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[发明专利]膜及其制造方法、以及半导体封装件的制造方法-CN202180094409.2在审
发明人：小寺省吾;竹中聪史;长谷川哲也;八百板隆俊;森野正行;徳永未央;早坂由起 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本公开提供一种膜、所述膜的制造方法以及使用了所述膜的半导体封装件，其中，所述膜至少具备基材和防静电层，并且具备以下特征：25℃下单轴拉伸300％后进行胶带剥离试验时的剥离面积的比例小于5％；或者25℃下单轴拉伸300％后进行擦拭试验时满足式(H2‑H1)≥0(H1为擦拭前的雾度、H2为擦拭后的雾度)；或者在通过X射线光电子能谱法进行的所述基材的所述防静电层侧的表面化学组成分析中，O/C在0.010～0.200的范围内或N/F在0.010～0.100的范围内。
及其制造方法以及半导体封装

[发明专利]透明导电性层叠体和触摸面板-CN201480062021.4在审
发明人：吉冈和久;森野正行;富田偏央 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种透明导电性层叠体，是在基材上层叠有透明导电膜而成的透明导电性层叠体，在确保基材与透明导电膜的密合性的同时保持透明导电膜的电特性，而且透光特性良好，耐试剂性优异。另外提供具备上述透明导电性层叠体的可靠性高的触摸面板。一种透明导电性层叠体和具备该透明导电性层叠体的触摸面板，该透明导电性层叠体具有透明基材、设置在上述透明基材的一个主面上的厚度为3～60nm的SiO_x1层(其中，x1为1.8以上且小于2.0)、设置在上述SiO_x1层上的厚度为0.2～5nm的SiO_x2层(其中，x2为1.9～2.0且大于x1)、和设置在上述SiO_x2层上的以氧化铟锡为主体的导电层。
透明导电性层叠触摸面板

[发明专利]导电膜用原材料、导电膜层叠体、电子仪器及它们的制造方法-CN201280023895.X无效
发明人：吉冈和久;富田伦央;森野正行 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供一种能得到具有结晶性、且厚度和薄膜电阻处于良好的范围内的结晶性透明导电膜的导电膜用原材料。导电膜用原材料(1)包括透明基材(2)、第一非晶质层(4)和第二非晶质层(5)。这里，第一非晶质层(4)层叠在透明基材(2)上，由含有以氧化物换算为2质量％以上15质量％以下的锡的铟锡氧化物构成。第二非晶质层(5)层叠在第一非晶质层(4)上，由含有以氧化物换算为2质量％以上15质量％以下的锡的铟锡氧化物构成，且锡的以氧化物换算的含量与所述第一非晶质层(4)中的锡的以氧化物换算的含量不同。
导电原材料层叠电子仪器它们制造方法

[发明专利]导电性层叠体-CN200880107651.3无效
发明人： 森野正行;竹本和矢;宫泽英明;富田伦央;森本保;日野有一 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2008-09-18 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供透射·反射带宽、导电性(电磁波屏蔽性)、可见光透射性、防可见光反射性、近红外线屏蔽性及耐湿性良好的导电性层叠体，使用了该导电性层叠体的等离子显示器用电磁波屏蔽体等。该导电性层叠体是包括基体(21)和形成于基体(21)上的导电膜(22)的导电性层叠体(20)，其特征在于，导电膜(22)是从基体(21)侧开始依次交替层叠合计2n+1层[n为1～12的整数]的高折射率层(23a～23e)和金属层(24a～24d)、且在离基体(21)最远的位置还具备碳氢化合物层(25)的多层构造体，高折射率层(23a～23e)的折射率为1.5～2.7，碳氢化合物层(25)含有碳原子和氢原子且氢原子含量为9～50原子％。
导电性层叠