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[发明专利]应用于半导体激光器铝线焊接设备-CN202110711232.8有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及应用于半导体激光器铝线焊接设备，包括机体，机体上端设有焊接机头，焊接机头下端设有劈刀，劈刀两侧分别设有切刀机构和供丝嘴组件，供丝嘴组件包括供丝管、输丝座和分丝板，供丝管下端呈扁平状设置；输丝座顶端设有连接座，连接座套设在输送座下端，输丝座上端两侧内壁上转动设有定位轮，两个定位轮中部均为凹型结构设置，其中一个定位轮下方设有分丝轮，分丝轮表面设有多个分隔槽，相邻两个分隔槽之间设有分隔块，且输送座倾斜一端为开口设置并贴合设置分丝板，分丝板上表面设有多个导向条，通过分丝轮与分丝板上的多个导向板配合使得铝丝等间距排列并输送至劈刀下方，实现同时对多根铝丝进行焊接并切断，从而大大提高铝丝焊接效率。
应用于半导体激光器焊接设备

[实用新型]一种半导体激光器芯片用点胶机-CN202222155163.X有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器芯片用点胶机，包括安装支座、安装板、伺服电机、位移座、滑台气缸、点胶支座、点胶枪管以及活动枪头组件，安装板底部通过滑轨滑动设置位移座，伺服电机输出端贯穿安装支座并连接有丝杆，丝杆水平贯穿位移座底部并与之螺纹连接，丝杆另一端转动设置于安装支座内壁上，位移座上设有多个滑台气缸，滑台气缸的滑台上设置点胶支座，点胶支座一侧表面固定设置点胶枪管，点胶枪管顶端管口处连接活动枪头组件，点胶支座一侧设有固定板，固定板上设置有旋转电机，旋转电机输出轴与活动枪头组件一端连接，实现旋转电机带动活动枪头组件的一端进行旋转。实现点胶头的切换，满足对不同区域的点胶需求。
一种半导体激光器芯片用点胶机

[发明专利]一种用于半导体激光器制备的真空焊接设备-CN202211408976.3在审
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体激光器制备的真空焊接设备，包括焊接箱体、输料台、卸料台，焊接箱体内中部水平设置有顶板和支板，顶板和支板的中心设有活动口；顶板上置有预热炉，且预热炉上端设有上焊接炉，上焊接炉与预热炉之间设置有上密封装置；支板下方设有下焊接炉，下焊接炉顶部与支板底部之间设置有下密封装置；活动口中纵向活动设置有活动载料架，活动载料架上下两端分别设有一个载料台。活动载料架通过设置于焊接箱体内的升降驱动机构驱动下进行升降，并使得两个载料台分别依次进行上料、预热、真空焊接、卸料处理。采用上下双工位结构，实现了将不同的载料台升降至不同的处理设备中，从而进行不同的工序处理，提高了焊接效率。
一种用于半导体激光器制备真空焊接设备

[实用新型]一种自动上下料装置-CN202222998167.4有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： B65G15/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动上下料装置，包括工作台、加工平台、输料组件、抬升组件、上料组件、卸料组件以及载料盘，工作台上设置加工平台；加工平台的两侧分别设置一个输料组件；两个输料组件靠近加工平台的一端设置均抬升组件，抬升组件包括支吊架、升降气缸、升降座、第一升降板、第二升降板，支吊架设置于工作台底部，支吊架上设置升降气缸，升降气缸活塞杆上设置升降座，升降座的两端设有连接轴，两个连接轴垂直向上贯穿工作台两端并分别水平设置第一升降板和第二升降板，两个输料组件上分别设置上料组件和卸料组件。通过抬升组件与上料组件和下料组件的相配合，能够在上料的过程中同步进行下料的动作，提高上下料效率。
一种自动上下装置

[发明专利]一种高功率半导体激光器芯片贴片系统-CN202210980901.6在审
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高功率半导体激光器芯片贴片系统，包括机座、机架、上输送机构、下输送机构、点胶机构、贴片机构、固化机构，机架水平设置于机座上，机架中设置上输送机构和下输送机构，上输送机构与下输送机构呈上下分布，机架上外侧设置有安装支座，安装支座底部固定设置在机座上，安装支座内侧的前后两端分别设置点胶机构和贴片机构，安装支座顶部后端边缘活动设置所述固化机构。贴片系统采用上下分布结构，上、下输送机构分别对待加工件和芯片进行输送，相比较传统平面贴片加工结构，降低了空间占用，提高了加工效率。
一种功率半导体激光器芯片系统

[实用新型]一种半导体激光器壳体自动化焊接设备-CN202221349042.2有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体激光器制备技术领域，且公开了一种半导体激光器壳体自动化焊接设备，包括设备主体，所述设备主体的上表面固定连接有第一安装板，所述第一安装板的上表面固定连接有盒体，所述盒体的上表面贴合设置有第二安装板，所述第二安装板的上表面固定连接有焊接夹具，所述盒体的左右两侧均开设有通孔，所述通孔的内壁固定连接有调节机构，所述调节机构的表面固定连接有空心块。本实用新型通过第一安装板、盒体、第二安装板、通孔、调节机构、空心块、导向块、斜孔、空心柱、连接柱、卡槽、滑孔和限位板的配合，使第二安装板与盒体之间拆装较为方便，从而便于维修人员对该焊接设备上的焊接夹具进行更换。
一种半导体激光器壳体自动化焊接设备

[发明专利]一种用于半导体激光器制备的封装设备-CN202210471986.5在审
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体激光器制备技术领域，且公开了一种用于半导体激光器制备的封装设备，包括设备主体，所述设备主体的上表面固定连接有盒体，盒体的上表面固定连接有固定机构，盒体的上表面开设有第一滑孔，第一滑孔的内壁贴合设置有支撑块，支撑块的底部、盒体内壁的顶部均固定连接有翻转机构，盒体的右侧开设有第二滑孔，第二滑孔的内壁与翻转机构的表面接触。本发明通过盒体、第一滑孔、支撑块、翻转机构、第二滑孔、挡板、第一连接块、电磁铁、第二滑槽、把手环、圆柱和储料机构的配合，使封装的后半导体激光器能自动落至储物盒内，从而使使用者能快速地将下一个半导体激光器固定在该封装设备上。
一种用于半导体激光器制备封装设备

[实用新型]半导体激光器专用平行焊接定位底座结构-CN202122097053.8有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型半导体激光器专用平行焊接定位底座结构，包括可滑动固定在工作台上的基台、可转动固定在基台上的定位台、用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构、推动机构以及转动机构；所述定位台与所述压合结构均固定设置在所述基台上；所述推动机构包括滑动轨道、传动丝杆、丝杆电机以及滑动轮；转动机构包括转动轴、转动轴承、转动齿轮、转动齿条、转动油缸以及油缸伸缩杆；设计了自动压合结构，通过压合气缸与压合块进行配合，自动化压合，提高效率。采用了特殊的转动机构，在激光器壳体顶部长边焊接后，九十度旋转转动机构，即可再对激光器顶部短边再次焊接，满足激光器壳体顶部长边与短边焊接的使用需求，只提升效率与精度。
半导体激光器专用平行焊接定位底座结构

[实用新型]一种半导体激光器封装管壳-CN202122486983.2有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;任力源;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01S5/02208 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体激光器封装管壳，包括主壳体、上盖和压板，主壳体上端开口处设置所述上盖，主壳体两侧对称开设有一个或多个定位凹坑，压板套设在主壳体上端并对上盖进行定位，压板两端内侧壁与主壳体两侧贴合设置，且压板两端内侧壁上对称设置有与定位凹坑相适配的定位凸起，压板两端底部均水平设置有定位板，定位板上开设有螺孔。激光器壳体两侧去除常见激光器壳体侧边的螺丝固定孔位，有利于节约壳体材料，降低成本，同时提升壳体底部的平整度，避免了在加工过程中产生的微小形变而导致激光器底部平整度变差的问题，保证了激光器的质量。
一种半导体激光器封装管壳

[实用新型]一种抗回返半导体激光器-CN202122205158.0有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01S5/02253 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种抗回返半导体激光器，包括COS阵列、准直透镜阵列、反射镜阵列、聚焦透镜、反射片和壳体，COS阵列用于产生激光；准直透镜阵列设置在COS阵列的出光方向上；反射镜阵列呈预设角度倾斜放置在所述准直透镜阵列的出光方向上；聚焦透镜设置在反射镜阵列的出光方向上并位于壳体的一端；壳体内部位于聚焦透镜的一侧设有回返光收集腔，反射片呈预设角度倾斜放置在聚焦透镜入光一端，用于将反向传输的激光反射到回返光收集腔中并通过漫反射在回返光收集腔侧壁上形成热量而耗散。
一种回返半导体激光器

[实用新型]半导体激光器铝线焊接专用夹具工装-CN202121428368.X有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体激光器铝线焊接专用夹具工装，包括底板和定位块，底板上两端设有定位槽，两个定位槽侧壁上设有若干个限位齿块；定位块一端设有两个固定块，固定块分别位于定位块两侧，固定块之间设有导向杆，导向杆上套设有两个调节块，导向杆上位于两个调节块之间设有第一弹簧，两个调节块下端分别嵌入两个定位槽中，调节块下端一侧设有卡块；卡块与限位齿块配合进行限位，从而对定位块进行定位，实现两个定位块相配合对产品进行快速定位，无需手动拧紧螺丝进行固定，大大提高了夹具定位效果。
半导体激光器焊接专用夹具工装

[发明专利]应用于半导体激光器制备的平行焊接设备-CN202111022914.4在审
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：本发明应用于半导体激光器制备的平行焊接设备，包括至少两个滚轮电极，与滚轮电极的电极板想连接的焊接变压器，还包括工作台、焊接变压器安装架、滚轮电极调节装置以及定位底座；所述定位底座包括可滑动固定在工作台上的基台、可转动固定在基台上的定位台以及用于压合激光器盖板与激光器壳体的压合结构；设计了自动压合结构，通过压合气缸与压合块进行配合，自动化压合，提高效率；不需要人工压合，省时省力，且使用可靠；并且配合设置了由橡胶弹性体构成的缓冲层，防止由于气缸压力造成压合块对于激光器盖板顶部压痕，提高安全性。
应用于半导体激光器制备平行焊接设备

[实用新型]一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线-CN202020752730.8有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： B23K11/00 文献下载
摘要：一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本实用新型深腔焊接过程精确，升降架运行稳定；可对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。
一种功率半导体激光器电极焊接生产线

[实用新型]一种高效率多工位激光器生产装置-CN202020810609.6有效
发明人：马永坤;李军;凌勇;吕艳钊;席道明;陈云 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高效率多工位激光器生产装置，包括底座和支架，底座上表面一端边缘设有放置槽，放置槽中设有支撑板，支撑板底部设有导向杆，导向杆上套设有第一弹簧；支架包括固定座和升降板，升降板设置在两个固定座之间；升降板上设有定位座，定位座内腔一侧设有卡块，卡块一侧设有第一限位齿，卡块一端连接有拉杆，拉杆上设有第二弹簧，定位座上贯穿设有按压杆，拉杆下端贯穿升降板并设有压块，按压杆上套设有第三弹簧，压块的位置与放置槽的位置相对应，按压杆的一侧设有若干个第二限位齿，第二限位齿与卡块上的第一限位齿相啮合，实现卡块对按压杆向下活动的限位，无需手动调节对芯片的按压力度，大大提高了生产效率。
一种高效率多工位激光器生产装置

[实用新型]一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线-CN202020747987.4有效
发明人：马永坤;李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓 -专利权人： 江苏天元激光科技有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线，包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部；贴片传送机构设置于主体基座的顶面；贴片限位机构设置于贴片通道内；输料机构设置于贴片传送机构的中段上方；推料机构设置于输料机构的一侧；贴片机构设置于输料机构的顶面一侧，且垂直位置与贴片限位机构相对应；定位伸缩杆设置于输料框的底面，并与输料框的底面垂直固定；上料部设置于输料机构的一侧；出料部设置于贴片传送机构的端部。本实用新型整体的工艺结构具有紧凑性，可实现对多组芯片进行错时贴片，极大的提升了芯片的贴片效率；装置的贴片的精准性强。
一种多功能半导体激光器芯片自动生产线

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