专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]钻石颗粒及其制造方法-CN202010946942.4在审
  • 陈伟恩;林雅雯 - 江信有限公司
  • 2020-09-10 - 2022-03-11 - B01J3/06
  • 本发明提供一种钻石颗粒及其制造方法,尤其是提供一种制造具有至少四个不同方向的表面的研磨用钻石颗粒的方法。该方法包括:准备一模具,该模具上有多数模孔,各模孔的形状对应该钻石颗粒的形状而呈角锥体;将钻石粉末混合物填入模孔中,并将一单晶钻石放入钻石粉末混合物的中心位置;使用一压机夹持模具,以对模具的模孔内的钻石粉末混合物施以高温高压压制进行烧结,以合成出一具有该模孔的形状的钻石颗粒。
  • 钻石颗粒及其制造方法
  • [发明专利]钻石颗粒及其制造方法-CN202010947707.9在审
  • 陈伟恩;林雅雯 - 江信有限公司
  • 2020-09-10 - 2022-03-11 - B24D18/00
  • 本发明提供一种钻石颗粒及其制造方法,尤其是提供一种制造具有至少四个不同方向的表面的研磨用钻石颗粒的方法。该方法包括:(A)准备具有一圆柱形模孔的圆柱形模具;(B)将钻石粉末混合物放入所述模孔中;(C)使用压机夹持所述圆柱形模具,以对模具的模孔内的钻石粉末混合物施以高温高压压制进行烧结,以合成出一对应圆柱形模孔形状的圆柱形的钻石复合片;(D)对钻石复合片进行激光切割,切出大小、形状、厚度均匀的四面体的钻石颗粒。切割时,较佳基于所需的钻石颗粒的四面体轮廓,采120角度的激光切割、且每切完一面再转120度切割另一面的方式,完成共转三次的120度切割,而切出钻石颗粒。
  • 钻石颗粒及其制造方法

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