|
钻瓜专利网为您找到相关结果 124个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种封装基板工艺-CN201911136790.5有效
-
戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华
-
江苏上达电子有限公司
-
2019-11-19
-
2023-10-03
-
H01L21/56
- 本发明提供一种封装基板工艺,涉及芯片封装技术领域。该高散热封装基板工艺,包括以下步骤:S1、将三颗不同的芯片IC1、IC2、IC3按照尺寸和封装要求进行排列,根据芯片尺寸设计出铜支架,将芯片焊盘面置于相反方向,非焊盘面处于相对方向,放置到铜支架上并与铜支架结合;S2、对结构板上芯片置位处与两面导通孔处加工形成台阶槽;S3、将芯片所在的铜支架及导通用铜块放置在结构板加工出的台阶槽中;S4、在结构板两面分别压合柔性隔绝材料层1及柔性隔绝材料层2。本发明的方案采用整板生产加工,线路通过曝光完成线路图形转移,蚀刻完成线路成型,不需要WireBonding逐个焊盘进行打线连接,节约了时间和生产成本,提高了生产效率。
- 一种封装工艺
- [发明专利]一种双面压膜线路成型工艺-CN201911136788.8有效
-
戚胜利;王健;孙彬;沈洪;李晓华
-
江苏上达电子有限公司
-
2019-11-19
-
2022-06-10
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种双面压膜线路成型工艺,涉及线路成型技术领域,包括以下步骤:Sp1:将双面线路图形设计为上下交错排布的梯形结构,将产品成型模具采用钢模结构,分为上钢模与下钢模,在两面线路交错重合位置导通处设置钢模冲针,调整上钢模及钢模冲针、下钢模与承载膜的相对位置,利用上钢模冲压加工承载膜,利用冲针在承载膜上冲出导通孔;本发明解决了传统双面线路曝光对位的偏位问题,导通孔直接通过模具上冲针冲出,与线路无相对偏位问题,提高了产品良率、无需设计孔环,可设计更小线宽线距的产品,实现线路精细化,简化生产工序流程,极大地提高了生产效率和产品良率,采用压膜成型法成型时间短,提高了生产效率。
- 一种双面线路成型工艺
- [发明专利]一种柔性线路板的制作方法-CN201911116861.5有效
-
黄春生;杨洁;孙彬;沈洪;李晓华
-
江苏上达电子有限公司
-
2019-11-15
-
2022-03-25
-
H05K3/06
- 本发明提供一种柔性线路板的制作方法,涉及线路板制作技术领域。该柔性线路板的制作方法,包括以下步骤:S1、在绝缘薄膜基材表面上涂布一层粘接材料;S2、用模具对绝缘薄膜基材穿压,在绝缘薄膜基材的两侧分别形成链轮孔,中央部分形成元件孔;S3、接着,在粘接材料上粘贴导电层;S4、在导电层的表面均匀地涂布光刻胶,光刻胶硬化后,对绝缘薄膜基材的表面进行曝光。本发明中,当柔性线路板安装在液晶面板上时,间隔部接触液晶面板,由于与液晶面板保持一定的间隔,所以即使在液晶面板的面板框架上存在毛刺等情况下,柔性线路板也不会接触到这个毛刺,可以防止在柔性线路板的导电层中形成的电路与毛刺接触而损伤。
- 一种柔性线路板制作方法
- [发明专利]一种COF基板的曝光定位方法-CN201911080085.8有效
-
戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华
-
江苏上达电子有限公司
-
2019-11-07
-
2021-12-28
-
G03F9/00
- 本发明公开了一种COF基板的曝光定位方法,针对COF基板上定位孔实现精准定位,给出了MARK图案设计,所述MARK图案为曝光MARK,包括曝光对位MARK和焦点检出MARK;所述曝光对位MARK为圆环形状;所述焦点检出MARK为至少含有2个相间隔的同心圆环,其最内侧圆环设有十字标记,且所述焦点检出MARK位于曝光对位MARK的圆环内。本发明的制造方法中,MARK图案是以一个组合体,不是单一的,是一个功能组合。量产生产过程中,用MARK图案和定位孔完成对位,就可以曝光。曝光一定次数后(次数可以曝光机设定),使用焦点检出调整MARK图案。来确定焦点的位置是否合理。焦点过大过小投影的图像都会失真。
- 一种cof曝光定位方法
- [发明专利]一种通孔的制造方法-CN201910795486.5有效
-
徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华
-
江苏上达电子有限公司
-
2019-08-27
-
2021-08-17
-
H05K1/11
- 本发明涉及一种通孔的制造方法,属于印刷电路板技术领域。包括:在绝缘薄膜的两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的绝缘薄膜进行两面曝光、显影,对显影后的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成凹型槽,对蚀刻后的绝缘薄膜两面涂布光刻胶,对涂布光刻胶的薄膜进行曝光、显影,对经过二次曝光显影的绝缘薄膜进行两面蚀刻,形成阶梯状的通孔,对两面涂布有光刻胶且具有阶梯状的通孔的绝缘薄膜进行去膜处理,对去膜的绝缘薄膜进行镀铜,完成电镀,形成阶梯通孔。本发明的有益效果是:避免出现的断针、钻偏等现象;减少钻孔会产生的残胶或铜渣;两面同时进行蚀刻,保证孔的质量;阶梯孔的形成,有利于后续镀铜时电镀液的循环,从而能够更好的保证孔铜的质量。
- 一种制造方法
|