专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡-CN201310006302.5无效
  • 沈思远;李若晗;段宏阳 - 上海浦江智能卡系统有限公司
  • 2013-01-08 - 2013-05-08 - G06K19/08
  • 本发明提供一种双界面智能卡制作工艺与双界面智能卡,该制作工艺包括一INLAY制作,该INLAY制作具体包括以下步骤:冲孔,通过自动冲孔机和满版芯片位置孔冲切;绕线,采用超声波绕线技术以实现双界面智能卡的非接触功能;背胶和封装,采用经过流动性改进的热敏胶,以实现在层压时不溢胶,并在背胶上该芯片需碰焊位置镂空;碰焊,连接芯片与线圈;复合,在芯片封装层线圈面上叠加一层软性PVC或PET基材,以保护电子线圈线路,对应定位孔点焊固定;层压,在层压设备中进行层压。该制作工艺在低成本的前提下,完成卡片的高速封装制造和个人化,并可实际用于产品产业化。
  • 界面智能卡制作工艺
  • [发明专利]一种接触式智能卡-CN201110203020.5无效
  • 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 - 上海浦江智能卡系统有限公司
  • 2011-07-20 - 2011-12-21 - G06K19/07
  • 本发明公开了一种接触式智能卡的制造方法,涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种应用更安全的新型接触式智能卡的制造方法,解决目前现在接触式智能卡使用寿命较短、产品要求更环保等问题,实现新接触式智能卡的生产自动化,提高生产效率,其包括印刷、复合、层压、冲切、背胶、铣鏪、封装七个生产过程。本发明适用于接触式智能卡的批量生产。
  • 一种接触智能卡
  • [发明专利]一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY-CN201110203026.2无效
  • 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 - 上海浦江智能卡系统有限公司
  • 2011-07-20 - 2011-11-23 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY,涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种尺寸较小、加工直径为30mm的天线的非接触式IC卡INLAY,解决目前在实际运用中如TOKEN卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸产品的需求,以及用现有的超声波绕线技术无法高效加工制作等问题,实现该超薄型非接触式IC卡INALY的生产自动化,提高生产效率,大幅降低生产成本,其包括冲绕线、贴片、焊接、丝印四个生产过程。本发明适用于COB封装的超薄非接触式IC卡INLAY的批量生产。
  • 一种cob封装超薄接触icinlay
  • [发明专利]一种滴塑封装的非接触式IC卡-CN201110203018.8无效
  • 龚家杰;徐钦鸿;段宏阳 - 上海浦江智能卡系统有限公司
  • 2011-07-20 - 2011-10-19 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种滴塑封装的非接触式IC卡的制造方法,涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种日常生活中更个性化、便捷的非接触式IC卡的制造方法,解决目前人们在实际运用非接触式IC卡时对产品差异化的需求,以及产品要求质量更高、更环保等问题,实现新型非接触式IC卡的生产自动化,提高生产效率,其包括冲孔定位、绕线设计、贴片、芯片封装、层压、冲切、滴塑封装七个生产过程。本发明适用于该类非接触式智能卡的批量生产。
  • 一种塑封接触ic

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