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- [发明专利]封装膜以及使用其的极耳引线和二次电池-CN202180039809.3在审
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成庸硕;武市元秀;矢野毅
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株式会社凯米索尔
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2021-05-19
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2023-01-31
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H01M50/198
- 本发明的封装膜的特征在于：其是在被外包装封装体覆盖的二次电池中配置于正极或负极所连接的引线导体与上述外包装封装体之间进行热封的封装膜，上述封装膜是由芯层和在其两个表面形成的表层构成的3层的多层封装膜，上述芯层含有熔点为155～166℃且熔体流动速率(MFR)为0.5～5g/10min的聚丙烯，上述表层含有熔点为120～150℃且熔体流动速率(MFR)为1～40g/10min的聚丙烯，上述芯层的23℃时的夏比强度为15kJ/m2以上，上述封装膜的厚度为30～300μm，并且上述表层的厚度相对于上述芯层的厚度的比为0.2～5。该封装膜能够用于制造绝缘性和密封性优异的二次电池。
- 封装以及使用引线二次电池
- [发明专利]连接材料和连接结构体-CN01122801.6有效
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筱崎润二;武市元秀
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索尼化学株式会社
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2001-06-01
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2001-12-19
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C09J163/00
- 对于将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料,在所得连接结构体的保存中,不管连接材料是否吸湿,之后,装入240℃左右的焊接软熔炉内时,不会降低连接信赖性。将半导体元件安装在半导体元件用电路基板上时所使用的连接材料,含有以下成分(A)～(C)(A)环氧树脂,(B)具有2个以上酚性羟基的酚系化合物,(C)潜在性硬化剂,连接材料中,成分(B)酚系化合物的酚性羟基当量数对环氧树脂的环氧当量数之比最好为0.2～1.0。
- 连接材料结构
- [发明专利]连接材料-CN00128412.6有效
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武市元秀;八木秀和;末政香里
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索尼化学株式会社
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2000-09-14
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2001-05-09
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C09J201/00
- 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料,在每个元件上的电极彼此对应地面对,该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性,并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接,即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低,其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分,并且该材料在固化后具有如下特征在30℃下的弹性模量为0.9～3GPa,玻璃化转变温度最低为100℃,拉伸伸长比率至少为3%。
- 连接材料
- [发明专利]玻璃上芯片组件及其中所用的连接材料-CN00128581.5有效
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武市元秀;藤平博之
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索尼化学株式会社
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2000-09-14
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2001-05-02
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H01R11/01
- 一种玻璃衬底上的芯片(COG)组件,其中半导体芯片(3)的电极与衬底电路板(1)上的对应电极直接连接,该组件包括连接材料层(5),用于将芯片与电路板粘接和连接,即使在制成的粘接组件处于高粘接强度,该材料也能降低在粘合层与芯片间的边界及在粘合层与电路板间边界上的应力集中,甚至在使用薄玻璃衬底电路板情况下,例如扭曲等使粘合组件的变形也较小。该材料提供了良好的粘接强度和导电性。该连接材料包含粘接成分(6),其中含热固树脂,还含导电颗粒(7),该材料固化后在25℃具有至少5%的拉伸百分比。
- 玻璃芯片组件其中所用连接材料
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