专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片电阻器-CN201880032058.0有效
  • 伊泽孝彦;神田一宏;斋藤弘志;森野贵 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2018-07-10 - 2021-10-26 - H01C7/00
  • 提供一种能够抑制在安装用焊料层与芯片电阻器的接合部分产生裂缝的芯片电阻器。本公开的芯片电阻器具备:绝缘基板(11);一对上表面电极(12),被设置于绝缘基板(11)的一面的两端部;和电阻体(13),被设置于绝缘基板(11)的一面,并且连接于一对上表面电极(12)之间。并且,具备:一对端面电极(15),被设置于绝缘基板(11)的两端面以使得与一对上表面电极(12)电连接;和镀层(16),形成于一对上表面电极(12)的一部分与一对端面电极(15)的表面。在绝缘基板(11)的与一面对置的另一面设置由树脂构成的绝缘膜(17)。这里,将绝缘膜(17)的厚度设为30μm以上。
  • 芯片电阻器
  • [发明专利]防静电部件以及其制造方法-CN200880000859.5无效
  • 吉冈功一;绳手优克;森野贵;野添研治;井关健 - 松下电器产业株式会社
  • 2008-06-19 - 2009-09-30 - H01C7/10
  • 一种防静电部件及其制造方法,其中,使用电阻率较小的材料将设置在氧化铝基板(1)的上表面的一对第一电极(2)构成为膜厚较厚的状态,且将位于上述一对第一电极(2)之间的、由熔点较高的材料构成的第二电极(3)设置为膜厚较薄的状态,并且在该第二电极(3)上形成间隙(4)。能够使构成引出电极的第一电极(2)的发热以及损坏减少,且能够较窄且高精度地形成第二电极(3)的间隙宽度。由此,提供一种对静电的反复施加具有耐受性且防静电部件承受的峰值电压较低、静电放电抑制特性稳定的防静电部件。
  • 静电部件及其制造方法
  • [发明专利]电阻器-CN02800503.1无效
  • 中西努;森野贵;八木唯雄;是近哲广 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-02-28 - 2003-11-19 - H01C1/14
  • 本发明的电阻器包括:一基板、一对设置于该基板的上面的上面电极层、和一连接于该一对上面电极层的电阻膜。该上面电极层由对基板和电阻膜的粘接性好的第1上面电极薄膜层、和具有比第1上面电极薄膜层的体积电阻率低的体积电阻率的第2上面电极薄膜。又,本发明的电阻器于基板的端缘设置有一对与上面电极层电连接的侧面电极,该侧面电极具有第1侧面电极薄膜层和第2侧面电极薄膜层,并且形成该第2侧面电极薄膜层的材料具有与该第1侧面电极薄膜层固溶的固溶性。
  • 电阻器

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