专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装工艺演示装置-CN202222570924.8有效
  • 梅良中;科迪·瞿;夏静;朱善岳;陈俊健;李先波;李建军 - 浙江三和科教仪器有限公司
  • 2022-09-27 - 2023-05-09 - G09B25/00
  • 本实用新型公开了一种封装工艺演示装置,包括有基座、活动设置在基座上的外罩,基座的前部包括有展示台,基座的后部包括有容置腔,基座上转动设置有转盘,转盘的其中一部分置于展示台处,转盘的另一部分置于容置腔中,转盘上分别放置有待封装的芯片模型以及已封装完成的芯片模型,通过转盘的转动能够切换的让其中一个芯片模型置于展示台处,同时让另一个芯片模型置于容置腔内,所述外罩用于在转盘转动时对所述展示台进行遮挡。本实用新型构造简单,能够用于芯片制作工艺中封装步骤的教学演示用途,具有较好的教学效果。
  • 封装工艺演示装置
  • [实用新型]刻蚀工艺演示装置-CN202222600508.8有效
  • 科迪·瞿;夏静;朱善岳;梅良中;李先波;李建军;陈俊健 - 浙江三和科教仪器有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-04-18 - G09B5/02
  • 本实用新型公开了一种刻蚀工艺演示装置,包括有基壳、活动设置在基壳前侧的晶圆模型、用于驱动晶圆模型纵向运动的驱动机构,所述基壳包括有位于晶圆模型运行路径的下端的箱体,所述箱体用于模拟化学溶液池,箱体包括有可供晶圆模型向下运动进入的内腔,所述箱体包括有视频播放模块,所述视频播放模块与驱动机构联动配合,并能够在晶圆模型进入箱体的同时播放预设的第一视频动画,所述第一视频动画的内容包括有晶圆向下浸入到化学溶液池中并进行反应的过程。本实用新型构造简单,能够用于芯片制作工艺中刻蚀步骤的教学演示用途,虚实结合,具有较好的教学效果。
  • 刻蚀工艺演示装置
  • [发明专利]电子元器件制造工艺演示装置-CN202211261074.1在审
  • 夏静;朱善岳;梅良中;科迪·瞿;李先波;李建军;陈俊健 - 浙江三和科教仪器有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-02-24 - G09B5/06
  • 本发明公开了一种电子元器件制造工艺演示装置,包括有展示架,展示架前侧横向分布设置有多个用于陈列不同制造环节相对应的演示模型的展示位,所述展示架前侧的上部设置有能够横向滑移的显示屏,显示屏能够横向滑移至与不同的展示位相对应的位置,所述展示架在对应每个展示位的位置均设置有按钮,所述按钮与显示屏相联动,与显示屏配合播放的还包括有存储模块,所述存储模块中存储有多个分别与不同展示位对应演示配合的视频、图片或语音素材,按钮在按压触发时能够驱动显示屏移动至对应的展示位并控制显示屏播放与该展示位相对应的视频、图片或语音素材。本发明虚实结合,能够提供更好的教学演示效果。
  • 电子元器件制造工艺演示装置

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