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[实用新型]一种封装场效应管的内部引线结构-CN201020566724.X无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装场效应管的内部引线结构，包括焊接在场效应管内部的芯片金属表面上的三根键合线，其特征在于：所述三根键合线中与芯片的源极相连的两根键合线采用铝线焊接，与芯片的门极相连的键合线采用金线焊接。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将与芯片的门极相连的键合线采用金线代替铝线，金线的直径最小可以做到1mils，不仅能有效缩小芯片面积，还能保证键合线的电性能，芯片面积缩小了，产品整体成本不会受到影响。
一种封装场效应内部引线结构

[实用新型]一种半导体的封装结构-CN200920119213.0无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2009-05-05 - 公布日： 2010-04-14 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体的封装结构，其特征在于：包括金属衬底，该金属衬底的表面上焊接有一陶瓷片，该陶瓷片的表面上焊接有相互分隔的由金属材质制成的第一芯片粘接片和第二芯片粘接片，第一芯片粘接片上设置有第一外接电极端，第二芯片粘接片上设置有第二外接电极端，一悬空的与第一外接电极端、第二外接电极端并排设置的第三外接电极端，第一半导体芯片的背面粘接在第一芯片粘接片的表面上，第二半导体芯片的背面粘接在第二芯片粘接片的表面上，第一半导体芯片的正面通过导电线与第二芯片粘接片的表面相连，第二半导体芯片的正面通过导电线与第三外接电极端相连。采用这种封装结构的半导体具有较好的功率和较好的散热性。
一种半导体封装结构

[实用新型]一种T0220F外形三极管产品的封装结构-CN200920121158.9无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种T0220F外形三极管产品的封装结构，包括金属衬底(1)和三个并排设置的外接电极端(2、3、4)，这三个外接电极端中第一外接电极端(2)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(3)与第三外接电极端(4)与金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：金属衬底(1)的表面上设置有相互分隔的第一芯片粘接区(11)和第二芯片粘接区(12)，并且第一芯片粘接区(11)和第二芯片粘接区(12)表面上设置有密集的呈点阵型分布的凹点，第一三极管芯片(5)、第二三极管芯片(6)的背面分别粘接在第一芯片粘接区(11)和第二芯片粘接区(12)的表面上，第一三极管芯片(5)和第二三极管芯片(6)的正面分别通过导电线与第二外接电极端(3)、第三外接电极端(4)相连。
一种 t0220f 外形三极管产品封装结构

[实用新型]一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架-CN200920119053.X无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架，包括金属衬底(1)和设置在金属衬底上层(1)、用于粘贴三极管芯片的金属底板(3)，该金属底板(3)上设置有外接引脚(4)，其特征在于：所述金属衬底与所述金属底板之间还设置有绝缘导热材料制成的中间层(2)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属衬底与金属底板之间设置绝缘导热材料制成的中间层，当三极管芯片的背面粘贴在金属底板上后，由于有了中间层的阻隔，三极管芯片的背面与金属衬底之间就不会导电，而三极管芯片在工作时产生的热量也能够通过中间层散发出去。
一种封装三极管产品时承放芯片引线框架

[实用新型]一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架-CN200920121157.4无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，包括有用于粘贴三极管芯片的金属底板(1)和三个并排设置外接电极端(11、12、13)，这三个外接电极端中第一外接电极端(11)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(12)与第三外接电极端(12)与所述金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属底板上用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点，使粘贴在布满凹点的粘片区上的三极管芯片工作时产生的热量尽快通过凹点发散出去，达到较好的散热效果。
一种封装 t0220f 外形三极管产品承载芯片引线框架

[实用新型]一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构-CN200820120696.1无效
发明人： 段康胜 -专利权人：宁波明昕微电子股份有限公司
申请日： 2008-07-01 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构，所述大电流肖特基产品每颗芯片的金属表面上焊接有至少两根键合线，其特征在于：所述键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个所述键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个所述键合焊点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个键合焊点，可有效降低大电流肖特基产品的正向工作电压。
一种封装电流肖特基产品时键合线键合焊点结构