专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种强度高、降解速率快的Mg-Y-Cu合金及其制备方法-CN202310038670.1在审
  • 席国强;林家驹;熊菊;毛中于;麻彦龙 - 重庆理工大学
  • 2023-01-11 - 2023-05-16 - C22C23/06
  • 本发明公开了一种强度高、降解速率快的Mg‑Y‑Cu合金,以质量百分比计,由以下组分组成:Y:2.97‑3.13%,Cu:0.0008%‑2.09%,其余为Mg和不可避免的杂质;其中Y/Cu的原子比为0.2‑3.3。本发明还公开了该强度高、降解速率快的Mg‑Y‑Cu合金的制备方法。本发明所提供的强度高、降解速率快的Mg‑Y‑Cu合金,在Mg‑Y‑Zn合金的基础上通过加入Cu去置换Zn元素,进一步调控Y/Cu原子比,控制其组织产生的主要第二相为块状和层状共存的Cu‑LPSO相;再通过对热挤压工艺的调控,使其第二相变得细小且分散均匀;最后通过热处理调控,调控出含大量棒状+层状LPSO相的Cu‑LPSO相,制备出的Mg‑Y‑Cu合金不仅保留着Mg‑Y‑Zn合金的高强度性能,同时还具有极好的降解性能。
  • 一种强度降解速率mgcu合金及其制备方法

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