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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子模块-CN201880086539.X有效
发明人： 池田康亮 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一基板11；电子元件13、23，设置在所述第一基板11的一侧；封装部90，至少将所述电子元件13、23封装；连接端子110，与所述电子元件13、23电气连接，并且从所述封装部90露出；以及应力缓和端子150，不与所述电子元件13、23电气连接，并且从所述封装部90的侧面露出。
电子模块

[发明专利]引线框架一体型基板、半导体装置及它们的制造方法-CN202211073630.2在审
发明人： 池田康亮 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架一体型基板、半导体装置、引线框架一体型基板的制造方法及半导体装置的制造方法。得到一种能够通过绝缘基板确保散热性并实现小型化的引线框架一体型基板。引线框架一体型基板11包括引线框架部12以及绝缘基板18，该引线框架部12包括引线框架的一部分，且具有构成基板图案的基板图案部14及引线端子部16，该绝缘基板18与基板图案部14及引线端子部16接合。
引线框架体型半导体装置它们制造方法

[外观设计]半导体模块-CN202230587343.8有效
发明人：田中智大;池田康亮 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体模块。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于半导体模块。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
半导体模块

[发明专利]电子模块、连接体的制造方法以及电子模块的制造方法-CN201780005098.1有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧，并且具有向另一侧延伸的第一柱部62、以及配置在一侧的面上的第一沟槽部64；以及第二电子元件23，通过配置在所述第一沟槽部64的边缘内侧的导电性粘合剂配置在所述第一连接体60的一侧，其中，所述第一连接体60在与一侧的所述第一柱部62相对应的位置上具有第一凹部67。
电子模块连接制造方法以及

[发明专利]电子模块-CN201780012758.9有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13；第二电子元件23；第二基板21；设置在所述第一基板11侧的第一端子部110；以及设置在所述第二基板21侧的第二端子部120。所述第一端子部110具有第一面方向延伸部114、以及向一侧或另一侧延伸的第一法线方向延伸部113。所述第二端子部120具有第二面方向延伸部124、以及向一侧或另一侧延伸的第二法线方向延伸部123。在所述第一面方向延伸部114的一侧上设置有所述第二面方向延伸部124，所述第一面方向延伸部114与所述第二面方向延伸部124在面方向上重合。
电子模块

[发明专利]芯片模块的制造方法-CN201780004178.5有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的芯片模块的制造方法，包括：在第一夹具500上配置第一电子元件13的工序；在所述第一电子元件13上通过导电性粘合剂5配置第一连接体60的工序；在所述第一连接体60上通过导电性粘合剂5配置第二电子元件23的工序；在第二夹具550上配置第二连接体70的工序；在将所述第二连接体70固定在所述第二夹具550上的状态下使所述第二夹具550翻转后，在所述第二电子元件23上通过导电性粘合剂5配置所述第二连接体70的工序；以及使所述导电性粘合剂5硬化的工序。
芯片模块制造方法

[发明专利]电子模块以及电子模块的制造方法-CN201780084128.2有效
发明人：松嵜理;池田康亮 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：电子模块具有：第一基板11；电子元件13、23，设置在所述第一基板11的一侧；第二基板21，设置在所述电子元件13、23的一侧；第一连结体210，设置在所述第一基板11与所述第二基板21之间；第二连结体220，设置在所述第一基板11与所述第二基板21之间，且长度比所述第一连结体210更短；以及封装部90，至少封装所述电子元件，其中，所述第一连结体210未与所述电子元件电连接，所述第二连结体220与所述电子元件13、23电连接。
电子模块以及制造方法

[发明专利]电子设备-CN201780003612.8有效
发明人：湧口纯弥;池田康亮;铃木健一 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的电子设备，包括：具有绝缘基板60、配置在绝缘基板60上的导体层20、配置在导体层20上的电子元件40、以及配置在绝缘基板60的电子元件40的相反侧的散热层10的电子模块；以及与所述散热层10相抵接的冷却体100，其中，所述冷却体100具有被配置在与所述散热层10相抵接的部分上的，并且被分割成多个区域的分割部110。
电子设备

[发明专利]电子模块-CN201780012207.2有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：基板11、21；设置在所述基板11、21的另一侧的另一侧电子部件18、23；设置在所述基板11、21的一侧的一侧电子部件13、28；在所述基板11、21的另一侧延伸至所述基板11、21的边缘外部的另一侧延伸部119a、129a；在所述基板11、21的一侧延伸至所述基板11、21的边缘外部的一侧延伸部119b、129b；在所述基板11、21的边缘外部的所述延伸部119a、129a；以及与所述一侧延伸部119b、129b连接的连接部118、128；进一步包括具有连接部118、128的连接端子11、125。
电子模块

[发明专利]电子模块、引线框以及电子模块的制造方法-CN201780012828.0有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13；第二电子元件23；第二基板21；第一端子部110；第二端子部120。所述第一端子部110，具有第一端子基端部111、第一端子外部部分113、以及在所述第一端子基端部111与所述第一端子外部部分113之间设置的，在所述第一端子基端部111侧上向另一侧弯曲的第一弯曲部112。所述第二端子部120具有第二端子基端部121、第二端子外部部分123、以及在所述第二端子基端部121与所述第二端子外部部分123之间设置的，在所述第二端子基端部121侧上向一侧弯曲的第二弯曲部122。
电子模块引线以及制造方法

[发明专利]电子模块-CN201780005103.9有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一基板11；第一电子元件13，配置在所述第一基板11的一侧上；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧上；第二电子元件23，配置在所述第一连接体60的一侧上；第二基板21，配置在所述第二电子元件23的一侧上；以及抵接体250，与所述第二电子元件23的一侧的面相抵接，并能够对所述第二基板21施加朝一侧方向的力。
电子模块

[发明专利]电子模块-CN201780003898.X有效
发明人：湧口纯弥;池田康亮;铃木健一 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明的电子设备，包括：第一电子单元51，具有：第一绝缘基板61、以及经由第一导体层21配置在所述第一绝缘基板61上的第一电子元件41；第二电子单元52，具有：第二绝缘基板62、以及经由第二导体层22配置在所述第二绝缘基板62上的第二电子元件42；连接体29，被配置在所述第一电子单元51与所述第二电子单元52之间；以及线圈70，被卷绕在所述连接体29上。
电子模块

[发明专利]电子模块-CN201780003611.3有效
发明人：湧口纯弥;池田康亮;铃木健一 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：绝缘基板60；配置在绝缘基板60上的导体层20；配置在导体层20上的电子元件40；以及配置在绝缘基板60的电子元件40的相反侧的散热层10，其中，散热层10具有在面方向上被划分的多个散热层图形15。
电子模块

[发明专利]电子模块-CN201780004171.3有效
发明人： 池田康亮;松嵜理 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明的电子模块，包括：第一电子单元，具有第一基板11、配置在所述第一基板11的一侧的第一导体层12、以及配置在所述第一导体层12的一侧的第一电子元件13；第一连接体60，配置在所述第一电子元件13的一侧；以及第二电子单元，具有配置在的所述第一连接体60的一侧的第二电子元件23。其中，所述第一连接体60具有第一头部61、以及从所述第一头部61延伸的多个支撑部65，所述支撑部65与所述第一基板11或所述第一导体层12抵接。
电子模块

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN201680002078.4有效
发明人： 池田康亮 -专利权人：新电元工业株式会社
申请日： 2016-02-03 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：一种半导体装置，其特征在于，包括：第一基板(10)，具有：第一导电层(11)、以及被设置在所述第一导电层(11)上的第一电子元件(12)；以及中间层(20)，被设置在所述第一基板(10)上，并且具有多个连接头、以及固定所述多个连接头的树脂基板部，其中，所述连接头在所述第一基板(10)一侧从所述树脂基板部外露，并且与所述第一导电层(11)或所述第一电子元件(12)相连接。
半导体装置以及制造方法

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