专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路设计方法及集成电路仿真系统-CN202310685160.3在审
  • 邵阳雪;王偲柠;刘战伟;魏帅;李沛杰;虎艳宾;赵豪宾;汤环;裴雪;于洪;孙立 - 嵩山实验室
  • 2023-06-09 - 2023-09-08 - G06F30/398
  • 本发明提供一种集成电路设计方法及集成电路仿真系统,涉及电路设计技术领域,其中集成电路设计方法,包括:根据获取的应用信息,基于选取的各元器件生成集成电路的初始架构,并对初始架构进行系统级架构性能仿真,得到架构性能参数;在架构性能参数满足设定性能条件的情况下,根据各元器件的引脚信息,确定各元器件之间的引脚互连信息;基于引脚互连信息和设定工艺约束,对初始架构中各元器件进行引脚连线和布局,得到集成电路的目标架构;对目标架构进行完整性仿真,得到完整性参数,并在完整性参数满足设定完整性条件的情况下,输出目标架构,目标架构用于设计集成电路。可以简化架构仿真流程,提高集成电路的仿真验证效率,缩短硬件设计周期。
  • 集成电路设计方法集成电路仿真系统

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