“森下和博”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法-CN202110510096.6在审
发明人：长谷川滋;森下和博;木谷刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L29/423 文献下载
摘要：一种开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法。本发明涉及的开关元件的特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在该衬底；第2栅极焊盘，其形成在该衬底；第1电阻部，其形成在该衬底，将该第1栅极焊盘与该第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在该衬底，与该第1栅极焊盘连接。由此，在完成栅极电阻内置型的开关元件之后，能够进行该开关元件的栅极电阻值的测量和栅极电阻的选择。
开关元件半导体装置制造方法

[发明专利]半导体模块-CN201580074778.X有效
发明人：安富伍郎;森下和博;伊达龙太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2015-01-27 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种通过降低由封装凝胶的膨胀收缩引起的向被封装物的过度的应力而提高了可靠性的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：半导体元件(6a、6b)，它们与在壳体(1)中内置的绝缘基板(3)之上的金属图案(5)接合；封装凝胶(2)，其在壳体(1)内，对绝缘基板(3)及半导体元件(6a、6b)进行封装；以及封装凝胶膨胀抑制板(81)，其以至少一部分与封装凝胶(2)接触的方式配置于封装凝胶(2)的上部，封装凝胶膨胀抑制板(81)的与封装凝胶(2)相对的面相对于封装凝胶(2)的上表面而倾斜。
半导体模块

[发明专利]半导体装置-CN201380077017.0有效
发明人：长谷川滋;森下和博;津田亮;林田幸昌;安富伍郎;伊达龙太郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-05-29 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：具备基底板和形成在该基底板之上的多个单位构造。特征在于，所有的该单位构造具备：绝缘基板，其固定于该基底板；金属图案，其形成在该绝缘基板之上；半导体元件，其与该金属图案电连接；以及主电极，其上端部向外部露出，下端部连接于该金属图案中的与该基底板的外缘最接近的部分即外周部。
半导体装置

[发明专利]半导体装置-CN201280075360.7有效
发明人：津田亮;森下和博 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：各半导体模块(1a、1b)具有半导体芯片(2、3)、包围半导体芯片(2、3)的壳体(4)、以及与半导体芯片(2、3)连接并被引出至壳体(4)的上表面的主电极(5、6)。连接电极(7)与相邻的半导体模块(1a、1b)的主电极(5、6)连接以及固定。连接电极(7)仅由金属板构成。如果变更由该连接电极(7)实现的接线，则能够容易地变更额定电流·额定电压·电路结构等，因此，能够缩短设计时间，使制造管理变得容易。而且，只要仅替换故障的半导体模块(1a、1b)即可，无需替换装置整体。其结果，能够削减成本。另外，由于连接电极(7)由导电板构成，因此，与现有的配线母线相比能够削减部件个数，能够将装置小型化。
半导体装置

[发明专利]开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法-CN201380079465.4在审
发明人：长谷川滋;森下和博;木谷刚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2013-09-09 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H01L21/822 文献下载
摘要：本发明涉及的开关元件的特征在于，具有：衬底；第1栅极焊盘，其形成在该衬底；第2栅极焊盘，其形成在该衬底；第1电阻部，其形成在该衬底，将该第1栅极焊盘与该第2栅极焊盘连接；以及单元区域，其形成在该衬底，与该第1栅极焊盘连接。由此，在完成栅极电阻内置型的开关元件之后，能够进行该开关元件的栅极电阻值的测量和栅极电阻的选择。
开关元件半导体装置制造方法

1
共 5 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top