专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置-CN202020866607.9有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-10-30 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,属于芯片切割领域,包括底座,所述底座下端内部固定安装有第三电机,所述第三电机左端通过转动轴转动连接有转杆,所述转杆左端固定安装有第二螺块,所述第二螺块左侧活动安装有第一螺块,所述第一螺块上端转动连接有第二螺杆,所述第二螺杆外壁转动套接有丝杆套B,所述丝杆套B外壁固定套接有轴承套B,所述轴承套B左端固定安装有横板,所述底座上端侧壁固定安装有开槽。通过设置嵌入式固定结构是接合装置的固定效果更明显,通过转动结构使接合装置的压合效果更明显,提高了接合装置的实用性。
  • 一种具有翻转芯片功能接合装置
  • [实用新型]一种防止芯片切割分层的结构-CN201921613877.2有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-10-27 - B23D79/00
  • 本实用新型公开了一种防止芯片切割分层的结构,属于芯片切割领域,包括盒体A,所述盒体A左端外壁固定安装有柱体,所述柱体上端外壁固定安装有转钮A,所述转钮A下端贯穿柱体转动连接螺杆,所述螺杆外壁转动套接有丝杆套,所述丝杆套外壁固定套接有轴承套,所述柱体左端外壁固定安装有滑动槽,所述轴承套左端贯穿滑动槽固定安装有固定夹A。通过设置转动结构更便于根据切割的需要调节切刀的位置,提高了切割的效率,通过安装了通孔和风扇,便于在切割时清理碎屑,提高了切割的稳定性,增加了切割装置的实用性。
  • 一种防止芯片切割分层结构
  • [实用新型]一种用于芯片制造的固定装置-CN202020867072.7有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-10-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种用于芯片制造的固定装置,包括机台,机台表面安装有两个同轴设置的第一轴承,两个第一轴承内活动连接有空心转轴,空心转轴的一端设置有固定封装外壳的吸盘,机台的一侧安装有真空泵,真空泵的输出端可拆卸连接有抽气管,抽气管远离真空泵的一端插接至第一轴承内部且与空心转轴的内部相连通。在封装芯片的过程中,将封装外壳的底面放置在机台顶部的吸盘上,真空泵通过抽气管和空心转轴与吸盘相连接。开启真空泵,真空泵通过抽气管和空心转轴将吸盘一侧的空气抽出,吸盘内部处于真空状态进而将封装外壳牢固吸附在吸盘顶部,使得封装外壳稳定的固定在吸盘上,然后再将芯片装入封装外壳内,提高芯片封装效率的效果。
  • 一种用于芯片制造固定装置
  • [实用新型]一种用于芯片安装的装置-CN202020871107.4有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2020-05-21 - 2020-10-27 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种用于芯片安装的装置,包括L型基座,所述L型基座共设置有两组,所述L型基座一端侧壁表面均固定连接有弹簧转轴,且所述L型基座一端相互靠近的侧壁表面均通过所述弹簧转轴活动连接有压杆,所述压杆之间固定连接有T型连杆,所述T型连杆底部设置有矩形顶板,所述矩形顶板底部活动连接有矩形橡胶垫,所述矩形橡胶垫内腔底部活动连接有芯片。通过矩形顶板对芯片施加向下的压力,使得芯片各个部分受力均匀,从而可对芯片进行固定,使芯片与芯槽连接更加紧密,保证了芯片安装的稳定性,提高了工作效率。
  • 一种用于芯片安装装置
  • [实用新型]一种集成封装的芯片测试结构-CN201921620583.2有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-08-21 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种集成封装的芯片测试结构,属于芯片制造技术领域,包括底座,所述底座顶部安装有转台,所述转台内部配合安装有转盘,所述底座通过转台活动连接有转盘,所述转盘顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部两侧固定连接有固定板且固定板为两个,其将需要检测的芯片置于顶板之上,松开压缩弹簧,依靠压缩弹簧的弹力可以对芯片进行固定,通过挤压压缩弹簧可以调整压紧板与固定板之间间距进而满足不同规格的芯片的固定需求,转盘可以在转台内部转动,底座通过转台和转盘连接有顶板,芯片进行检测时,可以方便灵活的转动顶板以调整芯片的朝向和角度,便于对芯片不同侧面进行检测,提高了检测效率。
  • 一种集成封装芯片测试结构
  • [实用新型]一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机-CN201921620188.4有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-07-28 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种具有芯片清洗和芯片检测功能的一体机,属于一体机领域,包括柱体A,所述柱体A上端外壁固定安装有电机A,所述电机A下端贯穿柱体A转动连接有螺杆A,所述螺杆A外壁转动套接有丝杆套A,所述丝杆套A外壁固定套接有轴承套A,所述柱体A右端侧壁固定安装有滑动槽A,所述轴承套A右端贯穿滑动槽A固定安装有柱体B,所述柱体B右端外壁固定安装有电机B。通过设置转动结构便于将清洗功能和检测功能同时在一台机器上进行,提高了加工的效率,便于根据芯片的宽度调节夹持的距离,节约了加工的时间,提高了一体机的实用性。
  • 一种具有芯片清洗检测功能一体机
  • [实用新型]一种探测芯片分层的测试结构-CN201921620340.9有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-07-03 - G01N21/95
  • 本实用新型公开了一种探测芯片分层的测试结构,属于芯片检测技术领域,包括机台,所述机台顶部一侧固定连接有固定板且固定板为两个,所述机台顶部活动连接有与固定板相对应的移动板,所述固定板和移动板表面一侧均焊接有支撑架,所述机台内侧壁安装有弹簧,其通过拉动调节杆拉伸弹簧以调节固定板和移动板之间的间距,在弹簧弹力的作用下,移动板和固定板相互夹持固定住芯片位置,通过调节移动板和固定板之间间距进而方便置放不同规格的芯片进行检测,滑槽滑动连接有滑块,可以移动滑块进而带动显微镜的移动,即可对芯片顶部不同的位置进行观测,避免调整位置时触碰芯片导致其位置偏移,需要重新定位固定的情况。
  • 一种探测芯片分层测试结构
  • [实用新型]一种用于芯片制造废料回收装置-CN201921614002.4有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-07-03 - B09B3/00
  • 本实用新型公开了一种用于芯片制造废料回收装置,属于芯片制造技术领域,包括粉碎箱,所述粉碎箱内部安装有粉碎辊且粉碎辊为两个,所述粉碎辊之间齿合连接,所述粉碎箱外部安装有电机,所述电机动力输出端与粉碎辊动力输入端相连接,所述粉碎箱底部固定连接有分离箱,其电机运转带动粉碎辊的转动,对进入粉碎箱内部的废料进行粉碎处理,碎化完成后的废料经过连接管道排入酸液箱内部进行腐蚀处理,增大酸性溶液与废料的接触面积,提升酸液处理的效率,风机运转产生的风力吹动废料碎片,利用碎料中金属与塑料比重不同的原理,可以对废料进行初步筛分,通过分离箱的初步分离,减少了酸性溶液用量,进而减少过多使用酸液对环境的破坏。
  • 一种用于芯片制造废料回收装置
  • [实用新型]一种显影装置-CN201921984981.2有效
  • 王子民;苏川辉;方楷 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-05-22 - G03F7/40
  • 本实用新型公开一种显影装置,包括显影管路和冲洗管路,显影管路和冲洗管路均连接喷洒管道,喷洒管道的两端封堵并且其至少一端设置有超声波装置,超声波装置包括超声波振动子,喷洒管道包括内壁和外壁,内壁和外壁之间设置有电热丝,喷洒管道上设置有朝下的电控喷头,电控喷头的下方设置有承片台,喷洒管道上还设置有与电控喷头相对应的温度传感器,超声波装置、电热丝、电控喷头、温度传感器均连接控制器,控制器连接有电源。喷出的去离子水中具有声波能量,能够更有效的清洁晶圆表面杂质,保证了显影液的温度不偏离预设温度,从而保证了显影均匀性。
  • 一种显影装置
  • [实用新型]一种具有加密与数据存储功能的芯片-CN201921613903.1有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-05 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种具有加密与数据存储功能的芯片,属于半导体技术领域,所述壳体内部安装有芯体,所述壳体外壁对称安装有外引脚,所述外引脚一端固定连接有底板。本实用新型通过C铜片会将热量传递给D铜片,D铜片再将热量传递到A铜片上,由于A铜片位于壳体的外部,同时A铜片上表面一体成型有若干个B铜片,B铜片会将传递的热量散发到周围空气中,将热量快速的从壳体内部传递到外部,使芯片的散热性更好,通过焊头与底板的一端相接触,焊料融化后会流入到A凹槽内部,使PCB板与底板之间有更多的焊料,而且焊料还会从通孔处溢出,在通孔内形成焊料柱,从而使芯片与PCB板之间连接的更牢固。
  • 一种具有加密数据存储功能芯片
  • [实用新型]一种芯片分拣设备的移送装置-CN201921614005.8有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-05 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片分拣设备的移送装置,属于芯片技术领域,包括机架、机箱、主轴和伺服电机,所述机架的顶端可拆卸连接有机箱,所述机箱的内固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输入端电性连接伺服驱动器的输出端,所述机箱的中端贯穿伸出有主轴,其通过设有螺纹管、橡胶软罩、硬管和软垫,在气管通气吸取芯片时,机箱一侧的推杆带着主轴下降,进而导管底部的螺纹管下压,使得螺纹管底部的橡胶软罩罩住芯片顶端,然后螺纹管的硬管借助橡胶材质的软垫压向芯片,与导管互通的硬管吸取芯片,而后橡胶软罩内的空气被吸取形成真空的空间,使得芯片被螺纹管底端的硬管吸附紧密,解决了芯片被吸嘴吸取时容易掉落的问题。
  • 一种芯片分拣设备移送装置
  • [实用新型]一种芯片生产制造用翻转装置-CN201921620337.7有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-05-05 - H01L21/67
  • 本实用新型公开了一种芯片生产制造用翻转装置,属于芯片生产技术领域,包括底座,所述底座顶部一侧固定连接有机械盒,所述机械盒表面安装有轴承A和轴承B,所述轴承A之间活动连接有从动轮,所述轴承B之间活动连接有主动轮,所述主动轮与从动轮齿合连接,其转动主动轮,使得主动轮带动从动轮转动,进而使得转轴同步转动并带动安装板的转动,在转轴转动时,固定板与移动板带动芯片转动完成对芯片的翻转,节约翻转时间,避免芯片受损,拉动移动板进而拉升弹簧,扩大移动板与固定板之间的间距,将芯片置于固定板与移动板之间,松开移动板,依靠弹簧弹力夹持并固定住芯片,通过弹簧拉伸度进而可以方便安装不同规格的芯片。
  • 一种芯片生产制造翻转装置
  • [实用新型]一种带散热功能的三维堆叠芯片-CN201921609632.2有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-04-28 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种带散热功能的三维堆叠芯片,属于三维堆叠芯片技术领域,包括芯片,所述芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板,所述铜板下表面一体成型有铜翅片且铜翅片为数组,所述芯片底端对称安装有支腿且为固定连接,所述支腿之间中间位置固定连接有支撑板,所述支撑板中间位置开设有圆弧型导流槽,且圆弧型导流槽呈纵向设置,所述支撑板中间位置固定连接有半圆型导向板,且半圆型导向板呈横向设置,所述半圆型导向板上表面对称连接有减震座。本实用新型在芯片下表面通过导热硅脂粘接有铜板和铜翅片,把芯片的热量传递至芯片下表面,散热扇配合支撑板的半圆型导向板和圆弧型导流槽对气体分流和导向,加速散热,使用效果好。
  • 一种散热功能三维堆叠芯片
  • [实用新型]一种用于芯片制造中抽检装置-CN201921609841.7有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-04-28 - H01L21/66
  • 本实用新型公开了一种用于芯片制造中抽检装置,属于芯片生产技术领域,所述用于芯片制造中抽检装置包括封箱,所述封箱右侧壁开设有进料口,且封箱左侧壁开设有出料口,所述进料口与出料口内部衔接有传送带,所述传送带底部传动连接有传动辊,所述传动辊上转动连接有传动轴,所述传动轴动力输入端与电机动力输出端相连接,所述封箱顶端内侧壁衔接有步进电机。本实用新型通过增加有芯片装槽,可以在对芯片传输过程中起到导向作用,设备可自行对芯片进行检测,无需人工操作,节省了人力,通过增加封箱,避免了外界温度灰尘等因素影响到检测过程,进而保证检测结果不会产生错误偏差,适合被广泛推广和使用。
  • 一种用于芯片制造抽检装置
  • [实用新型]一种桥式驱动电路芯片-CN201921613901.2有效
  • 蔡晓丽 - 江西齐拓芯片科技有限公司
  • 2019-09-25 - 2020-04-28 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种桥式驱动电路芯片,属于电路芯片技术领域,包括桥式电路芯片主体和引脚,所述桥式电路芯片主体底部表面安装有引脚,且引脚具体设置有若干组,所述桥式电路芯片主体外壁一侧安装有防护壳,所述防护壳外壁表面两侧均安装有散热片A,所述防护壳外壁顶部表面安装有散热片B,所述防护壳内壁顶部和两侧表面均粘接有橡胶垫A。本实用新型通过防护壳,可加强芯片防护强度,降低芯片在使用时受到的损坏,减少了后期的维护成本,并且防护壳外壁表面的铜制散热片A和散热片B又能对使用时的芯片进行散热,同时通过固定座上的固定槽与金属挡条上金属凸榫相互契合,从而能够对芯片进行安装固定,进而提高了防护效果。
  • 一种驱动电路芯片

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