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- [发明专利]液晶聚酯树脂混合物-CN201010502419.9有效
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前田光男;永野聪;平川学
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住友化学株式会社
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2002-06-24
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2011-02-09
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C08L67/04
- 一种液晶聚酯树脂混合物，其具有一稳定的塑化时间，且尽可能的可在固定的循环中模制，且模制物的机械性质与物力性质甚佳。此液晶聚酯树脂混合物包括100份重量的一液晶聚酯树脂组合物，以及0.001至5份重量的一脂肪酸胺或0.001至2份重量的一高分子量聚乙烯，其中此液晶聚酯树脂组合物包括100份重量的一液晶聚酯以及0至150份重量的一填充物，而此脂肪酸胺具有一化学式R1-CO-NH2(其中R1为含有10至30个碳的饱和或不饱和碳氢化合物)，此高分子量聚乙烯具有一10000或以上的分子量。
- 液晶聚酯树脂混合物
- [发明专利]用于连接器的液晶聚酯树脂组合物-CN03106097.8有效
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山内宏泰;冈本敏;永野聪
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住友化学工业株式会社
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2003-02-24
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2003-09-10
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C09K19/38
- 提供在成型时有优异流动性从而能生成翘曲性能得到进一步抑制的连接器的液晶聚酯树脂组合物。其包括100重量份的液晶聚酯树脂混合物和15－180重量份的纤维和/或板状无机填料，液晶聚酯树脂混合物包括100重量份开始流动温度为300－400℃的液晶聚酯树脂(A)和10－150重量份开始流动温度为260－350℃的液晶聚酯树脂(B)，(A)和(B)的两开始流动温度的差值是20℃－60℃；其中，(A)和(B)都是至少一种选自芳族二羧酸和芳族羟基羧酸的化合物和用脂肪酸酐酰化至少一种选自芳族二醇和芳族羟基羧酸的化合物的酚羟基得到的酰化化合物通过酯交换反应生成的，且酰化和酯交换反应中的至少一种是在具有两个或多个氮原子的杂环有机碱性化合物的存在下进行的。
- 用于连接器液晶聚酯树脂组合
- [发明专利]液晶聚酯树脂组合物-CN02107898.X有效
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永野聪;山内宏泰
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住友化学工业株式会社
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2002-03-26
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2002-11-06
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C09K19/38
- 一种液晶聚酯树脂组合物,其在100秒－1的剪切速率下的表观熔体粘度为10－100帕·秒,流动温度为+40℃,通过按100重量份液晶聚酯树脂计,混入10－100重量份的纤维状无机填料和10－100重量份的板状无机填料而获得,其中,所述液晶聚酯树脂含有至少30摩尔%的分子式A1的重复结构单元,且其流动温度为270－400℃,所述纤维状无机填料的平均纤维直径为0.1－10微米且数均纤维长度为1－100微米,所述板状无机填料的平均颗粒尺寸为5－20微米,纤维状无机填料的混入量(F)与板状无机填料的混入量(P)的比值(F/P)满足下列方程0
- 液晶聚酯树脂组合
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