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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]跳蛙式偏压功率放大器-CN201810128995.8在审
发明人：陈声寰;陈杰弗裡 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H03F1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种跳蛙式偏压功率放大器，设置于一功率输入端及一功率输出端之间，其包含一第一放大电路及一第二放大电路；该第一放大电路与该功率输入端电连接；该第二放大电路设置于该第一放大电路及该功率输出端之间，并分别与该第一放大电路及该功率输出端电连接；其中，该第一放大电路中晶体管的偏压静态工作电流大于该第二放大电路中晶体管的偏压静态工作电流，以进一步提升该跳蛙式偏压功率放大器的功率附加效率。
放大电路功率放大器功率输出端蛙式静态工作电流功率输入端电连接晶体管功率附加效率

[发明专利]无线通讯前端模块电路及其旁路控制方法-CN201310058323.1无效
发明人：陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬;陈秉毅 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2013-02-25 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线通讯前端模块电路，适用于分别与一基频模块及一天线模块耦接，该基频模块可传送接收一数字无线通讯信号并具有一传送元件及一接收元件，该无线通讯前端模块电路包含一功率放大单元、一低噪声放大单元，及一开关单元。该功率放大单元与该基频模块之传送元件电性连接，该低噪声放大单元与该基频模块之接收元件电性连接。该开关单元分别与该功率放大单元、该低噪声放大单元，及该天线模块耦接，并包括有多个可在一标准模式及一旁路模式间切换的晶体管。
无线通讯前端模块电路及其旁路控制方法

[发明专利]GSM移动通讯前端模块电路装置-CN201310059793.X无效
发明人：陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬;陈秉毅 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2013-02-26 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开一种GSM移动通讯前端模块电路装置，包含一印刷电路板、一功率放大芯片、一射频开关芯片，及一控制芯片。该印刷电路板为双层电路板，并具有一绝缘层及二设置于该绝缘层上的金属层，该功率放大芯片设置于该印刷电路板上。该射频开关芯片设置于该印刷电路板上，并与该功率放大芯片电性连接。该控制芯片设置于该印刷电路板上与该功率放大芯片及该射频开关芯片电性连接，可对该功率放大芯片作功率控制，及对该射频开关芯片提供控制讯号。
gsm 移动通讯前端模块电路装置

[发明专利]数字无线通讯收发模组-CN201210078488.0无效
发明人：陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种数字无线通讯收发模组，分别与一基频模组、一射频天线模组耦接，其包含一传送单元、一接收单元、一功率放大单元及一射频开关单元。本发明通过加大射频开关单元中的每一晶体管的闸电极的长度大于1µm之上，使得该射频开关单元的1分贝压缩点得以有效提升。
数字无线通讯收发模组

[发明专利]集成电路的封装结构-CN201210078489.5无效
发明人：陈声寰;王曙民;韩肇伟;李威侬 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2012-03-22 - 公布日： 2013-09-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路的封装结构，包含：一第一芯片单元；一第二芯片单元，其与所述第一芯片单元紧密结合，所述第二芯片单元具有至少一半导体层与至少一金属层，且第二芯片单元具有多数个贯穿所述半导体层与金属层的孔径；其中，每一孔径分别贯穿第二芯片单元，且第一芯片单元与一输出输入接合元件电性连接。本发明所提供的集成电路的封装结构，经由该输出输入接合元件对该第一芯片单元进行测试，并且无须经过一般封装程序即可直接将该第一芯片单元切割成多数个晶粒，因此，可以有效降低封装测试成本及缩减芯片封装后的面积大小。
集成电路封装结构

[发明专利]射频功率放大器的输出功率控制的电路设计方法-CN200810003226.1无效
发明人：陈声寰;王曙民 -专利权人： 民瑞科技股份有限公司
申请日： 2008-01-28 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H03G3/20 文献下载
摘要：本发明是一种新的控制射频功率放大器的输出功率的控制器的集成电路设计方法。此控制器的集成电路设计方法使用场效应晶体管的漏极和源极之间的电压差值讯号，改变放大器的基极(Base)或是栅极(Gate)的电压，从而达到控制放大器射频输出功率的大小。运用本发明可以设计出一个搭配射频功率放大器，控制该放大器的射频输出功率的集成电路控制器。
射频功率放大器输出功率控制电路设计方法

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