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[发明专利]分配端头清洁设备-CN201480020069.9在审
发明人： J·布劳尔特;K·加布里埃尔森 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2014-04-08 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B08B3/04 文献下载
摘要：一种分配端头清洁设备，其包括管板、座板、针座定位器、分配端头以及保持器。
分配端头清洁设备

[发明专利]用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法-CN201480016259.3在审
发明人： R·S·王;W·H·李;H·郑 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B29C35/02 文献下载
摘要：提供了用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。
用于制备具有优良表面光洁度纤维固结复合材料预浸料坯固化方法

[发明专利]用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法-CN201480016257.4在审
发明人： W·H·李;B·弗洛尔杨齐克;M·D·哈尔巴施 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2014-02-24 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： B29C35/08 文献下载
摘要：提供了用于制备具有优良的表面光洁度和高纤维固结的复合材料的预浸料坯固化方法。
用于制备具有优良表面光洁度纤维固结复合材料预浸料坯固化方法

[发明专利]用于制备木质纤维素复合材料的粘合剂体系-CN201380063217.0在审
发明人： C·阿门-陈;J·加布里埃尔;F·希维齐克维斯基;P·多兰 -专利权人：汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： C09J175/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于制备木质纤维素复合材料的粘合剂体系，其包含：a)含水底漆组合物；和b)聚氨酯粘合剂组合物，其中所述含水底漆组合物包含：占所述组合物重量的0至25重量％的多元醇，所述多元醇选自水溶性多元醇、水分散性多元醇、水乳化性多元醇及其混合物，其中所述多元醇的分子量小于5000道尔顿；以及占所述组合物重量的最高达10重量％的表面活性剂，所述表面活性剂选自水溶性表面活性剂、水乳化性表面活性剂及其混合物；前提条件是所述含水底漆组合物必须包含所述多元醇或具有羟基官能度且分子量小于5000道尔顿的表面活性剂中的至少一种。
用于制备木质纤维素复合材料粘合剂体系

[发明专利]包含硫浸渍的固体颗粒的改进的粘结组合物-CN201280077071.0在审
发明人： W·魏玛;M·勒斯勒尔;R·韦弗林豪斯;E·费莱明;D·诺兰;D·莱德维特 -专利权人：汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： C08K9/02 文献下载
摘要：本发明提供可固化组合物，其包含：a)一种或多种在暴露于合适的条件时固化的反应性组分；以及b)硫浸渍的固体颗粒，其在所述固化过程期间用作硫释放剂；以及c)任选存在的溶剂。
包含浸渍固体颗粒改进粘结组合

[发明专利]支化聚丙烯酸酯的受控自由基聚合的方法-CN201380066118.8无效
发明人： A·F·雅各宾;J·伍兹;D·P·德沃劳克;D·古斯塔夫森 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： C08F2/38 文献下载
摘要：本发明涉及活性自由基聚合方法、所述方法的反应产物以及含有所述反应产物的组合物。更特别地，本发明涉及一种用以制备支化聚合物—尤其是支化聚丙烯酸酯—的活性自由基聚合。
聚丙烯酸酯受控自由基聚合方法

[发明专利]热熔辅助水性粘合剂和其用途-CN201380059280.7在审
发明人： T·黄;K·汤普森;J·莱泽;J·哈林顿;J·梅恰;R·马马雷拉 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-08-05 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供具有高幅度的珠粒轮廓和较高的耐热性的热熔辅助水性粘合剂。所述热熔辅助水性粘合剂包含乳液聚合物、防腐剂、多个预膨胀的中空微球体和水。所述热熔辅助水性粘合剂适于作为用于纸张加工和包装工艺的热熔粘合剂的部分或完全替代。
辅助水性粘合剂用途

[发明专利]粘合剂组合物-CN201380055895.2有效
发明人： J·默里;C·F·舒弗特;C-M·郑 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-10-22 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种双组分可固化组合物，其中所述组合物包含：(a)第一组分，其包含：(i)(甲基)丙烯酸酯组分；(ii)1,4-醌，例如萘醌或苯醌及其衍生物，其量为小于或等于约0.05重量百分比；(iii)三芳基苯基膦或烷芳基苯基膦，其量为大于或等于约0.5重量百分比；和(iv)胺；以及(b)第二组分，其包含：(i)过氧化苯甲酰，其量为大于约1.0重量百分比。
粘合剂组合

[发明专利](甲基)丙烯酸单体的受控自由基聚合-CN201380054049.9在审
发明人：朱勤艳;D·P·德沃劳克;J·G·伍兹;A·F·雅各宾 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-10-09 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： C08F2/38 文献下载
摘要：本发明提供活性自由基聚合方法、此类方法的反应产物和含有此类反应产物的组合物。更具体地，本发明提供(甲基)丙烯酸单体的活性自由基聚合，所述活性自由基聚合使用限定的反应物引入顺序和/或一组特定的反应条件的。
甲基丙烯酸单体受控自由基聚合

[发明专利]用于改善在不进行表面处理的情况下聚氨酯粘合剂对基于聚酯的层合材料的粘合性的方法-CN201380042483.5在审
发明人： J·P·沙阿;S·贾甘纳坦 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-07-16 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： C08L67/06 文献下载
摘要：本发明公开了由不饱和聚酯树脂制成的复合层合材料，其可使用聚氨酯粘合剂在不对所述复合层合材料进行二次处理的情况下以改善的粘结强度和破坏模式粘结。还公开了制造所述复合层合材料的方法。
用于改善进行表面处理情况聚氨酯粘合剂基于聚酯材料粘合方法

[发明专利]用于两步法粘合剂体系的促进剂-CN201380034165.4在审
发明人： D·P·伯基特;A·F·雅各宾;A·D·梅萨纳;J·D·沙尔;D·马伦;M·怀尔;L·赫尔伯特;J·欧阳;S·沙阿 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：本发明提供在用于两步法粘合剂体系的底漆中作为固化促进剂的苯甲酰基硫脲或苯甲酰基硫代氨基甲酸酯衍生物。
用于步法粘合剂体系促进剂

[发明专利]热绝缘组合物及使用该热绝缘组合物组装的电子装置-CN201380025192.5在审
发明人： M·阮;J·布兰迪 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-04-05 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供一种热绝缘组合物，其特别用于组装电子装置。所述热绝缘组合物包括：(a)20体积％‑90体积％的相变材料；以及(b)10体积％‑80体积％的热绝缘元件。
绝缘组合使用组装电子装置

[发明专利]装配有隔热层的电子设备-CN201280056366.X在审
发明人： M·N·阮;J·布兰迪 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供装配有隔热层的电子设备。该电子设备包括：外壳，包括具有内表面和外表面的至少一个衬底；隔热元件的层，设置在至少一个衬底的至少一部分内表面上；以及包括组件的至少一个半导体封装件，该组件包括下列至少一个：半导体芯片；散热器；以及其间的热界面材料，或者散热器；热沉；以及其间的热界面材料。
装配隔热层电子设备

[发明专利]将粘合膜在切割带上制备成预切割的半导体晶圆形状的方法-CN201280058432.7有效
发明人： Y·金;J·格雷;K·贝克尔 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种用于从托架支撑带移除导电性晶片附连粘合膜的被修剪掉的残余部的方法。粘合膜设在支撑托架和离型膜之间；离型膜和粘合膜被切成符合半导体晶圆形状的形状。在移除残余的离型膜之后，临时性粘合片安装在且附着至围绕切割形状的露出的传导性晶片附着膜，并且安装在且附着至在切割形状上的残余的离型膜；移除临时性粘合片，并且由于其对粘合膜和离型膜的粘合性能，残余的粘合膜和残余的离型膜连同临时性粘合片一起被移除。
粘合切割带上制备半导体圆形方法

[发明专利]在涂布后研磨前切割-CN201280038320.5无效
发明人： G·黄;Y·金;R·吉诺;Q·黄 -专利权人： 汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及将半导体晶圆单体化成单个半导体裸片的方法，所述半导体晶圆的顶部表面具有金属预连接凸块，并具有设置在所述金属预连接凸块上及周围的底部填充剂的涂层。所述方法包括：(A)提供半导体晶圆，其顶部表面具有金属预连接凸块的阵列和设置在所述金属预连接凸块上及周围的底部填充剂的涂层；(B)穿过所述金属预连接凸块之间的所述底部填充剂切割并切入所述半导体晶圆的所述顶部表面中至最终所需晶圆厚度，产生切割线；以及(C)从晶圆背侧除去晶圆材料至少至所述切割线的深度，从而由所述晶圆单体化得到的裸片。
涂布后研磨切割