专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]搭载微小球的工件的修复装置-CN201310221725.9有效
  • 渡辺大辅;扇田政和;池田和生;石崎康隆;大堺智司 - 澁谷工业株式会社
  • 2013-06-05 - 2017-07-14 - H01L21/67
  • 本发明提供一种修复装置,其无须花费时间便可取得精确的搭载错误位置信息,进一步,使修正机构根据详细位置信息修正搭载错误,即使是以狭小间隔排列微小球的工件,也能够进行高精度修复。搭载微小球的工件的修复装置采用以下机构。第1,搭载错误检查机构由以下构件所构成第1检查机构,其取得搭载错误的第1概略位置信息;以及第2检查机构,其根据该第1检查机构所取得的第1概略位置信息,从包含该第1检查机构所检测到的搭载错误在内的规定区域影像取得第2详细位置信息。第2,修正机构是根据第2详细位置信息修正搭载错误。
  • 搭载微小工件修复装置
  • [发明专利]导电性球的搭载装置-CN201010568798.1有效
  • 池田和生 - 涩谷工业株式会社
  • 2010-11-30 - 2011-06-15 - H01L23/00
  • 本发明提供一种导电性球的搭载装置,将除去单元吸附保持的导电性球向球贮存单元回收,从球贮存单元向球搭载单元供给导电性球,从而容易地进行回收及供给。导电性球的搭载装置具备排列掩模和向排列掩模上供给导电性球的球搭载单元,导电性球的搭载装置用球搭载单元经由排列掩模的贯通孔搭载于被搭载物的搭载部位。设置有:除去单元,设置可在排列掩模上方移动,将由球搭载单元供给到排列掩模的导电性球中残留在排列掩模上的导电性球吸附在球吸附体上而除去;除去单元的移动单元,使除去单元在排列掩模上方可移动;及球贮存单元,在移动单元的可移动范围内贮存导电性球。使除去单元在球贮存单元上移动,使除去了的导电性球下落,由此回收导电性球。
  • 导电性搭载装置
  • [发明专利]导电性球的搭载方法及搭载装置-CN200810125451.2有效
  • 池田和生 - 涩谷工业株式会社
  • 2008-06-13 - 2009-12-16 - H01L21/60
  • 一种导电性球的搭载方法及搭载装置,防止因球杯或球吸附体的移动而在它们和排列掩模板之间夹住导电性球。在使用设置了贯通孔的排列掩模板将导电性球搭载于被搭载物上的导电性球的搭载方法中采用下面的方案。第1,具备球吸附体,设置于排列掩模板的上方,和真空源连接,能够在下面上吸附导电性球。第2,具备真空切换机构,切换真空源所导致的球吸附体的吸引状态的开启及关停。第3,通过真空切换机构,使球吸附体的吸引状态成为开启,把存在于球吸附体下方的导电性球吸附到球吸附体上,之后,使球吸附体的吸引状态成为关停,让球吸附体上所吸附的导电球落下,以此将导电性球搭载于被搭载物上。
  • 导电性搭载方法装置
  • [发明专利]表面声波滤波器-CN200480021660.2有效
  • 井垣努;池田和生;常川昭雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2004-07-28 - 2006-09-06 - H03H9/64
  • 本发明的SAW滤波器具有:压电衬底(11);复数个IDT电极(12,13),其布置在所述压电衬底(11)的表面且第一表面声波传播路径上;反射器电极(14,15),其至少布置在形成为包括复数个IDT电极(12,13)的第一电极图案的两端;一个或一个以上的IDT电极(16),其布置在所述压电衬底(11)的所述表面且不同于所述第一表面声波传播路径的第二表面声波传播路径上;和反射器电极,其至少布置在形成为包括所述IDT电极(16)的第二电极图案的两侧,其中在所述第一表面声波传播路径上的IDT电极(12,13)通过连接导线部(19)串联电连接,且在所述第二表面声波传播路径上的IDT电极(16)连接于所述连接导线部(19)与地线(20)之间,所述连接导线部布置在所述第一电极图案与所述第二电极图案之间。根据这一点,可使芯片尺寸较小。
  • 表面声波滤波器
  • [发明专利]弹性表面波装置-CN03800042.3有效
  • 池田和生;高田正广;西村和纪 - 松下电器产业株式会社
  • 2003-02-10 - 2006-03-01 - H03H9/64
  • 本发明的弹性表面波装置包括:形成于1个压电体基板上、彼此电断开的多个弹性表面波元件;基体,形成有将多个弹性表面波元件电连接的第一导体、与第一导体电断开的第二导体和外部端子;和保护基体和压电体基板的密封部件。在基体中使用具有凹部的组件或绝缘基板,同时,第一导体与外部端子电断开。另外,第二导体与外部端子电连接。根据本发明的结构,可得到小型且具有好的衰减特性的弹性表面波装置。
  • 弹性表面波装置

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