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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种远端光模块告警和状态信号的监控方法和装置-CN202210382070.2在审
发明人：高建河;朱全彪;祝成军;赵佳丽 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04B10/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种远端光模块告警和状态信号的监控方法和装置。其方法部分主要包括：局端光模块的MCU监测硬件告警和状态信号，并设置硬件标记以用于切换光模块的硬件引脚信号工作模式；当硬件标记值为A时，光模块的硬件引脚信号工作模式切换到局端模式，局端设备检测到自身光模块的硬件信号；当硬件标记值为B时，光模块的硬件引脚信号工作模式切换到远端模式，局端设备检测到远端光模块镜像过来的硬件信号。本发明可以减少状态和告警信号传递所经过的环节，从而降低处理延时，增强实时性，增加网络的快速故障处理和恢复能力。
一种远端模块告警状态信号监控方法装置

[发明专利]一种3D封装的光收发组件及其使用方法-CN202210409472.7在审
发明人：丁兰;陈宏刚;张博 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种3D封装的光收发组件及其使用方法，包括电路基板、硅基光电芯片、外围电芯片和压电陶瓷片，所述硅基光电芯片与所述电路基板以倒装方式电气连接；所述外围电芯片与所述硅基光电芯片以倒装方式电气连接；所述压电陶瓷片设于所述电路基板和所述外围电芯片之间并用于检测所述电路基板的机械形变程度。本发明能对电路基板的机械形变程度进行检测，提升了实际应用的可靠性，通过多重倒装封装方式，缩小了光收发组件的封装面积，缩短了芯片间信号的传输距离，克服了传统封装工艺对TSV/TGV技术的依赖，简化了封装工艺，降低了生产成本；同时，配合多种散热途径，还能满足大功率的应用场景，提升了可应用的范围。
一种封装收发组件及其使用方法

[发明专利]一种波长选择开关的测试装置与方法-CN202310793653.9在审
发明人：王凡;杨睿;郭金平;葛佳琪;李宇锋;郑洁;禤颖仪;王影丽;王瀚峤;楚文学 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明涉及光学领域，提供一种波长选择开关的测试装置与方法，由于阵列准直器中每两个端口分别作为输入端口和输出端口为一组，当两组输入端口和输出端口的端口编号之和相同时，所述两组输入端口和输出端口的光学性能一致，因此将阵列准直器两侧端口作为固定输入端口，通过光开关控制阵列准直器两侧端口中的一个作为输入端口，将所有输入端口和输出端口的组合的光学性能，等效为固定输入端口与另一预设输出端口的组合的光学性能，并由光功率计对所有端口进行监测，从而完成测试，避免了可调谐激光器以及光功率计的大量调整，提供了测试效率，降低了测试成本。
一种波长选择开关测试装置方法

[发明专利]一种多模式调顶信号的发送和接收方法、发送和接收系统-CN202210414993.1在审
发明人：高建河;祝成军;朱全彪;赵佳丽 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04B10/516 文献下载
摘要：本发明涉及一种多模式调顶信号的发送和接收方法、发送和接收系统。其发送方法部分主要包括：微控制单元(MCU)进行多模式调顶数据的配置，实现调顶信号幅度和频率的控制，并输出调顶数字信号；通过外部调顶硬件电路将调顶数字信号转换成调顶模拟信号；调顶模拟信号叠加在高速激光器的高速数据信号上，形成调顶信号通道。本发明仅需要一个产品型号便可解决多种调顶模式的选择，进而解决远端光模块管理的问题，降低了生产成本，库存压力，不需要现场更换光模块就可以灵活切换调顶方式，降低了运维成本。
一种模式信号发送接收方法系统

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310675056.6在审
发明人：程宗鸿;李亮;向上;熊永华;李海涛;马卫东 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01S5/12 文献下载
摘要：本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法，其中，半导体器件包括：基底，用于产生光波；光栅层，位于基底上，光栅层包括沿平行于基底所在平面的方向并列设置的第一光栅和第二光栅；其中，第一光栅具有第一周期，第二光栅具有第二周期，第一周期不同于第二周期，且第一周期和第二周期中的至少一个位于目标周期范围内；第一光栅和第二光栅中周期位于目标周期范围内的光栅用于从所述光波中分离出具有目标波长的光波。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种光模块接口防抖装置与方法-CN202210387358.9在审
发明人：黄汉杰;张春艳;周芸;全本庆 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明提供一种光模块接口防抖装置与方法，在现有技术中光模块的母口上方增加一个防抖扣板结构，从而对光模块母口中的公口产生一个向下的压力，并且作用位置为公口上锁紧组件的固定部，不会对原本公口与母口之间的锁定造成影响，从而防止公口在母口中出现抖动现象。
一种模块接口装置方法

[发明专利]一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备-CN202210420617.3在审
发明人：余思;徐泽驰;李晶;何兰丽;胡艳;岳爱文 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备，该倒装封装方法包括：将所述探测器芯片的电极面朝下与基板的焊接层相对设置；保持所述探测器芯片与所述基板对齐并移动所述探测器芯片；在所述探测器芯片的移动过程中，监测所述探测器芯片与所述基板之间的距离，在所述距离等于设定距离时，保持所述探测器芯片的当前位置；加热所述电极面和所述焊接层以连接所述探测器芯片和所述基板。本发明的倒装封装方法和倒装封装设备有利于减少探测器芯片与基板间连接不充分的风险。
一种探测器芯片倒装封装方法设备

[发明专利]一种可调位置和压力的针试加电装置-CN202310771730.0在审
发明人：阮景能;陈书航;刘兴涛 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种可调位置和压力的针试加电装置，包括：测试组件和位置调节机构；所述测试组件和所述位置调节机构固定连接，所述位置调节机构调节所述测试组件，在X、Y、Z方向的位置；所述测试组件包括加电探针、探针锁紧块和压力调节螺钉，所述加电探针设置于所述探针锁紧块上，所述加电探针的针尖与待测芯片抵接，所述压力调节螺钉位于所述探针锁紧块的上方。本发明通过探针锁紧块，使得待测芯片的上方无机构件进行遮挡，便于操作人员进行观察；通过设置的位置调节机构，使所述加电探针有更好的定位精度；通过设置的测试组件，实现多次重复加电的功能同时可以达到连续快速实现批量加电测试的目的。
一种可调位置压力针试加电装置

[实用新型]一种光模块导热界面材料导热性能的测试夹具-CN202321296445.X有效
发明人：姜展翔;杨明冬;宋蓓莉;全本庆 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及热测试技术领域，尤其涉及一种光模块导热界面材料导热性能的测试夹具，包括：加热台、模拟热源、第一热传感器、模拟管壳和第二热传感器；所述加热台的上表面设置有第一凸台，所述第一凸台的上表面设置有第一直线细槽，所述加热台的下表面设置有第一凹槽；所述模拟管壳的上表面设置有第二直线细槽；所述模拟热源放置于所述加热台下方的第一凹槽内，所述第一热传感器设置在所述第一凸台上，待测样品填充在所述模拟管壳的下表面与所述第一凸台的上表面的间隙处，所述第二热传感器设置在所述模拟管壳的上表面。
一种模块导热界面材料性能测试夹具

[发明专利]一种应用在TEC上的优化上电时间和限压限流的方法-CN202310793616.8在审
发明人：高郢;付玉婷;李凯宇;赵雪玲;肖蠡虎;叶杨威 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明属于光通信技术领域，更具体地，涉及一种应用在TEC上的优化上电时间和限压限流的方法，一方面包括：构建PID控制回路，在所述PID控制回路的基础上构建出比例补偿回路，通过调节所述比例补偿回路中的比例项以调节所述PID控制回路的响应时间，在所述比例补偿回路中加入积分项，调节所述积分项以消除系统稳态误差，通过硬件调整来缩短TEC上电时间；另一方面包括：构建限压电路和限流电路，通过控制限压电路和限流电路的通断可以实现对TEC工作时的电压与电流进行限制。
一种应用 tec 优化时间限流方法

[发明专利]一种单片机在线程序烧录装置与方法-CN202310794258.2在审
发明人：程炽雄;秦强;郑雄燕;张慧霞 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明涉及硬件技术领域，提供了一种单片机在线程序烧录装置与方法，通过从设备上的接口引入至设备内部，并通过IO开关分别同设备中原本的内部器件以及设备内的单片机相连，由IO开关控制接口的连接关系，当设备正常进行使用时，将IO开关保持接口与原本内部器件相连，当需要对设备内部的单片机进行烧录时，则将IO开关切换至接口与单片机相连，烧录器从设备外部同接口相接，在避免对设备外壳进行拆除的前提下，将烧录器同单片机相连进行烧录，减少了操作时间以及操作复杂度。
一种单片机在线程序装置方法

[发明专利]一种风扇插卡结构-CN202310995462.0在审
发明人：关卫林;喻杰奎;罗勇;何国良;全本庆 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种风扇插卡结构，通过在用于安装风扇单元的结构围框外端面设置条形槽，以及在条形槽中轴连一个带有凸台的旋转锁扣，通过转动旋转锁扣来从条形槽中转进转出，为结构围框的侧壁提供同插槽内限位槽配合的凸台，或者用于在拔出时进行施力的把手，将拉力把手与锁扣合为一个旋转锁扣，提高了集成度，节约了宽度方向的空间；而在结构围框插入至插槽内后，旋转锁扣位于条形槽内部，节省了纵向深度所需的空间。
一种风扇插卡结构

[发明专利]一种镀膜控制方法及系统-CN202210330655.X在审
发明人：张晴晴;俞菲;汤宝;熊永华;胡强高 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种镀膜控制方法及系统，所述方法包括：基于镀膜参数进行镀膜处理；在镀膜过程中，获取镀膜材料上至少一个目标区域的监测参数；根据所述监测参数得到对应于所述至少一个目标区域的监测曲线；根据所述监测曲线和标准曲线，对所述镀膜参数进行实时调整。
一种镀膜控制方法系统

[实用新型]一种高精度光纤连接组件-CN202321433898.2有效
发明人：张成;郑庆立 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及光纤连接技术领域，提供了一种高精度光纤连接组件，包括定位板、定位夹具、连接器和至少一根传输光纤；定位板上设置有定位槽，定位槽第一预设位置处沿垂直于轴向方向延展出第一限位槽和第二限位槽；定位槽第二预设位置出沿垂直于轴向方向延展出第三限位槽和第四限位槽；定位夹具的一端设置在第一限位槽内，定位夹具的另一端设置在第二限位槽内，连接器的一端设置在第三限位槽内，连接器的另一端设置在第四限位槽内；定位夹具上设置有至少一个沿轴向的第一定位孔，连接器上设置有至少一个沿轴向的第二定位孔，第一定位孔与第二定位孔对准，传输光纤依次插入第二定位孔和第一定位孔内，以便于形成高精度光纤连接组件。
一种高精度光纤连接组件

[发明专利]阵列波导光栅-CN202310750276.0在审
发明人：孔祥健;丁兰;张鼎;陈宏刚;张博;罗勇;马卫东 -专利权人： 武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G02B6/293 文献下载
摘要：本公开提供一种阵列波导光栅，所述阵列波导光栅，包括：输入波导结构，包括：输入波导和输入侧平板波导；输出波导结构，包括：输出波导和输出侧平板波导；阵列波导，位于所述输入波导结构和所述输出波导结构之间，且所述阵列波导分别与所述输入侧平板波导、所述输出侧平板波导连接；其中，所述输入侧平板波导和/或所述输出侧平板波导，包括：第一波导组件，设置有缝隙；两个第二波导组件，对称设置于所述第一波导组件相对的两侧，且所述第二波导组件与所述第一波导组件相连，所述第二波导组件的折射率呈周期性变化。
阵列波导光栅

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