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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种多芯片并联发光二极管-CN201620868162.1有效
  • 彭连波;谢宗伟;王一明;武凡尘 - 杭州天之圣光电子有限公司
  • 2016-08-09 - 2017-01-18 - H01L25/075
  • 本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体是一种多芯片并联发光二极管，能有效地降低发光二极管的功耗，减少发热量，从而提高使用寿命。技术方案如下一种多芯片并联发光二极管，其特征在于包括支架、一组发光芯片以及两个导电金属片；支架的顶部开设有方形的凹孔，凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片，该组发光芯片并排固定在凹孔的底部，该组发光芯片其中一侧的引脚与其中一个导电金属片的内端焊接，另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接，从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间；两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面，形成发光二极管的引脚。
  • 一种芯片并联发光二极管
  • [发明专利]一种LED胶水封装固化工艺-CN201610656515.6在审
  • 彭连波;谢宗伟;王一明;武凡尘 - 杭州天之圣光电子有限公司
  • 2016-08-09 - 2016-11-09 - H01L33/52
  • 本发明涉及LED技术领域，提供一种LED胶水封装固化工艺，应能避免出现温度的骤然变化，确保胶水与支架良好地粘合。技术方案如下：一种LED胶水封装固化工艺，包括以下步骤：1)LED支架注胶后，送入烤箱内，烤箱将LED支架从室温逐渐升温到60℃，保持1～3小时；2)烤箱将LED支架从60℃逐渐升温到110℃，保持0.5～1小时；3)烤箱将LED支架从110℃逐渐升温到150℃，保持3～5小时；4)烤箱将LED支架从150℃逐渐降温到110℃，保持1～3小时；5)烤箱将LED支架从110℃逐渐降温到60℃，保持1～3小时，之后将LED支架取出烤箱，冷却至室温，胶水封装固化完成。
  • 一种led胶水封装固化工艺
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