“汉高有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于选择专用化学品的系统和方法-CN201880085758.6在审
发明人： G·麦格克 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G06Q30/06 文献下载
摘要：计算机实现的方法(400)，所述方法用于选择专用化学品或与专用化学品一起使用的装置，所述方法包括：接收(402)指示多种物理性能的输入，所述多种物理性能描述专用化学品待用于其中的应用；从数据存储器(224)检索(404)多种评分，其中每种评分指示特定专用化学品或特定装置对所述多种物理性能中的特定物理性能的适合性；通过将针对每种专用化学品或每种装置检索到的评分组合，来计算(406)多种专用化学品中的每一种或多种装置中的每一种的总分；以及选择(408)具有最佳总分的一种或多种专用化学品或装置。
用于选择专用化学品系统方法

[发明专利]可发泡热熔粘合剂组合物及其用途-CN201380071320.X有效
发明人： R·埃利斯;D·卡斯珀;P·马尔基福卡;D·达克沃思;J·施塔贝尔;S·贝尔穆德斯;P·海斯;A·奥戴斯 -专利权人： 汉高有限公司;汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： C09J11/00 文献下载
摘要：本发明涉及可发泡热熔粘合剂组合物、使所述可发泡热熔粘合剂组合物发泡的方法以及使用已发泡的热熔粘合剂组合物的方法。对于包装应用，所述已发泡的热熔粘合剂提供可靠的粘合性与高的耐热性。本发明提供环境和经济上合理的粘合剂，所述粘合剂向施加有该粘合剂的包装提供足够的粘合性。
发泡粘合剂组合及其用途

[发明专利]多层紫外线可固化粘合膜-CN200880128928.0无效
发明人： B·李 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明是粘合膜，其包括(a)顶层，其基本上是紫外线可固化并且具有50℃或更低的玻璃化转变温度；和(b)底层，其基本上不是紫外线可固化的。另外的实施方式包括：堆叠晶片层压膜、粘着有多层粘合膜的半导体晶片、将半导体管芯粘附到基片上的方法以及防止单独切割的管芯彼此粘连的方法。
多层紫外线固化粘合

[发明专利]以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法-CN200980114551.8有效
发明人： C·B·钱;季青;M·卡瑞;N·普勒;G·凯利 -专利权人：汉高公司;汉高有限公司
申请日： 2009-03-18 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法。
浸渍工艺使用施加焊接触点底部填充组合制造半导体包装线路组件方法

[发明专利]焊剂-CN200880106252.5有效
发明人： F·T·劳伦斯 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：一种焊剂组合物，其包含：(i)含有溶剂的载体媒介物；(ii)用于活化焊接用金属表面的活化剂组分；(iii)颜色赋予组分，其具有适当的颜色以助于对施加有焊剂的元件上的所述焊剂进行光学检查；和任选地(iv)用于控制焊剂流变学的胶凝组分。利用颜色赋予组分以指示期望量的焊剂的存在。可以排除具有对于可靠焊接而言不充足的焊剂的元件。
焊剂

[发明专利]触变性导电组合物-CN200980125635.1有效
发明人： H·杨;A·Y·肖;M·王;H·孔 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2009-07-02 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： C08K3/36 文献下载
摘要：镀金属芯颗粒导电组合物中存在流变改性剂提高了流变性和电导率。在优选的实施方式中，流变改性剂选自热解法二氧化硅、碳纳米管和石墨。在进一步的实施方式中，镀金属颗粒是镀银的玻璃或铜颗粒。
变性导电组合

[发明专利]涂银片状材料填充的传导性可固化组合物及其在芯片附着中的应用-CN200880130163.4无效
发明人： H·孔;M·王 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-07-03 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装可应用的传导性组合物，其使用涂银材料片作为传导性填料，可固化的环氧树脂、丙烯酸酯、双马来酰亚胺化学品、或者类似物或者其组合作为有机树脂，以及其制备方法。该组合物作为可分配的芯片附着粘合剂能够表现期望的可加工性，具有适当范围的流变性、粘度和储存中的物理稳定性，在传导性的可靠性或者耐腐蚀性方面是优异的，并且减少了组合物中高价格银的量。
片状材料填充传导性固化组合及其芯片附着中的应用

[发明专利]流动可控的可B阶化组合物-CN200980122542.3无效
发明人： J·沙阿;J·范 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2009-04-10 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：描述的是用于在电子封装件组装期间进行流动控制的可B阶化介电组合物。该可B阶化组合物包括树脂基体和流动控制剂。所述可B阶化组合物对用于电子器件和电子元件的层压基底是特别有用的，其中所述组合物的流动性能在组装期间必须被严格控制。
流动可控组合

[发明专利]涂覆半导体晶片的背面的方法-CN200980121608.7无效
发明人： H·俞 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2009-06-10 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明提供将涂料沉积到半导体晶片整个背面上的方法。本发明的方法解决了一般与在半导体晶片背面上沉积涂料有关的不足。因为本发明的方法产生其中涂料自始至终地被分配至晶片边缘的晶片，所以使切割期间的芯片飞扬最小化，以及晶片破损和芯片破损最小化。另外，当与传统的旋转涂布方法相比时，本发明的方法导致损耗的显著减小。
半导体晶片背面方法

[发明专利]可固化组合物及其应用-CN200880129173.6无效
发明人： J·姚 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C08K5/56 文献下载
摘要：本发明涉及可固化组合物，其包括一种或多种作为交联剂的有机金属化合物，及其在半导体封装中的应用。具体地，有机金属化合物是有机钛酸盐。在一些实施方式中，有机钛酸盐包括但不限于四烷基钛酸盐和钛酸盐螯合物。该可固化组合物具有增加的交联密度并且在高温时表现高的储能模量而不引起室温模量的显著增加，这使得该可固化组合物潜在地在半导体封装可靠性测试期间具有高的性能。
固化组合及其应用

[发明专利]固化性组合物及其应用-CN200880129175.5无效
发明人： J·姚 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： C08K5/56 文献下载
摘要：本发明涉及包含一种或更多种有机金属化合物作为树脂溢流控制剂的固化性组合物，及其在半导体封装中的应用。具体而言，有机金属化合物是有机钛酸酯。在一些实施方式中，有机钛酸酯包括但不限于四烷基钛酸酯和钛酸酯螯合物。组合物在溢流控制中表现出极好的性能，并且因而可以减少半导体封装中诸如管芯顶部分层的失败的发生。
固化组合及其应用

[发明专利]胶粘剂检测方法-CN200880021510.X有效
发明人： V·A·劳瑞尔;J·吉尔伦;R·麦克奇利 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2008-05-14 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： C09J9/00 文献下载
摘要：用于粘接含荧光材料的纤维质基底如信封的胶粘剂组合物，可以用胶粘剂聚合物如聚乙酸乙烯酯在水中的乳状液和一种或多种化合物配制，该化合物能够减小其上涂覆有胶粘剂的基底表面区域中由基底显示的荧光程度。当用短波长光照射时，包含该胶粘剂涂层的表面区域比不包含胶粘剂的表面区域看起来更黑，这使得与胶粘剂应用有关的质量控制问题易于被监控和改正。然而同时，胶粘剂可以被配制，使得当在正常日光条件下观察时，荧光-减少化合物不改变胶粘剂涂层的外观。
胶粘剂检测方法

[发明专利]使用空化改变填充树脂系统流变性质的方法-CN200780033603.X无效
发明人： G·T·伊莫松;D·M·申菲尔德;P·萨西斯顿;I·费尔德;C-M·程;D·J·杜菲 -专利权人： 汉高有限公司
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： C08J5/00 文献下载
摘要：通过空化制造颗粒填充树脂系统。制造填充树脂系统的方法，包括提供树脂和填料，并使所述树脂和填料空化。改变填充树脂系统流变性质的方法，包括使填充树脂系统空化。
使用改变填充树脂系统流变性质方法

1
共 13 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top