专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有纹理结构的硅基板的制法-CN201280060391.5无效
  • 梅川秀喜;松井真二;大本慎也 - 株式会社德山
  • 2012-12-06 - 2014-08-13 - H01L31/0236
  • 本发明提供一种具有纹理结构的硅基板的制造方法,与现有的方法相比,所述制造方法可以减少制造工序、且在硅基板表面容易地形成规则的纹理结构。本发明的制造方法的特征在于,包括以下工序:(A)在硅基板上用含有树脂的组合物形成图案的工序;(B)对图案部分以外的硅基板表面照射蚀刻气体的工序;及(C)利用碱蚀刻液对照射了蚀刻气体的硅基板进行处理,在图案部分之下形成凹结构的工序。进而,本发明提供一种所述制造方法中使用的含有树脂的组合物、尤其是含有光固性树脂的组合物。
  • 具有纹理结构硅基板制法
  • [发明专利]氮化铝烧结体、浆料、生坯及脱脂体-CN200680021803.9无效
  • 梅川秀喜;东正信 - 德山株式会社
  • 2006-06-15 - 2008-06-11 - C04B35/626
  • 本发明提供破坏韧性值高,机械强度、热导率也良好的氮化铝烧结体及其原料。所制造的氮化铝烧结体是包含氮化铝晶粒和来源于烧结助剂的晶界相的氮化铝烧结体,在自上述烧结体表面100μm以内的区域的任意截面中,相对于上述晶界相的总面积,外接圆直径在1μm以下的晶界相的面积在50%以上,且氮化铝粒子的平均粒径在3.0μm~7.0μm的范围内。该氮化铝烧结体可以通过具有特定的粒度分布的氮化铝浆料、具有特定的水中密度的氮化铝生坯、具有特定的细孔径的氮化铝脱脂体制造。
  • 氮化烧结浆料生坯脱脂
  • [发明专利]层合膜、其制造方法及包装袋-CN03148490.5无效
  • 大寺俊也;梅川秀喜 - 株式会社德山;三得为株式会社
  • 2003-06-27 - 2004-04-28 - B65D65/40
  • 本发明公开了一种层合膜、其制造方法以及使用该层合膜的包装袋,该层合膜包含层合聚烯烃层和气体屏蔽层,层合聚烯烃层通过在基本上处于未取向状态的未取向聚烯烃层的两面或一面上设有单轴或双轴取向的取向聚烯烃层而构成。该层合膜的构成树脂中不含氯,因此焚烧处理时的环境负荷小,透明性、表面光泽及气体屏蔽性优异,并且具有良好的手工撕破性。因此,用于以食品为主的需要气体屏蔽性的商品包装的无切口包装袋时,具有容易用手撕裂开封的优点。
  • 层合膜制造方法装袋
  • [发明专利]层叠膜-CN99126184.4无效
  • 杉田裕三;梅川秀喜;乾洋治 - 德山株式会社
  • 1999-12-17 - 2004-01-28 - B32B7/04
  • 由在膜的机械轴方向和与之正交的方向上150℃下热收缩率均小于5%的双向拉伸聚丙烯膜以及至少在其上一面上层叠以高分子隔气层形成的层叠膜。这种层叠膜由于使用双向拉伸聚丙烯膜,所以能够完全解决成品外观不良、随此不良而来的隔氧性差、制袋时因热熔而产生皱纹以及由此引起隔气性低的问题。
  • 层叠

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