片、激光雷达、自动驾驶系统及可移动设备-CN202310370432.0有效
  • 董鹏辉;汪敬;王皓 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-06-30 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种光芯片、激光雷达、自动驾驶系统及可自动设备,光芯片包括包层以及接收波导组件,接收波导组件包括至少三个接收波导与至少两个合束器;接收波导包括第一端部与第二端部,第一端部用于接收回波光,合束器包括两输入端与一输出端,至少两个合束器包括第一合束器和第二合束器,第一合束器的每一输入端分别与一接收波导的第二端部连接,第二合束器的一输入端与一接收波导的第二端部连接,各合束器的输入端所连接的接收波导不同,第二合束器的另一输入端与一合束器的输出端连接。本申请提供的光芯片相较于未设置合束器而言,可以减少光电探测模块和信号处理器件的数量。
  • 芯片激光雷达自动驾驶系统移动设备
  • [发明专利]一种硅光芯片封装结构及封装方法-CN202111591215.1在审
  • 朱文杰;汪敬 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-06-27 - G02B6/42
  • 本申请公开了一种硅光芯片封装结构及封装方法。硅光芯片封装结构包括承载基板、硅光芯片以及封装盖体。封装盖体的封装主体与承载基板之间形成容纳腔,硅光芯片容置于容纳腔内,硅光芯片包括耦合器,封装主体具有用于形成容纳腔的内壁面,封装主体包括能够供激光穿过的通光部、一体成型于内壁面的光学部,光学部可随封装主体一起移动至与耦合器的耦合端面对位,无需再单独对光学部的位置进行调整。光学部改变激光的传播方向,使穿过通光部的激光聚焦后到达耦合器的耦合端面,有效降低耦合损耗,并可通过设计光学部的光学参数使光学部与尺寸不同的耦合端面匹配,有效增大耦合容差,从而有效提高耦合效率。
  • 一种芯片封装结构方法
  • [发明专利]波导组件、集成芯片及激光雷达-CN202111604390.X在审
  • 牛犇;汪敬 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种波导组件、集成芯片及激光雷达。波导组件包括间隔分布的多个单模波导,至少一个单模波导的有效折射率与相邻的另一个单模波导的有效折射率不等。本申请可以使偏移的回波激光信号到达其它单模波导上,提升偏移的回波激光信号的接收率。且相较于借助多模波导的大宽度来接收偏移回波激光信号而言,不会存在触发多模波导的高阶模式的问题,具有回波激光信号接收率更高的优点。且,相邻两个单模波导的有效折射率不等,可以打破相邻两个单模波导之间的相位匹配条件,从而抑制相邻两个单模波导之间的耦合,降低串扰,使得相邻两个单模波导之间的间距可以做的更小,实现波导组件的尺寸减小,节约芯片面积,提高集成度,降低成本。
  • 波导组件集成芯片激光雷达
  • [发明专利]激光雷达-CN202111604396.7在审
  • 颜世佳;汪敬 - 深圳市速腾聚创科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2023-06-27 - G01S7/481
  • 本申请实施例公开了一种激光雷达,包括:光源、第一可调谐滤波器、光环形器、光窗、色散元件、解复用器和n个第一探测器;其中,n为大于或等于2的整数;所述光源、所述可调谐滤波器、所述光环形器、所述光窗与所述色散元件依次连接,所述n个第一探测器通过所述解复用器与所述光环形器连接。采用本申请实施例,可以作为全固态激光雷达实现激光测距,摆脱机械扫描元件的依赖。
  • 激光雷达

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