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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201380029681.8有效
  • 理崎智光;中西章滋;樱井仁美;岛崎洸一 - 精工半导体有限公司
  • 2013-05-21 - 2017-05-31 - H01L21/60
  • 为了抑制焊盘开口部之下的裂缝，并且不增大芯片尺寸，保护膜6具有使一部分的最上层金属膜3露出的焊盘开口部9。该焊盘开口部9为矩形且为正方形，开口宽度为d0。第二金属膜2在焊盘开口部9之下具有开口部。该开口部为矩形且为正方形，开口宽度为d4。保护膜6的开口端与第二金属膜2的开口端的距离为d3。第二金属膜2为矩形的环形状，在焊盘开口部9的内侧露出距离d3。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201310705960.3有效
  • 樱井仁美;广濑嘉胤 - 精工电子有限公司
  • 2013-12-19 - 2014-06-25 - H01L27/02
  • 本发明提供半导体装置，其能够以小的面积抑制闩锁效应的发生。在少数载流子捕获区域中，P型扩散区（22）、N型阱（24）和P型扩散区（25）形成于P型半导体衬底（27）的表面。N型扩散区（23）形成于N型阱（24）的表面。此时，N型阱（24）夹在P型扩散区（22）和P型扩散区（25）之间。P型扩散区（22）和P型扩散区（25）不是以最短距离进行连接，而是通过迂回地配置的金属膜配线进行连接，并且，双方都与接地焊盘（12）连接。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 4 条
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